Category: Корпоративные новости 

С быстрым развитием технологий искусственного интеллекта (ии), генерируемый ии стал одной из горячих тем в области ии. Генерируемый ии означает создание нового контента с помощью тренировочных моделей, таких как текст, изображение и звук. Генерируемый Ай обладает большим потенциалом для применения в различных областях, таких как обработка на естественном языке, XC6SLX16- 2cssg324c компьютерное зрение и аудиообработка. Тем не менее, разработка и развертывание создаваемого ии также сталкивается с трудностями, одной из которых является эффективное управление жизненным циклом генерирующего ии. Это приводит нас к концепции «Machine Learning Operations».

MLOps — практический подход, который сочетает программное обеспечение с машинным обучением, направленный на управление, развертывание и техническое обслуживание моделей обучения машин и оптимизацию их. Цель MLOps состоит в Том, чтобы повысить продуктивность и надежность моделей машинного обучения посредством автоматизации и стандартизации процессов. Развитие MLOps особенно важно в эру генерируемого AI, поскольку модели, которые генерируют искусственный интеллект, обычно более сложны, чем традиционные модели для обучения и требуют больше ресурсов и времени для подготовки и развертывания.

Эволюция MLOps в эпоху генерируемого AI может рассматриваться в следующих областях.

Во-первых, тренировочный процесс создания ии является более сложным. Обучение генерируемого ии обычно требует большого количества данных и вычислительных ресурсов, и обучение может занять очень много времени. Таким образом, MLOps необходимо обеспечить эффективное управление данными и вычислительное управление ресурсами, чтобы обеспечить успешное проведение учебного процесса. Кроме того, MLOps необходимо предоставить инструменты визуализации и мониторинга, с тем чтобы разработчики могли отслеживать продвижение учебного процесса в реальном времени.

Во-вторых, модельное развертывание создаваемого ии также сталкивается с трудностями. Модели создаваемого ии, как правило, больше, чем традиционные модели для обучения машин, и для работы требуется больше памяти и вычислительных ресурсов. Таким образом, MLOps должна обеспечить эффективную среду развертывания и эксплуатации моделей, чтобы обеспечить высокопроизводительную и расширяемую модель для создания модели AI. Кроме того, MLOps необходимо предоставить гибкие варианты развертывания, с тем чтобы разработчики могли выбрать правильный способ развертывания в соответствии с реальными требованиями.

В-третьих, обновление и поддержание модели создаваемого ии также является важным вопросом. Модели, которые генерируют Ай, часто нуждаются в постоянном обновлении и оптимизации для адаптации к постоянно изменяющимся нуждам и данным. Таким образом, MLOps необходимо предоставить автоматизированные механизмы обновления и обслуживания для того, чтобы разработчики могли быстро развертывать новые модели и восстанавливать проблемы в моделях. Кроме того, MLOps необходимо предоставить механизмы управления версиями модели и обратной катки для обеспечения стабильности и надежности создаваемой модели AI.

Наконец, моделирование и аутентификация создаваемого ии также является важным вопросом. Модели создаваемого ии часто являются более сложными и трудно объяснить их конкретные процессы принятия решений. Таким образом, MLOps должны предоставить инструменты для интерпретации и проверки модели, с тем чтобы разработчики могли понять процесс принятия решений в модели и проверить точность модели. Кроме того, MLOps необходимо обеспечить защиту безопасности и конфиденциальности для обеспечения безопасности и соответсвующей модели AI.

Одним словом, с появлением генерируемого ии эволюция MLOps стала особенно важной. Обучение, развертывание, обновление и техническое обслуживание сгенерированного ии сталкивается с новыми вызовами, требующими от MLOps соответствующих решений. Эффективно управляя силами создания, MLOps может помочь разработчикам лучше управлять жизненным циклом генерируемого ии и повысить производительность и надежность генерируемого.

Технология производства полупроводников — очень сложный и точный процесс, который требует точного контроля различных параметров и условий для обеспечения качества и производительности продукции. Датчик давления — устройство, способное измерить изменение давления, которое широко используется в производстве полупроводников. В этой статье мы расскажем о применении датчиков давления в технологиях производства полупроводников и их преимуществах.

Во-первых, основные принципы и структура датчиков давления

Датчик давления sn65hvd3dr — устройство, способное преобразовать стрессовые сигналы в электрические. Основной принцип состоит в Том, чтобы преобразовать сигнал давления в исходящий электросигнал, измеряя сжатую деформацию объекта силы тяжести или изменения давления в жидкой среде. Датчик давления обычно состоит из сенсорных элементов, преобразований сигналов и выходной цепи. Обычные сенсорные элементы имеют пьезоэлектрический датчик, датчик сопротивления и конденсаторный датчик и т.д.

Во-вторых, датчики давления применяются в технологиях производства полупроводников

Измерение 1, измерение вакуума

В процессе производства полупроводников, как правило, требуется сохранять некоторую вакуум в технологических помещениях для обеспечения качества и производительности полупроводниковых устройств. Датчик давления может использоваться для измерения уровня вакуума в технологических помещениях, чтобы помочь операторам вовремя настроить вакуумную систему для поддержания стабильной среды вакуума.

