Технология заполнения нижней части (Underfill) является ключевой технологией в области электронного инкапсулятора, которая играет ключевую роль в перевёрнутой упаковке чипа (Flip Chip). Технология перевёрнутых чипов реализует более короткие маршруты сигнала и более высокую плотность сборки, которые широко применяются в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, мобильная связь, потребительская электроника и т.д. Однако такая прямая связь также влечет за собой такие проблемы, как концентрация теплового напряжения, снижение переносимости механических ударов, и технология заполнения дна была разработана именно для того, чтобы решить эти проблемы.

Эффект наполнителя снизу

1, повышающая надежность: точка сварки в переработанной оболочке чипа (обычно золотисто-жестяной или свинцово-оловянной оболочке) подвергается интенсивному напряжению в процессе теплового цикла, что может привести к истощению и неэффективности точек сварки. Фиксационный материал (как правило, высоковязкая окислительная смола) может заполнить дыру между чипом и базовой пластиной, создавая жесткую структуру поддержки, эффективно распределяющую напряжение, повышая механическую силу и термостабильность инкапсуляции в целом.

Во-вторых, улучшение тепловой проводимости: нижние заполнители имеют определенную тепловую проводимость, которая может помочь более быструю передачу тепла, генерируемого чипом, на базовые пластины и, в свою очередь, на внешние условия, способствуя снижению температуры труда и повышению долговременной надежности электронного оборудования.

3, защита от приливов: филлочные материалы предотвращают проникновение влаги в нижние части чипа, уменьшая эрозионный или взрывной эффект, вызываемый влажностью, особенно в процессе переработки высокотемпературных отходов, таких как откачка, избегающих так называемого «попкорна» эффекта.

В-четвертых, повышение устойчивости к удару: при падении или вибрации при заполнении нижней части можно значительно увеличить гибкость инкапсуляции, уменьшая внутренние повреждения, вызванные физическим шоком.

Технологический процесс заполнения нижней части

1, точечный клей: во-первых, установленное положение между чипом и базовой пластиной точно накладывает нужное количество материала в основании. Этот шаг требует крайне высокой точности для обеспечения того, чтобы материалы покрывали только те области, которые должны быть заполнены, при этом избегая загрязнения поверхности или периферийных компонентов чипа.

Во-вторых, крепись: после изготовления клея, крепись снизу через нагревание. Процесс кремации должен строго контролировать температуру и время, чтобы обеспечить достаточный поток материала для заполнения всех щелей, избегая при этом тепловых повреждений чипов и базовых пластин.

3, проверка и тестирование: оптическая или рентгеновская проверка после завершения кремации для проверки однородности, полной заполнителя дна, а также наличия пузырей или других дефектов. Затем необходимо провести тест на электрические свойства, чтобы убедиться, что чип функционирует нормально после инкапсуляции.

Выбор нижней части филлори с испытанием

Выбор подлежащих заполнителей должен быть интегрирован с учетом таких факторов, как ликвидность, крепированные свойства, коэффициент теплового расширения, коэффициент теплопроводности, диэлектрическая производительность и т.д. С уменьшением размера чипа и увеличением интегрированности, более высокие требования к материалам для заполнения снизу, такие как низкая температура затвердевания, более высокая скорость затвердевания, более высокая ликвидность и более оптимальная тепловая управляемость.

Несмотря на то, что технология заполнения нижней части значительно повысила производительность и надежность инжекционных чипов EPM7096LC84-12, она также сталкивается с такими проблемами, как повышение стоимости, технологическая сложность и повышение сложности обнаружения. Таким образом, непрерывное исследование новых материалов и оптимизация технологических процессов для адаптации к требованиям развития технологий электронного герметизации в будущем является направлением непрерывного исследования в этой области.

В заключение, технология заполнения нижней части является неотъемлемой частью современной микроэлектронной упаковки, обеспечивающей высокое качество и длительную жизнь электроники путем повышения механической прочности, тепловой стабильности и адаптации к окружающей среде. По мере того как технология развивается, эта технология будет продолжать развиваться, чтобы удовлетворить растущие потребности в высокопроизводительных, миниатюризованных и многофункциональных электронных устройствах.

VMIVME-1110