IC694ACC310 Щель заполняет модуль
Технические характеристики IC694ACC310
Бренд «GE fanacco»
Серия RX3i PacSystem
Производитель GE intelligence платформ (GE IP); Автоматизация эмерсона
Серийный номер IC694ACC310
Серия PACSystem RX3i
Модуль заполнения пробелов для типов продукции
Серийный номер IC694ACC310
Совместимость с системой GE RX3i PAC
Описание продукта-крышка слота
Поддержка профилактики вибраций
Нет. Покрытые слоями с одним количеством слоёв
Профилактика загрязнения воды
Совместимый с контроллером процессор RX3i
IC695ACC310 является модулем для заполнения слотов и приложений к программной автоматизации PACSystem RX3i (PAC), ранее разработанным компанией GE Intelligent Platforms, В настоящее время принадлежит компании Emerson Automation. Этот модуль иногда называют виртуальным модулем, крышечным слоем или пустым модулем, который в основном используется для защиты открытых электронных схем в пустых слоях от накопления промышленных загрязнителей, таких как пыль и грязь, а также для предотвращения брызг воды, масла, жира и других загрязняющих веществ. Кроме того, крышки щелей предотвращают электропроводящие отходы, такие как металл, производившийся при буровой работе. IC695ACC310 охватывает отдельные пустые слоты и не требует разработки стандартной конфигурации PACSystem, так как IC695ACC310 не подключена к спинной панели. Этот модуль может быть подключен и извлечен при включении электричества, но при этом следует уделять особое внимание соседним модулям и избегать выгрузки смежных модулей из соответствующих точек ввода. При проектировании гибкой модульной системы образуется свободное пространство. Для будущих модификаций и модернизации систем, для сохранения стратегической планировки модуля сохраняются свободные места. Кроме того, IC694ACC310 может быть установлен на любом каркасе PACSystem RX3i или на подставке, например, хост, расширенная рама или рама дальнего действия. Количество экземпляров установки IC694ACC310 не ограничено. Физическая внешность и измерение IC694ACC310 являются типичными характеристиками реального модуля ввода/вывода, отличающегося тем, что слот-наполнитель IC694ACC310 не имеет световой индикатор состояния светодиодов и отдельный светодиод. Материал для этого модуля является тем же, что и для модуля ввода/вывода
Модуль IC694ACC310 является пустым заполнителем. Модуль IC694ACC310 был создан компанией GE Fanuc для использования в GE RX3i PacSystem, расширяемой высокопроизводительной системой управления, поддерживающей двигатели pacsistems. Система основана на картах и построена по стандартам PCI. Функции RX3i PacSystems включают в себя Profinet, используемый в реальном времени для управления I/O, программное обеспечение Proficy Machine Edition для разработки и конфигурации, контроллер PacMotion для автоматизации машин и резервный тепловой контроль. Нижние слои RX3i Pacsystems обеспечивают 16, 12 и 7 слотов, поддерживающих функции тепловой интервалы, которые могут сократить свободное время. Расширенная нижняя пластина предлагает 10 слоёв и 5 слотов. Модуль IC694ACC310 используется в основном для декоративных целей.