Intel — ведущая в мире полупроводниковая компания, которая пытается повысить свои технологии производства, чтобы сохранить конкурентоспособность рынка. В то время как индустрия полупроводников продолжает развиваться, Intel продолжает продвигать вперед передовые технологии процессов, в Том числе Intel 20A и Intel 18A. Эти два узловых узловых узловых (EUV) фотогравирования будут продолжать применять ультрафиолетовые (euv) технологии и внедрять новые технологические новшества, такие как RibbonFET, полностью обведенные решётчатые транзисторы и технологии электроснабжения на обороте PowerVia.

EUV technology — важнейшая технология, используемая в настоящее время в полупроводниковой промышленности для производства менее мощных транзисторов. Поскольку длина волны короче, фотогравировка EUV может выполнять более тонкие узоры, которые имеют решающее значение для увеличения плотности транзистора по пути, который следует закону мура. Применение технологии EUV в узлах 20A и 18A позволит intel производить чипы bq24120rr с более высокой плотностью транзисторов и более высокой производительностью.

RibbonFET — новая транзисторная архитектура, впервые введенная intel за последние 20 лет. Это полнообъемный транзистор, который позволяет сетке обходить полупроводниковый канал со всех сторон транзистора, а не традиционный плоский затвор. Этот дизайн обеспечивает лучший контроль тока, что повышает скорость переключения на транзистор. Такие улучшения имеют решающее значение для повышения производительности чипа и энергетических эффектов, особенно в случае операций с низким напряжением.

PowerVia — альтернативная инновационная технология, предложенная intel, которая является решением проблемы электроснабжения на обратной стороне. В традиционной конструкции чипа передняя часть чипа (т.е. сторона транзистора) используется для питания и передачи сигнала. Технология PowerVia выделяет больше пространства спереди, перемещая силовой слой на обратную сторону чипа, для более сложного маршрута сигнала. Такой дизайн может уменьшить сопротивление на пути электроснабжения, тем самым уменьшая падение напряжения и энергопотребление, а также повысить целостность сигнала и производительность.

Intel рассчитывает повысить свою ведущую роль в технологических усовершенствованиях узлов 20A и 18A. Предполагается, что узел 20A будет открыт в 2024 году, а узел 18A — в 2025 году. Цель intel состоит в Том, чтобы вернуть лидерство в технологии полупроводниковых процессов с помощью этих передовых методов.

Эти технологические достижения позволят не только сохранить конкурентоспособность intel на рынке, но и значительно продвинуться вперед для всей полупроводниковой промышленности. По мере роста вычислительного спроса и развития технологий, таких как искусственный интеллект, 5G коммуникация, спрос на чипы с более высокой производительностью и более высокой эффективностью растет. Эти инновации intel помогли продвинуть индустрию к этим целям.

В целом, продвижение узлов Intel 20A и Intel 18A указывает на решимость компании поддерживать и развивать технологию полупроводникового процесса. Используя европейскую технологию и внедрив новые технологии, такие как RibbonFET и PowerVia, intel рассчитывает достичь своих лидирующих целей в области повторного перехвата к 2025 году. Это будет полезно не только для самих intel, но и для технологического прогресса и инноваций, которые будут способствовать прогрессу и инновациям во всей полупроводниковой промышленности.

IC695CPE305-AFBA