Свяжитесь с нами 24/7+86 17359299796
Добро пожаловать

5466-352 разблокировал технологию и технологию TSV

Технология trough -Silicon Via (» Through-Silicon Via «) — продвинутая технология инкапсуляции в производстве интегральных схем, позволяющая осуществлять трехмерную интеграцию через силиконовые вертикальные цепи на различных уровнях. Эта технология значительно улучшает производительность чипа EPM7256BFC256-10, снижает энергопотребление, уменьшает размеры и увеличивает скорость передачи сигнала.

Определение и важность технологии TSV

Технология TSV позволяет общаться между чипами не только по краям чипа, но и в любой точке чипа, создавая вертикальное соединение внутри силиконовой пластины. Эта связь может уменьшить длину пути передачи сигнала, снизить задержку и увеличить пропускную способность. С ростом спроса на миниатюризацию и высокие производительность электронного оборудования, технология TSV стала одной из ключевых технологий для достижения этих целей.

Классификация технологий TSV

Технология TSV может быть разделена на две категории в зависимости от производственных процессов: Via-First и Via-Last. Via-First производится до обработки кристаллов, а Via-Last после. Каждый подход имеет свои особенности и прикладные сценарии, и выбор правильного производства имеет решающее значение для обеспечения производительности продукции.

Производственный процесс для TSV

Производство TSV обычно включает следующие шаги:

1, силиконовая подготовка: выберите подходящие силиконовые пластины в качестве основы для начала процесса.

2, гравировка с глубоким кремнием: использование сухого или влажной гравюры для выгравирования вертикальных отверстий в силиконовой пластине.

3, изолирование пористых отверстий: обычно используется окислительный слой или другая изоляция, чтобы изолировать отверстие TSV и предотвратить утечку тока.

4, отложение семян: отложение слоя электропроводящего материала в внутренней стенке пещеры TSV посредством физических или химических методов.

5: использование технологии гальванизации для заполнения отверстий в отверстиях, образующих проходы.

6, плоская: реализация верхней и силиконовой поверхности TSV посредством методов, таких как Chemical Mechanical Polishing.

7, тестирование и упаковка: после завершения производства TSV, тестирование электрических характеристик и последующая технология упаковки.

Область применения технологии TSV

Технология TSV широко применяется в производстве высокотехнологичных чипов, таких как память, процессоры, сенсоры изображения и т.д. В таких областях, как коммуникация 5G, искусственный интеллект, автопилотирование, сеть вещей, технология TSV помогает повысить производительность чипа, уменьшить объем и снизить энергопотребление и стимулировать развитие интеллектуального оборудования.

Проблемы TSV и перспективы будущего

Несмотря на то, что TSV предоставляет множество преимуществ, его производственный процесс сталкивается с множеством проблем, включая расходы, управление теплом, взаимосвязанность и т.д. Для решения этих проблем промышленность непрерывно изучает новые материалы, методы разработки и технологии производства.

Технология TSV продолжает развиваться, по мере того, как прогрессивные технологии системы и рыночные потребности формируются. Более высокая интеграция, более низкая энергопотребление и более сильная производительность — это направление будущего развития технологии TSV. В то же время оптимизация технологического процесса и снижение затрат системы являются ключом к ее устойчивому развитию.

эпилог

Технология TSV представляет собой значительный прорыв в области производства интегральных электронных схем, который является не только технологическим новшеством, но и важным двигателем, движущим электронику в направлении миниатюризации и повышения производительности. По мере созревания соответствующих технологий и совершенствования цепочек производства, технология TSV обещает играть более важную роль в электронике будущего.

Технология анализа электронных устройств 942-M96

Технология анализа недействительности электронного устройства — это технический метод систематического исследования и анализа различных неисправностей и неэффективности электронного устройства. В электронных устройствах различные элементы, такие как транзистор DS1685E-5, конденсатор, сопротивление и т.д., могут иметь различные проблемы в течение длительного времени работы или в особых условиях, таких как утечка электроэнергии, короткое замыкание, старение и т.д. С помощью методов анализа неэффективности можно помочь определить причину неисправности, улучшить дизайн и технологию, повысить качество и надежность продукции.

Аналитическая технология электронного оборудования обычно включает в себя несколько следующих аспектов:

1 анализ шаблонов отказа: для начала необходимо провести внешний осмотр и тестирование неисправного устройства, чтобы определить специфические модели его потери, такие как короткое замыкание, открытые дороги, утечка электричества и т.д. Понимание шаблонов отказа помогает в дальнейшей анализе причины.

2. машинный анализ неэффективности: изучение внутренней механики неэффективности компонентов посредством таких знаний, как физика, химия, электроника и т.д. Например, отказ конденсатора может быть вызван сухими электролитами, коррозией пластин и т.д. Поиск конкретной причины является ключом к решению проблемы.

3. Диагностика неисправностей: тестирование и обнаружение компонентов с использованием различных приборов для определения местоположения и диапазона неисправностей. Часто используемые инструменты включают осциллограф, универсальные таблицы, термо-визуализатор и т.д.

4.анализ данных: обработка и анализ данных, полученных от недействительного анализа, создание базы данных и архивов. С помощью сбора данных и статистического анализа можно найти общие законы, которые повышают эффективность и точность анализа неэффективности.

5. Исправление и улучшение: соответствующие меры по обслуживанию или обновление программного обеспечения в соответствии с результатами анализа неэффективности, с тем чтобы устранить угрозу неисправности и повысить надежность и стабильность электронных устройств. Реставрация включает в себя смену неисправных компонентов, переваривание соединений.