2, управление потоком газа

В процессе производства полупроводников требуется точное управление потоком газа и давлением, чтобы обеспечить стабильность и согласованность процесса. Датчик давления может использоваться для мониторинга потока и давления в реальном времени, чтобы помочь оператору настроить систему управления потоком газа для выполнения технологических требований.

Тест на загрязнение

Существование загрязняющих веществ в процессе производства полупроводников может иметь серьезные последствия для производительности и надежности продукции. Датчик давления может использоваться для обнаружения концентрации газов в технологических помещениях или в оборудовании, чтобы своевременно обнаружить и принять соответствующие меры для предотвращения воздействия загрязняющих веществ на продукцию.

Контроль температуры и влажности

Производственные процессы полупроводников имеют строгие требования к температуре и влажности, поскольку эти факторы влияют на производительность и качество продукции. Датчик давления может использоваться для мониторинга температур и изменения влажности в технологических помещениях, чтобы помочь операторам своевременно скорректировать систему контроля над температурой и влажностью для поддержания стабильной технологической среды.

Пятый, контроль давления

В процессе производства полупроводников некоторые технологии требуют определенного давления на определенные области для достижения определенных технологических эффектов. Датчик давления может использоваться для мониторинга и контроля давления в этих областях, чтобы помочь операторам настроить системы управления давлением для выполнения технологических требований.

В-третьих, датчик давления имеет преимущество в производстве полупроводников

Измерение с высокой точностью

Датчик давления может обеспечить высокоточные измерения давления и удовлетворить требования полупроводников к технологическим измерениям давления.

2, отвечайте быстро

Датчики давления имеют быстрое время отклика, которые могут контролировать и контролировать изменения давления в реальном времени, гарантировать стабильность и согласованность технологии.

3, широкий диапазон давления

Сенсоры давления имеют широкий диапазон давления, который может быть адаптирован к различным технологическим потребностям, которые могут быть покрыты от нескольких паскалей до нескольких сотен мегапаскалей.

4, устойчивый к жаре

Технология производства полупроводников обычно производится в высокотемпературной среде, где сенсоры давления имеют хорошую устойчивость к жаре и способны работать стабильным образом в условиях высокой температуры.

Пятый, стойкий к коррозии

Процесс производства полупроводников приводит к коррозии газов и химических веществ, которые могут вызвать коррозию в датчиках, однако, сенсоры давления обычно имеют хорошую устойчивость к коррозии и могут использоваться в коррозионной среде в течение длительного времени.

Вывод:

Датчик давления широко используется в технологиях производства полупроводников для измерения вакуума, управления потоком газа, обнаружения загрязняющих веществ, контроля температуры и контроля давления. Его высокоточные измерения, быстрое реагирование, широкий диапазон давления, пиростойкость и коррозионная производительность делают его важным инструментом, необходимым для производства полупроводников. По мере развития технологии полупроводников применение датчиков давления будет расширяться и углубляться, предоставляя больше поддержки и гарантий для совершенствования технологии производства полупроводников и инноваций.

TPS61230DRCR (tps61230drcr) — высоковольтный микрочип, разработанный для управления светодиодами на солнечных лампах. Он использует эффективную технологию управления энергией, способную преобразовать энергию, собранную на солнечных батареях, в постоянный поток энергии, чтобы питать светодиодные лампы.

Чип имеет следующие характеристики и функции:

1, эффективная энергия: чип TPS61230DRCR использует технологию высокочастотного преобразования потока с эффективной энергией до 96%. Это означает, что она может в полной мере использовать энергию, собранную на солнечных батареях, тем самым увеличивая количество рабочих часов на солнечных лампах.

2, широкий диапазон входного напряжения: чип поддерживает широкий диапазон входного напряжения, начиная с 0,3 V до 5,5 V, применяемый к нескольким солнечным батареям.

3, высоковыходной ток: чип TPS61230DRCR поддерживает выходной ток до 2,5 а, что позволяет удовлетворить спрос на светодиодные лампы на солнечной энергии.

4, регулируемый выходной ток и яркость: чип содержит регулируемый ограничитель тока, который позволяет пользователю регулировать выходной ток с помощью внешнего сопротивления, таким образом создавая светодиодные лампы различной яркости.

5, режим с низким энергопотреблением: чип TPS61230DRCR автоматически переходит в режим низкоэнергопотребления, когда выходное напряжение на панели батареи ниже установленного предела.

6, защита температуры: чип имеет встроенную функцию сохранения температуры, которая автоматически понижает выходной ток, когда температура превышает порог установления, чтобы защитить чип от повреждений.

7, несколько защитных функций: чип TPS61230DRCR также обладает несколькими защитными функциями, такими как защита от перегрузки, защита от короткого замыкания и защита от обратного напряжения, который эффективно защищает светодиодные лампы и чипы от повреждений.

В целом, TPS61230DRCR является эффективным, стабильным и надежным стабильным стабильным потоковым чипом, который идеально подходит для управления светодиодами на солнечных лампах. Он может эффективно преобразовывать энергию, собранную на солнечных батареях, в постоянный поток энергии, который управляет световыми лампами и обладает различными защитными функциями, которые защищают световые лампы и чипы.

