В последнее время сми сообщают о Том, что samsung electronic успешно прошла проверку качества HBM3E (память с высокой частотой) в NVIDIA, и ожидается, что в ближайшее время будут запущены процессы производства в объеме производства для удовлетворения насущных потребностей рынка в высокоэффективных средствах хранения производительности. Однако новость была быстро опровергнута официальной версией samsung electronics. В заявлении samsung electronics ясно указано, что «компания продолжает проводить тесты качества на bm3e в настоящее время, и сообщения о Том, что она успешно прошла тесты качества основных клиентов nvidia, не являются достоверными». Этот ответ быстро усмирил некоторые спекуляции и ожидания на рынке, а также подчеркнул суровость промышленности полупроводников в технологических исследованиях и тестировании продукции. Начиная с мая этого года, в индустрии стало известно, что чип HBM из samsung electronic не прошел тест nvidia из-за проблем с нагреванием и энергопотреблением, в результате чего тестирование было временно приостановлено. В то время эта новость вызвала широкое внимание и обсуждение, и многие аналитики выразили беспокойство по поводу технологической мощи samsung и перспектив рынка. Тем не менее, на последующей 2024 – й международной компьютерной выставке в тайбэе генеральный директор nvidia хван инхун лично заявил, что тест памяти samsung HBM не был полностью провален из-за проблем с отоплением и нехватки энергии. Заявление хвана инхуна придало большое значение перспективам сотрудничества между двумя сторонами, а также продемонстрировало доверие и надежду nvida на техническую мощь samsung. Официальное отрицание samsung electronics также показало сложность и неопределенность в производстве полупроводников в процессе разработки и тестирования продукции. Несмотря на все трудности и трудности, промышленные гиганты, такие как samsung electronic и nvidia, продолжают неуклонно продвигать технологические инновации и оптимизацию продукции, чтобы занять выгодное положение в жесткой рыночной конкуренции. В будущем рынок в целом ожидает, что samsung electronics сможет как можно скорее решить проблемы, с которыми столкнулись чипы HBM3E во время тестирования, и успешно пройти проверку у основных клиентов, таких как nvidia. В то же время, по мере быстрого развития технологий, таких как искусственный интеллект, большие данные, спрос на рынки с высокой пропускной способностью для хранения решений будет продолжать расти, обеспечивая обширное пространство для развития и возможности для компаний с полупроводниками, таких как samsung electronics.

IGP20-T22D5N-L1