Chiplet уже стала наиболее используемой инновационной технологией в новом поколении полупроводников, даже в десятке самых передовых технологий 2024 года, перечисленных в mit technology review, чиплет был включён в список 2024 года, как и Apple Vision. В конце концов, по мере дальнейшего замедления технологического развития производства полупроводников, инновации в архитектуре дизайна чипа стали нормой. На Дан момент, однак, Chiplet все ещ присутств порог вопрос, мног такж обнаруж основн тольк крупн корпорац использова эт передов технолог, и в основн в област связ, массов обработк Дан, эт разработа цикл длин тачк качеств, удорожан чувствительн потребительск электроник и надежн требовательн промышлен, непониман проектирован Chiplet участвова в. Как и в случае с любым новым прорывом в дизайне, главным приоритетом разработчика чипа остается вопрос стоимости. Конструкция полупроводников не лишена риска, особенно для ряда стартапов, которые в значительной степени определяют размер риска, особенно для чипов, которые еще не начали свою поставку. Что касается чиплет, то, во-первых, высокие издержки и сложность интерфейса D2D, существующие в настоящее время, независимо от того, открыты они или нет, такие как AIB, UCIe или BoW, делают все возможное, чтобы снизить плановый уровень сложности, но затраты на реализацию или закупку остаются такими же большими, как и некоторые коммерческие интерфейсы IP. Эти IP-адреса часто имеют чрезвычайно высокую производительность, однако некоторые из них могут быть переработаны и стоят дороже для чипов среднего и низкого уровня. За исключением AIB, существует мало доступных IP с открытым исходным кодом, и существующие коммерческие IP не совместимы с open source enterprises, отсутствие переноса технологических узлов и т.п., что еще больше увеличило расходы на разработку Chiplet. Далее следует вопрос о затратах на изготовление инкапсуляции, в котором их новые товары перешли к 5nm и более продвинутым узлам, таким как intel, AMD и nvidia, а также к более высокой производительности, а также к снижению затрат, связанных с инновациями в архитектуре Chiplet и ее повторным использованием, могут компенсировать увеличение затрат, связанных с продвинутыми инкапсуляциями и интерфейсом IP. В отсутствие более открытой экосистемы, хотя уже существуют стандарты открытости в таких отраслях, как UCIe и open open организациях OCP, Chiplet по-прежнему недостаточно хорошо справляется с открытостью. Например, в настоящее время в дизайне Chiplet все еще не хватает стандарта или открытого PDK, не говоря уже о Том, что почти все они изготовлены на заказ, не имеют готовой упаковки и находятся под защитой NDA. То же самое относится и к сопутствующим потокам инструментов EDA и IP, которые до сих пор находятся в разработке Chiplet, с несколькими препятствованиями в проектировании потоков инструментов через EDA. Это также имеет отношение к текущему положению в производстве полупроводников, где практически всё защищено NDA, ограничивая открытые исследования для начинающих предприятий и исследовательских институтов. Кроме того, в настоящее время не хватает достаточного количества производственных заводов Chiplet, что еще больше ограничивает разработку прототипов чиплет для количественного производства и сопутствующих продуктов. В заключение можно сказать, что в настоящее время Chiplet не является широко распространенным, особенно в некоторых чипах, основанных на созданных технологиях, или это связано с проблемами порога. Стоимость продвинутого инкапсуляции в настоящее время не снизилась настолько, чтобы дизайнеры могли рассмотреть программу Chiplet, и эти высокие планки препятствуют распространению Chiplet. С точки зрения дизайнерских компаний, отраслям промышленности, как и облачным сервисам, необходимо создать многопровайзовую, многоцелевую и открытую экосистему, с тем чтобы в полной мере использовать преимущества чиплет, которые используются для снижения затрат на проектирование и повышения производительности.

VMIVME-017807-414001 350-0001007807-414001 D