В последнее время японское агентство сообщило, что sony планирует производить с мая для производства полупроводниковых лазеров с большой емкостью HDD. Благодаря технологии удвоения емкость дискового накопительного диска, разработанной sony, sony планирует совместно с hydtechnologies совместно производить HDD в больших масштабах и инвестировать около 5 миллиардов иен (около 240 миллионов юаней) в строительство новой линии. Разработка новых технологий удвоит объем HDD, как сообщается японскими сми, благодаря новым технологиям, которыми обладает sony на этот раз, поможет существенно увеличить объем HDD, с 3,5 — дюймовой мощностью до 30 тб, что в два раза больше, чем раньше. Sony сторона надеется, что эта технология поможет решить проблему нехватки информации в центрах хранения данных после быстрого развития созданного Ай-Ай. В связи с этим sony будет совместно с американским производителем жестких дисков, производителем heattechnologies, который, как ожидается, начнет свою деятельность весной, поставляя полупроводниковые лазеры в качестве основных компонентов. И планирует инвестировать 5 миллиардов иен в строительство новой линии производства с тайским заводом в японии. Технически, sony разработала полупроводниковые лазеры, которые повышают точность облучения до наноуровня, устанавливая полупроводниковые лазеры на магнитные головки диска, которые могут записывать больше информации, чем когда-либо. Как правило, основное препятствие для повышения емкости хранения HDD заключается в Том, как увеличить плотность магнитной записи и преодолеть технические трудности, возникающие при сохранении данных стабильной и надежной. В основном можно разделить на плотность магнитной записи, физический размер диска, технологию магнитной головки, технологию магнитной записи и возможность обработки и коррекции сигнала. Например, технология магнитной записи лежит в основе HDD, и чем плотнее магнитные пути и секторы на поверхности диска, тем больше вместимости памяти внутри единицы. Тем не менее, с увеличением плотности магнитной записи проблема помех между смежными магнитными долями (так называемые гиперпарамагнитные эффекты и соседние орбитальные помехи) будет еще более серьезной, что приведет к снижению стабильности и надежности данных. В то время как диаметр и толщина жесткого диска имеют физический предел, это непосредственно влияет на то, сколько слоев магнитной записи может содержать магнитный диск, а также на точность, с которой магнитная голова может читать и писать. В настоящее время производители увеличивают общую мощность одного жесткого диска, используя технологию многодискового герметизации, но это также приводит к таким проблемам, как потребление энергии, рассеивание тепла и механическая сложность. В этот раз sony решает, главным образом, технические проблемы магнитных голов, а меньшая головка чтения и записи означает, что можно достичь более узкого расстояния между магнитными рельсами и, следовательно, увеличить плотность магнитной записи. Тем не менее, в то время как магнитная головка уменьшается еще больше, ее сложность и стоимость возрастают, и для поддержки требуется более сложная система определения местонахождения. Если головка sony может быть установлена на наноуровне, то повышение плотности магнитной записи является естественным. В то время как ранее выпущенная хиджаем платформа Mozaic 3+ с использованием технологий, таких как HAMR (тепловая дополнительная магнитная запись), установила новый рекорд по плотности одного диска на механическом жестком диске 3TB +, усовершенствованный в технологии магнитной записи. Рост производительности данных, продолжающийся рост спроса на ХДС, согласно прогнозу института исследований данных Statista, в 2025 году мировой объем производства данных достигнет 181ZB и вырастет более чем на 90% по сравнению с 2022 годом. Эта основная сила возникает из-за взрывного увеличения объема обработки данных, полученного с помощью генерируемого ии, и для того, чтобы сохранить большое количество данных для изучения ии, необходимо также расширить объем облачных платформ и центров обработки данных. Таким образом, в 2025 году ожидается, что рынок всемирного центра данных достигнет 36 миллиардов долларов США, что на 15% больше, чем в 2022 году. Тем не менее, перед лицом резкого увеличения данных, темпы роста памяти выглядят немного медленнее. В условиях растущего спроса на хранение в будущем, декадентское ХДС в прошлом, возможно, сможет дать больше преимуществ. В отличие от SSD, HDD читает и записывает медленнее, вращая дисковые пластины и перемещая магнитные головки, уязвимые к внешним ударам и вибрациям, которые могут привести к повреждению оборудования и потере данных, при этом при работе создается некоторый шум, а также генерирует больше тепла, когда она работает на большой скорости. Система запускается и файл открывается относительно медленно из-за временного и ограничения скорости. Однако ни одна из этих проблем не имеет большого влияния на информационный центр, и самое большое преимущество ХДД заключается в более низкой стоимости и большей емкости, и даже в Том, что данные ХДД рассредоточены спиралью от внешнего кольца к внутреннему. Эти преимущества позволяют ХДД оставаться абсолютной силой в таких областях, как крупные предприятия, центры обработки данных и другие, которые имеют более высокие требования к емкость и безопасности, и эта тенденция практически не может измениться в течение краткого времени по мере развития ии. Даже в случае бытовой безопасности, в связи с большой емкостью HDD, некоторые из этих устройств будут использоваться для массивных хранилищ данных, таких как сетевая добавочная память (NAS), хранение видео с камер безопасности в домашних условиях. В то время как HDD является экономически целесообразным вариантом для хранения материалов, которые не требуют частного доступа и не требуют высоких темпов отклика, таких как долгосрочная консервация видео-камер наблюдения, мультимедийная база данных и т.д. После прорыва в области технологии HDD в таких предприятиях, как sony, heattechnologies и другие компании, такие как sony, heattechnologies, емкость HDD увеличилась, чтобы справиться с «бумом» данных, которые были получены после разработки ии. Вместе с недавней моделью венсенского видео сора, опубликованной OpenAI, значительно увеличит количество данных, а также увеличит спрос на HDD.