В заключение следует отметить, что аналитическая технология электронного оборудования является важной технологической областью, включающей многодисциплинарные знания и технические средства, и что инженеры должны иметь четкое профессиональное образование и богатый опыт в решении различных проблем, связанных с недействительностью электронного устройства, с тем чтобы убедиться, что устройство работает должным образом.

Хоашаха был подан запрос на ликвидацию банкротства, и 3BHB017688R0001 упал в ночь перед тем, как произошел взрыв расчетов на изомерные ии чипы

Национальная информационная сеть по делу о банкротстве предприятий показала, что первый среднестатистический народный суд пекина 27 Марта 2024 года постановил, что управляющий партнер (ограниченное сотрудничество), принявший решение о Том, что акционерная компания, управляющая предприятиям сианя — 9 — ступенчатой кривой, подала заявление на ликвидацию в отношении хоашань (Пекин) дженерал процессуальный технологический лимитед, подала заявление на ликвидацию банкротства. В 2014 году был создан новый IP-провайдер и провайдер чипов для процессоров изомерного процессора. Компании владеют процессорами CPU, DSP, GPU и AI процессорами IP, основанными на инновациях, основанных на «единой архитектуре набора команд», микроархитектуре и цепочках инструментов, ориентированных на интернет объектов, маргиальные вычисления и облачные вычисления, предоставляющие различные серии чипов, такие как высокопроизводительные и высокоэнергетические свойства. Решения искусственного интеллекта, основанные на ядер хуа-шаха, включают в себя такие области применения, как вспомогательное управление, интеллектуальная безопасность, интеллектуальная безопасность, умные дома, роботы, интеллектуальные города, сеть промышленных товаров, интеллектуальное производство и т.д. Плетен ядр был ориентирова на миров рынк, посредств различн процессор, ускорител, ячейк памят чип уровн и систем гетероген интеграц и инновац дизайн, постро единообразн, эффективн прикладн сред разработк и распространя открыт экосистем, достижен «облак конц − сторон −» скоординирова вычислен. Хоашань обладает несколькими основными технологиями: во-первых, хоашань обладает процессорами процессоров, DSP, GPU и AI. Эти процессоры IP, основанные на инновациях, основанных на «единой архитектуре набора команд», микроархитектуре и цепочке инструментов, способны удовлетворить потребности в различных прикладных условиях, предоставляя высокопроизводительные и высокоэнергетические продукты для процессоров. Среди них центральный процессор хоашаха, являющийся важным компонентом его основной технологии, использует уникальные конструкции и архитектуры для обеспечения мощных вычислительных мощностей и эффективного использования энергии в различных прикладных сценах. Во-вторых, ядро хуа-шаха обладает глубокими технологическими накоплениями в области изометрических вычислений. Изомерные вычисления — это метод расчета, использующий различные типы вычислительных единиц (например, процессоры, GPU, DSP и т. Технология изомерного вычисления хоашаха позволяет легко интегрировать и оптимизировать различные IP-процессоры, предоставляя пользователям индивидуальные чипы. В-третьих, хоашафское ядро может поставлять модифицированные чипы с высокой производительной и энергетической мощью для применения в сети объектов, краевых вычислений и облачных вычислений. Эти продукты удовлетворяют потребности различных отраслей промышленности и прикладных сцен, предоставляя пользователям эффективные, надежные решения. Модифицированные чипы в хоашахе фокусируются не только на повышении производительности, но и на снижении энергопотребления и затрат для удовлетворения диверсифицированных потребностей рынка. После десяти лет усилий хуашань также достиг впечатляющих результатов. В начале своего создания, как первый в китае провайдер IP-процессоров и специализированный провайдер чипов, хоашенское ядро было основано на внутренних IP-платформах, ориентированных на ии и 5G, направленных на разработку нового поколения высокотехнологичных чипов. Позже она стала первой компанией внутри страны, которая подала заявку на 128 международных и внутренних патентов на новейшую архитектуру ARM (v9), в Том числе на несколько основных международных и внутренних патентов на изобретение, в Том числе на заполнения внутренних пробелов, что нарушило долгосрочную монополию иностранных гигантов, таких как ARM, в области изометрических процессоров IP. К сожалению, хоа-шань в последние годы стала менее популярной в индустрии. После некоторого периода затишья, в последнее время внезапно появились новости о Том, что хоашань был подан на ликвидацию банкротства. Согласно данным skyeye, в хоашань имеется несколько сообщений от исполнителя, которые осуществляются в общей сумме в размере $540763 МЛН, а также информация о запрете на потребление и о замораживании акций. Изомерные вычисления остаются основной архитектурой Ай-чипов, ядер хоашаха, одной из компаний по производству чипов, ранее работавших над изучением изоморфных вычислений. Изомерные вычисления давно существуют, однако, с катализацией ии и 5G сверх высоких требований к вычислительной производительности, инновации в дизайне чипа начали фокусироваться на этом. Изомерные вычисления — это горячие точки инноваций в области разработки чипов за последние годы. По мере роста технологии производства полупроводников, закон мура постепенно теряет силу. По мнению тех, кто работает в индустрии, следующие технологические разработки в полупроводниках будут развиваться в критический период пост-мольной эры, в то время как инновационные технологии, такие как изомерные вычисления, могут поддерживать непрерывное развитие полупроводниковой промышленности, чтобы удовлетворить спрос на вычислительные силы, такие как искусственный интеллект. Основатель hua-chuck corn ли ко янь много лет назад сказал, что общее мнение в индустрии чипов заключается в Том, что основная архитектура будущих чипов AI и 5G должна быть изомерным вычислением. В последние годы волна за волной стартапов ввела специальные чипы ии, нацеленные на определенные сценарии применения. В то же время, по мнению ли, мировая индустрия чипов развилась до сегодняшнего дня, и ни одна специализированная компания по производству чипов в какой-либо области не выросла до промышленного гиганта. Intel, nvidia, компании, в основном, являются универсальными типами. В то время как специальный чип работает хорошо, он имеет свои ограничения, например, короткие жизненные циклы, которые требуют постоянных итераций, которые могут иметь определенный рынок только в тех случаях, когда алгоритм ии и протоколы связи закреплены. По его мнению, общая сложность вычислений намного выше, чем их собственные вычисления, и производители универсальных чипов могут легко интегрировать специальные вычислительные единицы в чипы, которые являются изомерными вычислением. В отличие от традиционных универсальных вычислительных чипов, изомерная архитектура обладает значительными преимуществами, такими как высокая производительность, низкая энергоемкость и т.д. Кроме того, в отличие от специализированных вычислительных чипов, даже если появится новый алгоритм, чип изомерной архитектуры может рассчитывать на поддержку универсальных вычислительных блоков, которые не будут уничтожены в ближайшее время, тем самым продлевая жизненный цикл чипа. В последнее время чипы используют изомерные вычисления, которые можно увидеть гораздо чаще. С этой точки зрения, нет ничего плохого в Том, что хоашайн использует изомерный вычислительный курс, и что, по сравнению с другими технологическими инновациями, хоашайн является не только инновациями в чипах, но и в архитектуре, лежащей в основе чипа. Сегодня хоашаху подали заявление на ликвидацию банкротства, что частично свидетельствует о Том, что инновации в чипе, особенно в нижней архитектуре, остаются сложными. Однако одна инновационная мысль за другой может стать краеугольным камнем растущего чипа.

