В последние годы появились большие модели AI, которые привели к взрыву спроса на вычислительную силу, и рынки, в Том числе серверы, коммутаторы, ускорительные карты ии, хранение, охлаждение и т.д. По данным MIC и Trendforce, в 2023 году на мировых серверах AI было произведено более 1,25 МЛН поставок, что составило более 47% в год. Среди них, в качестве основного источника вычислительной силы, увеличился спрос, и с этого года мы часто видим сообщения о Том, что различные технологические компании приобрели nvidia GPU, что также является важной причиной того, что в течение короткого времени рыночная стоимость nvidia поднялась до трех самых высоких в мире. Однако, по мере того, как мощность процессоров ии, таких как GPU, растет, перед ии-ускорителями стоит множество проблем, а также перед сервером. На выставке «шанхайская электроника» в мюнхене 2024 года мурата поделился некоторыми новыми рыночными потребностями пассивных компонентов в области ии, а также инновационными продуктами и программами в области ии. Искусствен интеллект ускоря карточк энергопотреблен рост, чип, материнск плат нов трудност AI вычислен, поскольк потребн в параллельн вычислен велик, так образ традицион процессор не подход для искусствен интеллект ускоря, числ леж в основ интегрирова и GPU ждат футсуриа чип обычн тысяч, может масштабн параллельн вычислен, тем сам быстр огромн массив Дан для обработк, Подходит для использования в области ии. Но потребность в вычислительной силе в применении ии в таких больших моделях, как сегодня, заставляет чипы ии увеличивать свою вычислительную силу, в то время как возрастает потребление энергии. По мурат рынк и бизнес развит TongKuo в стратегическ маркетинг операцион отдел старш менеджер Lu Guorong, в настоя врем одн AI мощност микросх окол 300W, «нов разработк бол 1000W, мощн искусствен интеллект чип для схем дизайн нов, так как энергетическ потер, сигнал целостн, питан стабильн, периферийн устройств надежн подожда. Кроме того, технология, интегрированная в изомерное инжинирование Ай-чипов, также стала тенденцией при необходимости применения ии. Эта тенденция также приводит к технологической модернизации товаров, таких как базовые пластины, конденсаторы MLCC, такие как сверхтонкие, высокотемпературные, высоконадежные продукты и т.д. Мурат электрон торговл (шанха) limited конденсатор техник продукц MLCC старш инженер высок эрин заяв, что сегодняшн развит чип представля систем станов всё меньш и меньш тенденц ченг, чип основн напряжен и маленьк, как чип ядр бол десят лет назад окол 3,3 ви напряжен, но сегодн передов чип основн напряжен в 1V ил 1V. Снижение напряжения ядра потребует большей стабильности электропитания чипа, которое ранее было приемлемо в пределах 10%, но сегодня оно может принять только 5% или меньше колебаний, что привело к увеличению совокупного объема конденсаторов на периферии чипа. Для ускоренной карты AI, которая имеет более высокую ёмкость на PCB пластинах, поскольку энергопотребление увеличивается. На пластинах PCB с ограничением по размерам, это означает необходимость повышения плотности одной ёмкости, а также производства конденсаторов с меньшей емкостью. Конденсаторная продукция, ориентированная на Ай-акселератор и сервер AI, очень богата, за исключением емкости, а также хранилищами, таймерами, датчиками мониторинга температуры, кристаллическими вибрациями, терморезисторами и т.д. Что касается конденсаторной продукции, то на материнской плате карты magida была предложена керамическая и алюминиевая ёмкость малого размера и большой емкости. Сообщается, что объем MLCC, который в настоящее время производится в количественных масштабах, может достигать до 330 м ³ ³. Для модульной группы OAM мурата также представил емкость в 100V и установил объем 1210 м2 до 10 м2, в то время как 0603 может достигать 1 м2, а 0805 — 2,2 м2 по сравнению с 20 годами ранее. Кроме того, микроскопическая емкость с большой емкости серверов также является сильной силой, в Том числе размер 0201, который может достигать до 10 м2 емкости, а основные продукты, включая 0402 м2 22 м2 и 0805 100 м2, являются стандартными спецификацией продукции, используемой на серверах. Также необходимо использовать MLCC в чипе, который обычно используется на наших процессорах, таких как AMD и intel, которые находятся в нижней части процессора, и