В настоящее время неконтактные технологии стали все более распространенными и важными технологиями в интеллектуальных домах. Эта технология реализует взаимодействие или передачу данных между устройством и пользователем несколькими способами, такими как радиосигналы, электромагнитные волны, радиолокационные сенсоры, радиолокационное обнаружение и, не полагаясь на физический контакт, повышает удобство, гигиеничность и интеллектуальность домашней жизни. В настоящее время многие неконтактные технологии проникают в интеллектуальные дома. Эта тенденция также ускорилась из-за вспышки в предыдущие годы. Например, можно заметить, что во многих общественных раковинах уже установлены распределители антиконтактного лосьона для рук, а также индукционные краны, которые являются неконтактными технологиями. В настоящее время некоторые из классических неконтактных технологий, таких как технология голосового взаимодействия, позволяют пользователям контролировать интеллектуальное бытовое оборудование посредством голосовых команд без физического контакта. Он пользуется преимуществами своей простоты, простоты и избегания контактных перекрестных инфекций, которые широко применялись и проявлялись в постэпидемиальную эру. Кроме того, технология голосового взаимодействия также будет играть более важную роль в семье при помощи генерируемого ии. Такие беспроводные коммуникационные технологии, как Zigbee, Z-Wave, bluetooth, Wi-Fi, NFC и другие беспроводные технологии, могут также считаться звенями неконтактных технологий. Кроме того, RFID может автоматически распознавать объекты и получать соответствующие данные с помощью радиочастотных сигналов. Технология RFID может использоваться в таких сценариях, как идентификация, отслеживание предметов, контроль безопасности и т.д. В то время как инфракрасные сенсоры могут обнаружить присутствие и движение объекта, часто используемого для автоматического управления вратами, систем освещения и т.п., они могут автоматически активировать или регулировать устройства при приближении пользователя. Кроме того, есть ультразвуковые сенсоры, которые обнаруживают объекты с помощью излучения и приема ультразвуковых лучей, которые могут использоваться для измерения расстояния и распознавания объектов, которые часто встречаются в системах безопасности домашних домов и автоматизированных системах управления. Технология миллиметров может обеспечить восприятие и обнаружение с высокой точностью, она может обнаружить объект и передавать информацию о расстоянии, скорости и углу объекта. Спектральный диапазон этой технологии составляет от 30 ГГЦ до 300 ГГЦ с меньшей длиной волн, что позволяет обеспечить точность дальности до миллиметра. Кроме того, такие неконтактные технологии, как распознавание жестов, близость к индукции, распознавание лиц и биометрическое распознавание, способствуют не только повышению опыта пользователей, но и социальной потребности постэпидемиологической эре в сокращении риска перекрестных инфекций и имеют широкие возможности для будущего развития интеллектуальных домов. В связи с повышением спроса на удобство, безопасность и энергоемкость в домашних условиях, неконтактные технологии будут играть все более важную роль в интеллектуальном доме. Связи между бытовыми устройствами будут более стабильными, эффективными и легкими в условиях эскалации и распространения беспроводных коммуникаций. В то же время, интеллектуальное бытовое оборудование будет обладать более мощной обработкой данных и способностью к обучению, которая позволит осуществлять интеллектуальную адаптацию и оптимизацию в зависимости от поведения и привычки пользователей, предоставляя более персонифицированные, интеллектуальные услуги. И по мере того, как технологии созревают и снижаются, неконтактные способы взаимодействия (например, голосовое управление, распознавание жестов, распознавание лиц) будут более интегрированы в различные виды интеллектуального бытового оборудования и станут стандартной конфигурацией для умственного интеллекта семьи. Высокотехнологичные сенсорные технологии, такие как радиолокационная индукция, миллиметровый радар, позволят интеллектуальным домашним системам обладать более тонкими ощутимыми движениями человеческого тела, с тем чтобы они могли автоматически корректировать настройки окружающей среды в зависимости от действий пользователя или состояния бытия, с тем чтобы достичь высокой ситуативной адаптации. В то же время неконтактные технологии будут расширять прикладные сценарии интеллектуальных домов. В дополнение к традиционному управлению бытовой электроэнергией, мониторингу в целях безопасности, мониторингу окружающей среды и т.д., неконтактные технологии будут расширяться в более сегментированные области, такие как управление здравоохранением, управление энергией, разумное освещение и т.д. Например, комбинируя сенсорные технологии и большой анализ данных, умные домашние системы могут осуществлять мониторинг состояния здоровья членов семьи в реальном времени, предоставляя персональные рекомендации и услуги. Этот многомодный способ взаимодействия станет основным направлением в будущем, т.е. интегрированием речи и зрительного взаимодействия на традиционной сенсорной основе. Технология разумного зрения, как технология с более высоким уровнем интеллекта и широким спектральным применением, может предоставить пользователям более качественный, богатый интеллектуальный опыт дома. Кроме того, неконтактные технологии будут способствовать межграничному слиянию интеллектуальных домов с другими сферами. По мере развития технологий, связанных с сетью вещей, искусственным интеллектом, интеллектуальные дома будут более тесно интегрированы с интеллектуальными городами, интеллектуальными семьями и т.п., чтобы создать более интеллектуальную, удобную, комфортную среду жизни. Небольшие узелки, продолжающиеся поиски здоровой жизни и комфорта, начали приобретать популярность в интеллектуальных домах. И по мере того, как соответствующие технологии созревают и развиваются, будущее будет двигаться к автоматизации, персонализации и экологизации на более высоком уровне, непрерывно подталкивая интеллектуальную домоводческую промышленность к более эффективному, более безопасному и более комфортному направлению.