2025 — я серия L4 RoboTaxi, 3bhb 0176888r0001, автопилот и далее

На днях бренд электромобилей «anan», который был создан совместно с didi autology technology, объявил о Том, что компания была лицензирована компанией гуанчжоу. Обе стороны будут опираться на исключительно электрические платформы и электрическую архитектуру транспортных средств, интегрировать уникальную программу L4, ориентированную на транспортные услуги, специализирующуюся на автопилотировании, сотрудничество в создании автомобиля с объемом производства L4 без водителя, с тем чтобы обеспечить глубокое слияние передовых технологий автопилотирования с новыми энергетическими автомобилями для получения полноценного опыта. С 2016 года формируется команда автопилота диди, которая до 2019 года будет отделена от материнской компании, настаивая на инвестициях в L4 — й уровень автопилота. Индустрия автопилотирования L4 в последние годы не была желаемой, поскольку она долгое время сжигал деньги, а проекты задерживались в невозможности приземления, из-за чего многие стартап и крупные компании закрывали или отказывались от своих проектов. Кроме того, Uber продал свой отдел автопилотирования в 2020 году в качестве компании-производителя путешествий, прекратив работу над разработкой автопилота. Так какой уровень автопилота у диди? Цель: в 2025 году автотранспортные автотранспортные компании, которые также участвовали в совместных поездах с диди, ориентированных на L4, в Том числе на другие страны, такие как Waymo, Cruise, little ponts institute, bad Apollo, bad apollo, ventural digital, AutoX и т.д., приземлились на экспериментальные проекты. Несмотря на то, что предыдущий пилотируемый диди этап был менее масштабным, чем редисовая дорожная платформа в районе 100 до апольо, его автопилотируемые автопилоты L4 также начали свой первый тур в июне 2020 года, проводясь смешанные консорциумы в операционных зонах гуанчжоу и шанхая, к октябрю прошлого года сохранявшиеся рекорды безопасных операций более чем на 1200 дней. В то время как на автопилоте в калифорнии в первые годы диди продемонстрировала сравнительно яркое зрение, в 2021 году она заняла второе место после AutoX и Cruise в среднем за километр. Тем не менее, в последующие годы количество автопилотов в калифорнии не увеличилось с 12 до 10 в 2021 году, включая показатели поглощения, мили и т.п. Конечно, это только данные тестов в калифорнии, которые не показывают общий уровень. В апреле прошлого года диди провела день открытых дверей для автопилотирования 2023 года, когда диди неорон продемонстрировал множество аппаратных средств в области автопилотирования, в Том числе концепт услуг будущего, разработанный совместно с DiDi Neuron, обсидиановый лазерный локатор, разработанный совместно с северокорейскими фотонами, вычислительная платформа для интегрирования трех домеров, Orca coca. Также были раскрыты успехи автопилота в области технологий, количественного производства, инновационного бизнеса. В то время генеральный директор компании по диди-диди чжан бо заявил, что следующей целью компании является достижение центра обезлюливания, где автопилотируемые машины на уровне L4 могут выполнять автоматические рейсы и пилотирование, а также автоматически завершающие зарядку, ремонтные чистки и т.д. Чжан бо также сообщил, что первая модель диди, выпущенная в 2025 году, должна была войти в сеть диди для совместного посещения, с тем чтобы обеспечить круглосуточный и регулярный смешанный список. К 2025 году автопилот и транспортное средство будут одновременно заполнять декларацию на платформе диди. Два комбинированных инвестирования в гипер — 2,6 МЛРД юаней были произведены совместно с производителем диди, который был создан совместно с компанией «гуанпароан». Согласн опубликова компан информац, в настоя врем по обоюдн совместн созда перв Robotaxi серийн модел заверш продукт определен, проектирован образ совместн жюр, перв L4 модел планир к 2025 год серийн, полн достойн дид автопилот без демонизац интеллект операцион систем хи порт пина., и смешиван пирог автономн кибер форм доступ к дид путешеств, Безпилотные поездки, обеспечивающие безопасность и комфорт пользователей по высоким ценам. В мае 2021 года компания «гуанпара» инвестировала более 300 миллионов долларов в «диди автопилот», одновременно объявив о стратегическом сотрудничестве с компанией «диди». В октябре прошлого года было объявлено о Том, что капитал компании гуанчжоу совместно с инвестиционной группой limited в области развития гуанчжоу совместно финансирует создание специального фонда для инвестиций в 1,49 МЛН долларов США на автопилоте. Два вложения в более чем 2,6 миллиарда юаней, можно сказать, что широкопаровые пары находятся в одной лодке с диди. И если диди сможет использовать модель автопилота, работающую с Энн, для достижения коммерческого приземления L4, то ожидается, что обе стороны будут действовать в 2025 году.