мы все видим очень маленькие размеры MLCC. Интеграция большего количества конденсаторов в инкапсуляцию чипа позволяет осуществлять оптимальный импеданс-дизайн, одновременно сокращая потери на уровне пластин, поэтому миниатюризация емкости и большая емкость имеют важное значение в инкапсуляции чипа. Как в таблице DSC, так и в конденсаторах LSC (LSC) можно найти различные виды продукции, которые могут быть представлены в различных спецификациях. Для нужд в больших и малых емкостях и низкой емкости ESL была представлена ёмкость трёх портов, самая низкая ёмкость ESL во всех керамических ёмкостях, которая может достигаться в размере 22 м2 в размере 05035. Что касается конденсаторов с низкой толщиной + низкой емкостью ESL, то, в Том числе ёмкость с тремя портами и емкость с длинной инвертацией могут удовлетворить спрос. Высота инверсионной емкости составляет 220 микрометров, что более чем в половину тоньше обычной емкости, при которой мурата может достичь максимальной емкости 2,2 uF на этой толщине. Что касается конденсаторов трипонов, то мурата также разработала 220 микрометров емкости размера 0402 и 1uF, чтобы справиться со спросом на обратную связь. В целом, mirada может поставлять полную продукцию MLCC на серверах, в Том числе на серверах, на материнских платах aй-ускорителя и на чипах AI. К Том же мурат все ещ обеспеч основн полимер алюминиев ёмкостн, и в низк толщин, низк еsr направлен разработк, в настоя врем уж 4,5 м Ω 470 μ F. Все предыдущие емкости инновационной программы «захоронения» нуждаются в монтаже на материнской или базовой плате, в то время как мурата представил инновационную программу, интегрированную в PCB, которую мурата назвал Integrated Package Solution (встроенное решение по захоронению). В настоящее время программа мураты содержит три спецификации. Предполагается, что такая программа захоронения использует многослойную технологию, и что встроенная емкость является продуктом, таким же образом, как и конденсатор планка, который представляет собой различные слои и комбинации материалов. В то время как одна из характеристик состоит в Том, что проходные отверстия могут напрямую соединять верхний и нижний электроды в корпусе, в котором имеется множество структур прохода, которые могут обеспечить вертикальное электроснабжение, сокращая расстояние электроснабжения внутри инкапсуляции, тем самым уменьшая потери. Это большое пространство для приложений в таких областях, как материнская плата и id-карта. Другой особенностью встроенной емкости является высокая плотность емкости, так как она может быть относительно большой по сравнению с 300 — 500 микрометров, при расчете на площадь ёмкости, внутренняя плотность емкости составляет 2,3 — 3,0 МКМ, что выше, чем МЛК по сравнению с MLCC. Конечно, при расчете объёма MLCC остается самой высокой плотностью ёмкости. Кроме того, имеет преимущество встроенное захоронение в DC Bisa и температурные характеристики. Как видно из данных, обычно при повышении напряжения обычная емкость на рынке в настоящее время снижается, в то время как три различных параметрических параметрических напряжения, закаленных муратой, очень плавные. В то же время, поскольку это конденсатор полимера, захоронительный продукт в условиях высоких температур является более стабильным, чем MLCC, при которых ёмкость может сохранять определенный уровень при высоких температурах. Наконец, по данным опытного инженера по продвижению продукции, разработанной компанией mountain productive productive, по прогнозам, продукт будет производиться и публиковаться во второй половине 2025 года. Узел: В 2024 году на шанхайской электронной выставке в мюнхене мурата также представил продукцию в четырех основных областях, таких как вычисления связи, мобильные поездки, окружающая среда + промышленность и здоровье, Включая кремниевые ёмкости, решения электропитания модуля DCDC&ACDC, инерционные/ультразвуковые сенсоры, набор радиолокационных модулей с миллиметровыми волнами, модули UWB, конденсаторы на машине, ионные батареи лития. Можно видеть, что в текущем тенденции развития рынка мурата расширяет свои преимущества через свои собственные технологии и надежную производственную силу в более горячих областях, таких как ии, автомобили и т. д., надеясь в будущем увидеть, что мурата принесет больше инновационных продуктов.

RH924UQ