Литейные полупроводники — компания, специализирующаяся на разработке и производстве микроэлектронных приборов, которая на днях представила сверхтонкое генераторное решение, основанное на катушках микромашин (MEMS). Этот генератор может преобразовывать механическую энергию в электрическую, обеспечивая постоянную электроэнергию для различных портативных электронных устройств.

Традиционные генераторы обычно состоят из больших механических устройств, таких как автомобильные двигатели или турбины на электростанциях. Однако такие традиционные генераторы имеют определенные ограничения по объему, весу и эффективности, которые затрудняют удовлетворение потребностей современных портативных электронных устройств.

Решение для сверхтонкого генератора, литого полупроводниками, использует технологию MEMS, которая интегрирует миниатюрные катушки в сверхтонкий чип HCPL-316J-500E. Чип сделан из высокопроизводительных материалов с превосходными механическими и электронными свойствами. Используя механическую энергию на чипе, катушка создает электромагнитную индукцию, которая генерирует ток.

Это инновационное решение ультратонкого генератора состоит из нескольких катушек MEMS, интегрированных в PCB пластины с общей толщиной до миллиметра. В сочетании с группой магнитных колец, решение этого сверхтонкого генератора может использовать пальцы для вывода энергии до ста милливатт (мw) уровней, которые уже удовлетворяют многие потребности в применении в местах с низким энергопотреблением.

В настоящее время решения для сверхтонких генераторов, основанных на катушки MEMS, используются в основном для питания низкоэнергопотребляющих устройств, которые могут достигать мощности до 100 мw при помощи вращения пальцев. Конкретная мощность генерации связана со скоростью вращения, которая теоретически пропорциональна квадрату вращения. На этот раз решение для сверхтонких генераторов, введенных в литой полупроводнике, включает в себя однофазные и трехфазные формы двух структур, в которых программа однофазного генератора включает в себя 24 катушек MEMS, в то время как трёхфазная генераторная программа включает в себя 21 катушек MEMS. Стандартный сверхтонкий генератор, показанный на рисунке 3, имеет 46 мм внешней диаметром и толщиной около 5 мм (может быть до 3 мм).

Катушки MEMS используются как полупроводники, основанные на уникальных MEMS-Casting? Технологическая катушка из чипа, которая открыла новый тип катушки. Генератор сверхтонкий, представленный на данный момент в литой полупроводнике, основан на инновационном расширенном приложении, основанном на катушке MEMS. Консультация маймса по литым полупроводникам сообщила о Том, что в дальнейшем компания будет осуществлять более эффективные решения, основанные на линейках MEMS, с тем чтобы обеспечить новые идеи для инновационных приложений в различных секторах общества и добиться того, чтобы производство производилось в ограниченном объеме.

Решение этого сверхтонкого генератора имеет несколько преимуществ. Во-первых, он достаточно мал, чтобы легко интегрироваться в различные портативные электронные устройства, такие как смартфоны, смартфоны, смартфоны, спортивные датчики и т.д. Во-вторых, из-за применения технологии мемс, генераторы имеют относительно низкую производственную стоимость и могут производить в больших масштабах, что снижает общую стоимость. Кроме того, этот генератор очень эффективен и может эффективно преобразовывать механическую энергию.

Решения для сверхтонких генераторов с литыми полупроводниками также имеют широкие возможности применения. Помимо портативной электроники, она может использоваться в таких областях, как беспроводная сенсорная сеть, медицинское оборудование, носимое оборудование. Интегрировав этот генератор с другими датчиками или чипами, можно достичь большего количества портативных устройств.