Второе поколение Meta родилось с чипом AI, который утроил производительность PM825

Meta (ранее известная как Facebook) сделала еще Один важный шаг на пути развития технологии искусственного интеллекта, объявив о запуске второго поколения чипа-Ай —MTIA v2. Новый чип значительно улучшил производительность предыдущего поколения, и, согласно официальным данным, его производительность увеличилась более чем в три раза. Этот скачок был не только прорывом на аппаратном уровне, Meta также значительно модернизировала свои стеки программного обеспечения, введя новые компиляторы для лучшей адаптации к производительности новых чипов AD8519ARTZ-REEL7.

Аппаратное свойство

Второе поколение процессоров, разработанных компанией Meta, использует самые передовые технологии производства и интегрирует больше вычислительных ядр, оптимизируя энергетическую эффективность, что позволяет ей также опережать отрасль управления потреблением энергии, сохраняя при этом высокую производительность. Технология нового MTIA v2 была изменена с 7nm, который был интегрирован на 5nm, а основная частота чипа была повышена с 800 МГЦ до 1,35 ГГЦ. Благодаря улучшению технологии чипа, даже если количество транзисторов значительно увеличилось, его площадь увеличилась всего на 12%.

Основная светлая точка MTIA v2 заключается в ее вычислительной мощности, которая использует более плотные транзисторы и оптимизированные схемы, которые позволяют ей работать быстрее и эффективнее, когда она имеет дело со сложными моделями искусственного интеллекта. Это означает, что MTIA v2 может обеспечить более быструю обработку данных для задач глубокого обучения, таких как распознавание изображений, обработка природных языков или сложный анализ данных, что позволит сократить цикл обучения и ускорить процесс разработки и разработки продукции.

Стек программного обеспечения с компилятором

Что касается стека программного обеспечения, Meta не удовлетворилась только повышением производительности оборудования. Они также ввели новый компилятор, усовершенствованный компилятор, разработанный специально для MTIA v2, который смог оптимизировать код, чтобы максимально использовать новые возможности чипа. Это означает, что разработчики могут более эффективно преобразовывать свой код в машинный язык с помощью этого нового компилятора MTIA v2, чтобы чип мог выполнять его быстрее.

Внедрение нового компилятора не только повышает эффективность работы кода, но и упрощает работу программиста. Он поддерживает множество языков программирования и предоставляет обширные библиотеки и аип, с тем чтобы разработчикам было легче писать, отлаживать и оптимизировать свои модели ии.

Прикладная перспектива

Повышение производительности MTIA v2 дало более сильный толчок для применения мета в различных областях. Это включает в себя, но не ограничивается технологиями улучшения (AR) и виртуальной реальности (VR), в которых чрезвычайно высокий спрос на вычислительную мощность. Кроме того, социальные медиа Meta, такие как Instagram и WhatsApp, могут использовать более мощные Ай-чипы для улучшения алгоритмов рекомендованных контентов, автоматизированного мониторинга контента и обеспечения более точного размещения рекламы.

Кроме того, Meta работает над созданием так называемой метавселенной, интегрированного виртуального мира, в котором пользователи могут взаимодействовать и испытывать различные виртуальные среды. Высокая производительность чипа MTIA v2 станет одной из ключевых технологий для реализации этого видения.

обобщ

В целом, второе поколение процессора AI MTIA v2, выпущенного Meta, представляет собой еще Один значительный прогресс в разработке технологии и программного обеспечения для компании. Благодаря мощной производительности чипа и оптимизации стека программного обеспечения, Meta сможет сохранить конкурентоспособность в AI и продвигать его развитие в социальных сетях, AR/VR и метавселенной. По мере того, как технологии ии продолжают развиваться, мы можем ожидать, что Meta продолжит продвигать более инновационные товары и технологии в будущем.

MVME162-212 интеллектуальный контроллер mvme162 -212

Интеллектуальный контроллер сети вещей — это универсальное устройство для передачи информации, связи, управления одним целым, которое играет важную роль в различных областях автоматического управления через сеть для обмена информацией и дистанционного управления. Ниже приведена подробная информация о Том, как интеллектуальные контроллеры, подключенные к сети объектов, способствуют научному управлению в различных областях автоматического управления:

1. Индустриальная автоматизация: использование интеллектуальных контроллеров в промышленной автоматизации в сети товаров становится все более и более распространено. Реализация мониторинга и удаленного управления производственным оборудованием в реальном времени посредством подключения различных датчиков, исполнителей CY7C164-25PC и систем управления. Интеллектуальные контроллеры в сети вещей могут быть интеллектуально регулированы и оптимизированы на основе данных производства, повышать производительность и качество продукции, снижать потребление энергии и человеческие издержки.

2. Интеллектуальная домоводческая область: интеллектуальный контроллер в интеллектуальной сети вещей может подключать различные устройства и системы в доме, чтобы обеспечить разумное управление домом. Пользователи могут дистанционно управлять домашним оборудованием через приложение сотового телефона или голосовые помощники, реализация функций интеллектуального освещения, интеллектуальной безопасности, интеллектуального кондиционирования воздуха и повышения качества жизни и комфорта.