Одним словом, решение ультратонкого генератора, основанного на катушке мемс, литой полупроводником, предлагает эффективное, миниатюризованное решение электрической проблемы для портативной электроники. Его появление будет способствовать развитию портативной электроники, приносящей больше удобств и инноваций в жизни людей.

FBM207-P0914TD

Fin Field-Effect Transistor — трёхмерная транзисторная структура, одна из самых современных структур интегрированной электросхемы. С развитием технологии интегральной цепи, FinFET стала основным направлением транзисторной структуры следующего поколения.

Открытие FinFET открывает трехмерную эпоху транзисторов. Традиционный плоский мосфет (металлический-окисел-полупроводниковый полевой транзистор) — двухмерная структура, в которой ток течет через слой канала. Финфет, в свою очередь, добавил несколько дополнительных выступов с обеих сторон прохода, что позволило электрическому потоку двигаться в трех направлениях. Эта трехмерная структура может значительно улучшить контроль тока и эффективность энергопотребления.

Одной из важных вариаций FinFET является структура GAA (Gate-All-Around). Структура GAA характеризуется тем, что сетка окружает всю поверхность туннельного слоя, создавая цельную сетку. По сравнению с традиционными финфетами, структура гаа обладает большей способностью контролировать ток и меньшим количеством утекающего тока. Это делает гаа структурой основным выбором для следующего поколения высокопроизводительных интегральных схем.

Развитие технологии транзисторных структур можно проследить с 1960 — х годов. В то время транзистор, используемый в интегральной цепи, базировался на структуре диода NDT3055L, известного как транзистор (Transistor Diode) или просто диод. С увеличением спроса на интегральные схемы, люди начали изучать, как внедрить сетки в транзисторы для достижения контроля над током.

В конце 1960 — х годов была изобредена структура MOSFET, то есть транзистор со структурой металл-окисел-полупроводник. Структура MOSFET реализует эффективный контроль тока, вводя окислительные слои и металлические сетки на поверхность полупроводников. Эта структура стала наиболее часто используемой структурой транзистора в интегральной цепи.

На основе структуры MOSFET люди начали изучать, как еще больше улучшить производительность транзисторов. В 1990 — х годах была предложена двухсеточная структура, известная как Silicon-On-Insulator MOSFET. SOI-MOSFET может снизить ток утечки и дополнительный конденсатор транзистора, добавив слой изолятора в основание транзистора. Эта структура частично улучшила производительность транзистора.

В начале 2000 — х годов люди начали изучать трёхмерную транзисторную структуру. Самая ранняя трёхмерная структура — FinFET, которая осуществляет поток тока по трем направлениям, увеличивая несколько подъёмов с обеих сторон проходного слоя. Структура FinFET может значительно повысить эффективность управления транзисторами и энергопотребление.

Затем была предложена структура GAA, то есть цельная сетка. Структура GAA обеспечивает лучший контроль тока и меньший ток, окружая сетку полностью вокруг прохода. Структура GAA стала основным выбором для следующего поколения высокопроизводительных интегральных схем.

В целом, технология транзисторных структур проходит через процесс развития от диодов до мосфета и финфета. Внедрение этих структур постоянно повышает производительность транзисторов, способствуя непрерывному прогресу в технологии интегральной цепи. Появление структуры FinFET и GAA открыло трехмерную эпоху транзисторов, закладывая основу для развития следующего поколения высокопроизводительных интегральных схем.

T8161B

Цифровые гибридные чипы (SoC) — интегральная схема, объединяющая цифровые и аналоговые схемы. В SoC цифровые схемы используются в основном для обработки цифровых сигналов, в то время как аналоговые схемы используются для обработки аналоговых сигналов. Для тестирования и отладки часто используется технология, известная как scan chain.

Scan chain — технология, используемая для тестирования и отладки интегральных схем. Это цепь из ряда триггеров (также известных как триггеры сканирования), которые могут быть соединены с различными частями чипа ucc3895dtr. Тестирование и отладки различных модулей внутри чипа может быть осуществлено с помощью управления входами и выходами этих триггеров.

В SoC цифровые и аналоговые схемы обычно делятся на несколько модулей, каждый из которых имеет свой собственный вход и выход. Для подключения этих модулей к scan chain, необходимо вставить триггер сканирования между входом и выходом модуля. Таким образом, при тестировании и отлаживании сигнал может быть передан в соответствующий модуль, контролируя вход и выход триглера сканирования.

Для достижения scan chain необходимо рассмотреть несколько вопросов при проектировании SoC:

1, количество и местоположение сканирующего триглера: в SoC необходимо определить количество и местоположение сканирующего триглера. Количество триггеров зависит от количества модулей, которые должны быть протестированы и отлажены, а положение триггера зависит от связи между модулями. Как правило, датчик сканирования помещается между сигнальными линиями между модулями, с тем чтобы поймать и ввести сигнал во время тестирования и отладки.

2, управление цепочками сканирования: в SoC необходимо определить, как управлять входами и выходами цепочки сканирования. Один из общих методов состоит в Том, чтобы выбрать модель тестирования и отладки с помощью модуля, известного как «селектор тестовых моделей». Тестовый селектор обычно имеет контрольный ввод, который может выбрать различные модели тестирования и отладки, управляя входом.

3, тестирование и отладка цепи сканирования: в SoC необходимо определить, как проводить тесты и отладки. Одним из общих методов является использование «сканирующих цепных тестов», которые могут контролировать вход и выход из цепочки сканирования и улавливать и вводить тесты и отлавливать сигналы. С помощью сканера можно провести полный анализ и отладки SoC, чтобы убедиться, что он работает.

scan chain — технология, используемая для тестирования и отладки в SoC. Тестирование и отладки модулей внутри SoC могут быть достигнуты с использованием сканирующих тригперов и цепочек сканирования. При проектировании SoC необходимо учитывать количество и местоположение тригера сканирования, способ управления цепями сканирования, а также методы тестирования и отладки. С помощью рационального дизайна и использования scan chain можно повысить эффективность тестирования и отладить SoC для обеспечения того, чтобы она работала как следует.

Удвоение новых 3D-визуальных сенсоров — это датчик TPS61030RSAR, основанный на оптических принципах, позволяющий получить в реальном времени трехмерную информацию о объекте. Он измеряет глубину и форму объекта, проецируя луч света и улавливая его отражение. Ниже приведена подробная информация о принципах и типичных применениях новых 3D-сенсоров удвоения.

Принцип работы:

Мультипликационный принцип работы новых 3D-сенсоров основан на принципе структурного света или полёта во времени. В частности, сенсоры посылают луч света во время работы, который формирует определенную структуру или модель в пространстве. Когда свет пересекает объект, происходит отражение, и эти отраженные лучи проходят через приемник датчика. Анализируя узоры и характеристики полученного отраженного света, сенсоры могут вычислить глубину, форму и контур объекта.

Технология структурного света — это принцип, который часто используется для мультипликации новых 3D-оптических сенсоров. В технологии структурного света сенсоры проектируют луч света на объект и проецируют его на объект, который формирует регулярную структуру объекта, такие как полоски, решётки и т.д. После получения отражающего света, сенсоры вычисляют глубину и форму объекта, анализируя смещение или деформацию отражающего света с проецированием.

Другой общий принцип работы — технология полёта во времени. В технологии полёта во времени сенсоры измеряют время, необходимое для запуска короткого импульсного луча света, и измеряют время, необходимое для того, чтобы свет отражался от сенсоров на объекты и затем возвращался к сенсорам. Основываясь на скорости света и времени, проходящего через него, сенсоры могут вычислить расстояние и глубину объекта.

Классическое применение:

В дополнение к этому, новые 3D-сенсоры имеют широкий спектр применений, и вот несколько типичных приложений:

1, роботонавигация и восприятие: мультиплексивные 3D сенсоры могут помочь роботу воспринимать глубину и форму информации, окружающей его, таким образом создавая точные навигационные и обходные пути.

2, автоматизация промышленности: сенсоры могут использоваться для определения цели, определения и измерения в промышленных сценах. Например, на сборочной линии сенсоры могут использоваться для обнаружения положения и формы частей, а также для проверки ошибок и дефектов в процессе сборки.

3, виртуальная реальность и дополняющая реальность: новые 3D-сенсоры могут использоваться для виртуальной реальности и дополнения приложений, реализующих восприятие и взаимодействие вокруг пользователя. Улавливая движения и жесты пользователей, сенсоры могут получить более погруженный опыт виртуальной реальности.

4, 3D сканирование и моделирование: сенсоры могут использоваться для создания трёхмерных моделей объектов. Сканируя глубину и форму объекта объекта, сенсоры могут генерировать трехмерные модели высокой точности для разработки, производства и защиты культурного наследия.

5, медицинское изображение: добавьте новые 3D-сенсоры, которые можно использовать в медицинских приложениях, таких как хирургическая помощь, мониторинг физических показателей пациента и сканирование зубов. Сенсоры могут предоставить точную информацию о глубине и форме, чтобы помочь доктору с диагностикой и лечением.

В заключение:

Добавьте к этому новые 3D-сенсоры, основанные на оптических принципах, которые позволяют получить трехмерную информацию о объекте в реальном времени посредством структурного света или технологии полёта во времени. Он имеет обширные области применения, включая робонавигацию, промышленную автоматизацию, виртуальную реальность, 3D сканирование и медицинское изображение. Предоставляя точную информацию о глубине и форме, сенсоры могут повысить производительность, улучшить опыт пользователей и способствовать развитию технологий.

По мере быстрого развития информационных технологий технология чипа CD4013BM96 также прогрессирует. Традиционные интегрированные методы разработки и производства уже не могут удовлетворить растущий спрос на вычисления и коммуникации. Для улучшения производительности, снижения энергопотребления и затрат, изотопная сборка чипов была широко изучена и использована. Изометрическая сборка чипа — это интеграция различных типов чипов, приборов и материалов в единую систему для достижения более высоких производительности и функций.

Консолидация, созданных на основе изометрических чипов, имеет множество факторов, включая технический спрос, рыночный спрос и поддержку политики. Ниже мы рассмотрим детали этих факторов и рассмотрим способы внедрения изометрических чипов для сборки мейнстрима.