3. Области автоматизации сельского хозяйства: интеллектуальные контроллеры, подключающиеся к сети объектов, также играют важную роль в современном сельскохозяйственном производстве. Фермеры могут использовать умные контролеры для мониторинга экологических параметров, таких как влажность, температура, свет и т.п., для достижения точных ирригаций, точных удобрений и повышения урожайности и качества культур. В то же время интеллектуальные контроллеры могут автоматически контролировать состояние сельскохозяйственного оборудования, своевременно обнаружить неисправность и провести техобхобвание, чтобы повысить эффективность сельскохозяйственного производства и экономические выгоды.

4. Область автоматизации зданий: в области архитектуры интеллектуальные контроллеры сети объектов широко применяются в таких областях, как управление потреблением энергии в строительстве, умные системы освещения, интеллектуальная система безопасности и т.д. Централизованное управление и управление внутренним оборудованием в здании посредством интеллектуального контроллера может быть осуществлено с помощью мониторинга и анализа энергопотребления, оптимизации использования энергии, повышения уровня энергопотребления на строительстве, а также повышения безопасности и эффективности управления зданием.

В целом, интеллектуальные контроллеры, широко применяемые в различных областях автоматического управления, предоставляют совершенно новые возможности и решения для научного управления. По мере того как технологии будут развиваться и развиваться, интеллектуальные контроллеры в сети вещей будут демонстрировать свою ценность в более широком спектра областей, способствуя преобразованию отраслей промышленности в интеллектуальную и цифровую.

Технология MPF-B430P-MJ74BA с конденсаторной сенсорной индукцией (mj74ba) реализует дифференциальное решение HMI

Конденсаторная сенсорная индукционная технология (HMI) — продвинутая технология для взаимодействия между людьми и машинами, позволяющая пользователям управлять устройством, касаясь поверхности экрана. Технология опирается на то, что человеческое тело работает как часть конденсатора, и когда оно касается экрана, то оно формирует контур с конденсатором на экране, таким образом изменяя ёмкость, которая используется для определения места и действия прикосновения. Технология сенсорной индукции с конденсатором CY25560SXIT широко применялась в смартфонах, планшетах, торговых автоматах, автомобильных навигационных системах и многих других электронных устройствах в связи с высокой чувствительностью, многоточечной способностью и устойчивостью.

Ёмкостные сенсорные экраны делятся на две категории: технология поверхностной ёмкости и проекционная ёмкость.

1. Технология емкости поверхности: в этом типе сенсорного экрана вся поверхность экрана покрыта тонким слоем проводящего материала. Когда палец касается экрана, из-за воздействия на человеческую ёмкость образуется небольшой электрический ток в точке касания. Плата вычисляет положение касания, измеряя изменения тока в углах экрана. Поверхностные ёмкостные экраны простые и менее затратные, но обычно они имеют дело только с одним касанием.

2.проективная технология: эта технология использует сеть конденсаторов, состоящую из строк и столбцов, которые встраиваются под стеклянный экран. Когда пользователь прикоснётся к экрану, изменения емкости между пальцами и экраном обнаруживаются конденсаторными датчиками строки и колонки. Этот подход может обеспечить несколько касаний, которые поддерживают различные сложные жестикуляционные операции. Технология проектирования конденсатора стала основной технологией конденсаторных прикосновений, так как она обладает высокой чувствительностью, поддерживает многоточечный контроль и обладает большей прозрачности.

Ключевое преимущество конденсаторного сенсорного экрана заключается в его высокой чувствительности и быстром ответе, а также в их способности поддерживать многоточечный контроль и распознавание жестов, обеспечивая тем самым более богатый опыт взаимодействия между пользователями. Кроме того, эта технология имеет хорошую долготу и стабильность, поскольку на сенсорном экране нет механических компонентов, которые могут быть легко повреждены.

По мере того, как технологии прогрессируют, расширяются технологии конденсаторных сенсорных индукций, включая такие аспекты, как повышение точности прикосновений, сокращение энергопотребления, увеличение размера экрана и оптимизация многоточечных сенсорных эффектов. Кроме того, область применения этой технологии расширяется, расширяясь от традиционной потребительской электроники до нескольких областей, таких как автомобильный, промышленный контроль, медицинское оборудование и т.д. Для достижения дифференциальных решений HMI разработчики и дизайнеры изучают новые идеи, материалы и технологии дизайна.

Исследование и направление развития:

1. Мультиточечный сенсорный контроль: в начале сенсорного экрана было больше одного сенсорного управления, современные ёмкие сенсорные экраны поддерживают многоточечный сенсорный контроль, и пользователи могут использовать несколько пальцев для сложных операций, таких как сужение, скольжение и вращение.

2.3D сенсорная технология: используя 3D-сенсорную технологию ёмкого экрана, можно обнаружить левитацию пальцев пользователя над экраном, обеспечивая более интерактивное измерение для HMI.

3. Кривой и гибкий сенсорный экран: используя новые гибкие материалы и гибкие сенсоры, ёмкостный сенсорный экран может быть интегрирован на неровную поверхность или носимое оборудование, увеличивая степень свободы дизайна.

4. Технология силового управления: технология, позволяющая пользователю распознавать силу надавливающего экрана, обеспечивает обратную связь на разных уровнях, обогащая опыт взаимодействия между пользователями.

5. Комбинация сенсорного экрана поверхности (SAW) с конденсаторным экраном: ёмкостный экран, связывающий технологию SAW, может повысить точность прикосновений и скорость реакции.

Обработка поверхности сенсорного экрана: для улучшения сенсорного опыта и видимости экрана может быть проведена специальная обработка поверхности сенсорного экрана, например, для защиты от отпечатков пальцев, противоослепительного света и отражательного покрытия.