Во-первых, водитель

1, технические требования

(1) требования производительности: по мере быстрого развития новых технологий, таких как искусственный интеллект, облачные вычисления, большие данные, спрос на вычислительные и коммуникационные характеристики также растет. Традиционные единые чипы больше не могут удовлетворить эти потребности в применении, поэтому они должны быть интегрированы в различные типы чипов и приборов, чтобы сформировать изомерные чипы для улучшения производительности в целом.

(2) потребление энергии: с распространением мобильного интернета, продолжительность жизни аккумуляторов мобильных устройств стала важным фактором. Изометрические чипы могут быть оптимизированы и распределены с помощью интеграции различных типов чипов и приборов, что увеличивает продолжительность жизни батареи.

(3) требования затрат: стоимость производства чипа всегда была важным фактором. Традиционные интегрированные методы разработки и производства часто требуют огромного количества времени и ресурсов, что приводит к увеличению затрат. Изогенная сборка чипов может быть достигнута за счет интеграции различных типов чипов и приборов в единое целое, а также за счет распределения и использования ресурсов, что снижает стоимость.

Во-вторых, рыночный спрос

(1) разнообразный спрос: с диверсификацией потребительского спроса традиционные чипы больше не могут удовлетворить потребности рынка. Изогенная сборка чипов может быть достигнута за счет интеграции различных типов чипов и устройств в более высокую производительность и функции, удовлетворяя потребности потребителей в диверсифицированной продукции.

(2) спрос на модернизацию: по мере развития технологий все больше и больше предприятий и индивидуумов нуждаются в чипах и системах. Изометрическая сборка чипов может удовлетворять персонализированные потребности, интегрируя различные типы чипов и приборов вместе.

В-третьих, политическая поддержка

(1) промышленная политика: во многих странах и регионах была разработана соответствующая промышленная политика, способствующая развитию изометрических чипов. Например, правительство китая выпустило устав о стимулировании развития промышленной цепи интегральной схемы, поощряющий предприятия проводить научно-исследовательские и разработки технологии изготовления высокотехнологичных чипов.

(2) финансовая поддержка: правительства и соответствующие органы также предоставляют богатую финансовую поддержку для исследований и разработки технологии изготовления гетерочипов. Эти средства могут быть потрачены на исследования оборудования, культуры талантов, сотрудничество в проектах и т.д.

Во-вторых, метод реализации

Реализация консолидации гетерочипов требует комплексного учета различных факторов, таких как технология, экономика и политика. Ниже представлены несколько общих методов реализации.

1, технология инкапсуляции

Технология инкапсуляции является одной из ключевых технологий для достижения сборки изометрических чипов. Технология инкапсуляции позволяет поместить различные типы чипов и приборов в единую оболочку, которая обеспечивает электрическое соединение и тепловое управление. Распространенные методы инкапсуляции включают в себя такие вещи, как закрытие решётки (BGA), чипы класса (CSP) и мультичипы модуля (MCM).

2, технология взаимосвязи

Взаимосвязанная технология — ещё одна важная технология для достижения синтеза изометрических чипов. Технология взаимосвязей может обеспечить электрическую связь и связь между различными типами чипов и приборов. Распространенные методы взаимодействия включают сварку, сварочный шар, кабель, радиочастотное соединение и т.д. Выбор технологий взаимодействия требует учета таких факторов, как электрическая производительность, скорость передачи сигнала, энергопотребление и затраты.

3, технология проектирования и производства чипов

Технология разработки и изготовления чипов является основой для реализации сборки изометрических чипов. Технология проектирования чипов позволяет осуществлять разделение функций и электрическое соединение изометрических чипов. Технология изготовления чипов позволяет создавать и собирать изометрические чипы. Обычные технологии разработки и производства чипов включают в себя инструменты для проектирования интегральных схем, полупроводниковые технологии и оборудование.

4, поддержка программы

Поддержка программного обеспечения является важной гарантией для достижения сборки изометрических чипов. Программная поддержка позволяет осуществлять обмен данными и связь между различными типами чипов. Обычная поддержка программного обеспечения включает в себя операционные системы, драйверы и приложения.

5, сотрудничество в промышленности

Реализация консолидации гетерочипов требует сотрудничества и координации со всех сторон промышленности. Предприятия и учреждения различных звенов должны работать вместе, совместно разрабатывая и продвигая технологию изготовления гетерочипов. Правительствам и соответствующим организациям также необходимо обеспечить финансирование и политическую поддержку для развития синтеза гетеротических чипов.

В заключение:

Основными движущими элементами консолидации являются изометрические чипы, включая технический спрос, рыночный спрос и поддержку политики. Для достижения консолидации однородные чипы необходимы различные методы, такие как инжинирование, взаимосвязанная технология, разработка и изготовление чипов, программная поддержка и промышленное сотрудничество. Консолидация изотопных чипов приведет к повышению производительности, снижению энергопотребления и снижению затрат в вычислительной и коммуникационной областях, способствуя дальнейшему развитию информационных технологий.

6GK5612-0BA10-2AA3