7. Дизайн края сенсорного экрана: оптимизация дизайна края сенсорного экрана может обеспечить более интуитивный и легкий контроль жестов, а также реализацию функций взаимодействия по краям экрана.

Применение и решение:

1. Настраивать пользовательский интерфейс (UI) : с помощью оптимизации программного обеспечения, ёмкость сенсорного экрана может обеспечить высоко настроенный UI для удовлетворения потребностей определенной группы пользователей.

2. Беспрепятственная конструкция: совмещая распознавание голоса и тактильную обратную связь, ёмкость сенсорного экрана может обеспечить лучший интерактивный опыт для специальных групп пользователей, таких как барьер зрения.

3. Применение в автомобильном секторе: ёмкий сенсорный экран может обеспечить более безопасный и удобный способ работы в автомобильных информационных системах, объединяя транспортные системы для обеспечения водителя информацией в реальном времени.

4. Управление домом: сеть соединений (IoT), конденсаторный сенсорный экран может быть центральным для интеллектуального управления домом, а пользователи могут управлять различными интеллектуальными устройствами в доме через сенсорный экран.

5. Информационные киоски и реклама показывают, что в общественных местах, таких как аэропорты, торговые центры и музеи, ёмкие сенсорные экраны могут использоваться в качестве интерактивных информационных стендов и рекламных дисплеев для персонификации информации и услуг.

Будущее:

По мере того как технология прогрессирует, применение технологии конденсаторной сенсорной индукции в области HMI будет более разнообразным и разумным. Разработка новых материалов, сенсорных технологий и алгоритмов обработки данных позволит ёмким сенсорным экранам ограничиваться не только традиционными плоскостными интерфейсами, но и возможность интегрироваться в большее количество окружающей среды и оборудования, обеспечивая беспрецедентный опыт взаимодействия.

Вкратце, технология конденсаторной сенсорной индукции обладает широкими перспективами развития в достижении дифференциальных решений HMI, которые будут продолжать способствовать обновлению методов взаимодействия пользователей и играть важную роль во многих областях.

UR8HH

UR8HH

3500 на 62-04-CN-миллионный уровень продаж! Интеграция «умных колец» стала тенденцией, и технология Chiplet technologies стала проблемой

«Интеллектуальное кольцо» в качестве «новой фаворит» на рынке носимого оборудования получает «мега-богатство». По данным консультаций бергенса, в 2022 году мировой рынок смартколец насчитывал приблизительно 137 миллионов юаней (юань), и ожидается, что к 2028 году он достигнет 947 миллионов юаней с ростом в 37,69 % в CAGR. Но перед разработкой смартфонов стоят более насущные проблемы, чем умные часы, наушники TWS, в Том числе головоломка, возникшая из-за структуры их колец и миниатюризации. Samsung, apple industry, inductive directory, где смарткольца стали более функциональными в настоящее время, многие из тех, кто сейчас в бизнесе, увидели потенциал для роста рынка, который они принесли с собой. В настоящее время samsung выпустила смарткольца, а патенты, связанные с ним, на apple. Если посмотреть на рынок в будущем, то рынок смартфонов будет формироваться под руководством apple, а следом за ним последуют производители android. Далее будут оригинальные бренды промышленности, новые бренды. Когда рынок достигнет определенного уровня, к нему присоединятся многие. На данном этапе наличие умных часов на рынке оборудования, недостаточной продукции для слуха и добавление новых сортов по первоначальным каналам дает определенные возможности для роста бренда, OEM. Таким образом, до тех пор, пока рыночная ситуация официально не сформирована, в настоящее время считается хорошим узлом времени для входа. Судя по состоянию рынка, Oura определила базовую экологию кольца. Oura — финская марка смартколец, основанная в 2013 году и выпущенная в 2015 году. Внешне кольца имеют титановый сплав или керамический материал. В зависимости от функции кольца можно разделить на базовые кольца, кольца для здоровья, кольца для интерактивного интеллекта. Кольца базового класса имеют такие основные функции, как сердцебиение, кислород в крови, температура тела, записи сна. Умные кольца в классе здоровья и интродуцированные кольца также являются продуктом дифференцирования, что повышает кровяное давление, сахар в крови и т.д. Имейте в виду, поскольку кольца на пальцах являются более точными, чем сигналы на запястьях, к ним присоединяются многие производители сенсоров, в Том числе их функции мониторинга здоровья, включая включение в себя таких функций, как предсказание женской физиологической фазы, мониторинг дыхания во сне и т.д. Например, samsung Galaxy Ring обладает такими функциями, как активность, питание, сон и давление. Интерактивные кольца относятся к продуктам, которые могут управлять оборудованием AR/VR. Например, в знак признания того, что такие бренды AR, как неизвестность, также выпустили «умные кольца», когда они выпускали новый продукт, которые могли выполнять функции голосового взаимодействия. Будущее будет более функциональным в интерактивных формах, включая открытие дверей и т.д. В патенте Apple на смартфон упоминается, что в будущем Apple Ring может взаимозависить с такими интеллектуальными устройствами, как iPhones, MacBooks, AirPods, Vision Pro. В патенте apple также приводит пример того, что когда пользователь надевает устройство виртуальной реальности, например, apple Vision Pro, а также сенсоры в патенте (кобура для пальцев), то виртуальный шар ощущается через сенсор осязания и динамической обратной связи. Открытые данные показывают, что в 2019 году продажи Oura составили около 150 000 экземпляров, в мае 2021 года было продано около 500 000 экземпляров, а к марту 2022 года было продано более миллиона. Из роста ауры можно увидеть быстрое развитие рынка смартфонов. По мере повышения спроса на рынке, будущие смартфоны присоединятся к IMU, NFC, светодиоды дисплея, микрофоны и т.п., а также интегрируют больше сенсорных алгоритмов для расширения приложений. Это также создает более высокие требования к созданию компонентов для смартколец, и интеграция является обязательной тенденцией. Интеграция стала тенденцией, и технология Chiplet стала оптимальным решением? Ширина части кольца обычно 8 мм, толщина 2,5 мм. В производстве до сих пор существуют три основных болевых точки для смартфонов. Во-первых, кольца имеют несколько датчиков внутри, поэтому кольца имеют более толщину. Во-вторых, миниатюризованные размеры имеют более высокие требования к интегрированности внутренних компонентов и ограничивают емкость аккумуляторов, что требует более точных методов производства для решения этой проблемы. Также необходимы стабильные беспроводные технологии связи, гарантирующие соединение с смартфонами, такими как телефон. В-третьих, поскольку кольцо является круглой структурой, в процессе производства необходимо сгибать ПЦБ пластину. Одна из проблем заключается в Том, как улучшить производственные технологии производства в рамках структуры разумного кольца меньшего размера, гарантируя хороший уровень производства. Технология йоньчхоля говорит о Том, что, будь то программа с гибкими пластинами или другие программы, в процессе производства возникают такие проблемы, как изгиб меди, а также то, что различные размеры и объёмность аккумуляторных батарей для различных видов смартколец различны, а также о Том, как обеспечить, чтобы батарея была в лучшем состоянии в течение длительного времени. Как осуществить стандартное производство смартфонов, первое, что нужно сделать, это решить проблему улучшения качества. В настоящее время в производстве смартфонов используется технология промывания клея, но уровень РНК может достигать только 50% — 60%. После того, как был введен клей, другие компоненты были повреждены во время производства, и их нельзя было восстановить. Поскольку вопрос заключается в Том, можно ли перенести все эти проблемы на чип, чтобы снизить вероятность возникновения проблемы. В индустрии была предложена техническая программа Chiplet, которая снижает объемы BOM посредством высокоинтегрированной упаковки. Inductive technology представляет, что в отличие от разделительного устройства, основной чип Chiplet имеет изоляцию LGA, которую можно отладить вручную; Максимальная длина доски может составлять до 20 мм, ширина — до 5 мм, коэффициент производства после изгиба — 95%; Уровень PCB может быть сокращён до двух слоев, с односторонним покрытием, и число бомов может быть уменьшено с 70 до 50 с помощью разделительного устройства. На аппаратном уровне, с высоко интегрированной упаковкой Chiplet, чип может сократить материалы BOM на 30% и увеличить качество продукции на 20%. На управляемом уровне, с помощью нескольких вычислительных библиотек и стандартных протоколов связи смартфонов, достигающих более высокой вычислительной мощности, оптимизации уровня энергопотребления и повышения стабильности связи bluetooth. По мере развития технологии миниатюризации электронных устройств, интеграция в ограниченное пространство интегрирует больше функций, таких как мониторинг сердцебиения, мониторинг глюкозы крови и другие функции мониторинга здоровья, а также контроль за использованием других интеллектуальных устройств. Это требует тщательного планирования при проектировании монтажных плат для адаптации к тонкой и тонкой пространственной структуре кольца. Технология Chiplet считается одним из лучших решений для решения проблемы улучшения качества. Именно эта технология была использована йонкерсом для производства смартколец. Известно, что после инкапсуляции в кольцо можно вставить около 30 чипов. Кроме того, в дизайне продукции, для интеллекта, применяемого с использованием моноциклической структуры, было достигнуто снижение затрат, уменьшение веса и повышение чувствительности к чувствительности. В то же самое время, вы повышаете уровень клея до 98% для непрерывного повышения уровня интеллекта. Стоимость смарткольца будет еще более снижена с помощью модернизации технологии производства Chiplet, технологии производства клея и т.д. Как стало известно, «intel» снизила цены на продукцию ниже 100 долларов. В будущем, когда смарткольца будут интегрированы в большее количество функций, будет все больше и больше чипов, которые необходимо будет носить внутри, и, чтобы повысить уровень возобновления плавания, будут еще больше подчеркиваться технологии с низким энергопотреблением и емкость аккумулятора, а также то, что технология Chiplet должна быть реализована через итерацию в соответствии с этими требованиями.

Запуск версии Open Harmony4.0! Khahong OS inductions inductions inductions inductions, 3500/42-01-00 поддерживает инновации в прикладной сцене

В конце февраля 2024 года международный исследовательский институт Counterpoint опубликовал доклад, показывающий, что глобальная операционная система смартфонов стала свидетелем исторических высот и низких точек в четвертом квартале 2023 года. Доля мирового рынка на iOS и Harmony OS достигла 23 и 4% соответственно, что привело к рекордно высоким показателям, в то время как Android был снижен до минимума — 74%. Повышение уровня высококачественной модернизации и переход потребителей от Android помогли iOS, в то время как хуа-хуа-смартфоны способствовали росту Harmony OS в китае. Доля hounmonos на мировом рынке операционных систем достигла 4%, а доля на китайском рынке составляет более 16%. В дополнение к распространению смартфонов, в связи с тем, что происходит в СНГ, хуа также запустила разрыв в открытом исходном коде, который, судя по технической архитектуре, был создан для того, чтобы извлечь базовые функции в HarmonyOS, собрав их в проект под названием Open harmony и пожертвовав Open harmony фонду open source foundation. С точки зрения прикладных сценариев, Open Harmony в основном используется в сети объектов, а версия open harmony продолжает итерацию. Версия итерации до версии 420 Release, в которой более 6200 символов, 51 единица, вносившая более 100 миллионов строк кода. На днях генеральная директоральная компания «digital industitute inductions» Дон кинхуа, генеральный менеджер департамента аппаратной продукции компании «changing digital inductive inductions», ввела в курс дела последние новости о кай-хуне, о плане адаптации чипа и экологических партнерах, и эта статья была подробно изучена. В феврале 2023 года в рамках программы «digital china consolictive планирование общей планировки здания» в операционной системе возникало пять проблем, связанных с системой 2522, в которой указывалось, что цифровое строительство китая требует «двух экологических условий» : внутри страны — это экосистема цифрового управления, а также международное сотрудничество в области цифрового управления. В докладе отмечены две большие способности цифрового китая: одна — технологическая способность цифровых инноваций, а вторая — защита от цифровых технологий. План страны предполагает, что Китай должен занять первое место в мире в цифровом экономическом строительстве к 2035 году и добиться значительных результатов. За последние 30 лет успешная операционная система была создана либо для того, чтобы стимулировать, либо сопровождать огромные промышленные волны. Эпоха мейнфрейма 1960 года сопровождалась созданием ПК, серверов; 1990 год был эрой ПК, представляющей производителей, включая Intel, IBM и microsoft, на этой стадии OS является независимым программным обеспечением, характеризующимся взаимодействия критических крыс и процветающей индустрией программного обеспечения; Начиная с 2000 года в эпоху мобильного интернета, производители представляют Apple, war и google, iOS 2007, ios 2007, Android в 2008 году, андроид разрушают однообразную ситуацию в семье apple с открытым исходным кодом, на которой OS является экологическим порталом, с точки зрения взаимодействия точек и экологического входа. С 2020 года, когда мир вступает в эпоху «хоум сау», какие новые претензии будут выдвинуты на операционную систему? Во-первых, изомерность большого количества оборудования приводит к «языковой несоответсвенности», а также к тому, что все взаимосвязано в реальном времени, с точки зрения промышленности, интерактивность между устройствами и действительность подключения оборудования являются требованиями, предъявляемыми к базовому программному обеспечению в эпоху взаимосвязанности всего сущего. Во-вторых, разработчики разрабатывают приложения для различных устройств, а также многократные разработки, когда они развертываются на разных концах, с высокой сложностью разработки приложений. Тан кинхуа, генеральный менеджер отдела аппаратной продукции компании digital institutions institutions в шэньчжэне, заявил, что в эпоху взаимосвязей операционная система может отработать пять основных пунктов, с тем чтобы создать новые возможности для взаимосвязей во всем мире. Во-первых, легко поддерживать, иметь возможность осуществлять адаптацию UI через межстанционные платформы через оборудование для более эффективного развития разработчиков; Во-вторых, для рукопожатия и связи между устройствами средства связи должны быть реалистичными; В-третьих, легко скоординировать программное обеспечение в полной мере, с тем чтобы дать возможность аппаратному оборудованию делиться друг с другом; В-четвертых, нацеленные на большие и малые устройства, от уровня KB до уровня GB, способны поддерживать гибкое развертывание и гибкую сборку. В-пятых, множество устройств, связанных вместе, в первую очередь безопасность. Open Harmony обладает уникальными технологическими преимуществами, которые поддерживают взаимосвязь во всем, а также интеллектуальные инновации тан кинхуа анализ говорит, что Open Harmony обладает тремя преимуществами: единым OS, эластичным развертыванием. В основном можно смонтировать по требованию, удовлетворяя большие и малые устройства для сборки в соответствии с их функциями; Во-вторых, супероборудование, обмен ресурсами. Подключение всех устройств на системном уровне для создания супер-устройства; В-третьих, атомная способность Open Harmony позволяет разработчику осуществить многополюсное развертывание. Услуги по атомизации могут свободно перемещаться на нескольких концах оборудования и быть эффективными для разработчиков. Глубок хун фирм в основа на Open Harmony уделя 100% разработа операцион систем компан, глубок был хун OS рул перв через министерств обществен безопасн третичн безопасн сертифицирова операцион систем, компан техническ созда 380 автономн интеллектуальн собствен, три техническ основн конкурентоспособн, включ коммуникацион технолог и мягк шин, супер-оборудован модел, И высокий уровень безопасности. Более 2,3 миллиона кодов, вносимых глубоким кай-ханом в общину хунмон, сохраняют тесное сотрудничество и контакты с более чем 200 производителями. Основная ценность khahos состоит в Том, чтобы определить аппаратное обеспечение и операционную систему для достижения взаимосвязей нового оборудования, а также в Том, чтобы разъединить модуль через мягкую шину и оцифровать различные устройства. В случае применения трех сценариев в робототехнике, портах мудрости и в парке мудрости, в отрасли интеллектуального робототехники, глубоко в образовательной отрасли, в которой ханг и кооператив имплантировали его в образовательные отрасли, а также разработали контент и учебные элементы на платформах, ориентированных на обучение и культивирование талантливых людей с открытым исходным кодом. Окружить обслуживающие роботы, компании по доставкой продуктов питания и глубокие связи с хуном, основанные на работе с ним, с помощью платформы управления супероборудованием, а также платформы для разработки, реализуя взаимодействие между отдельными группами интеллекта и оборудования, которые не могут быть выполняемыми одним устройством. Тан кинхуа отметил, что в таких случаях, как пожары, разведка, инспекционные работы, хайхун ос посвятил себя созданию первой отечественной операционной системы робототехники. Глубокий кай хун и тяньцзинь работали вместе, чтобы создать новую модель порта мудрости. Дон кинхуа отметил, что быстрое подключение оборудования в порту с помощью распределенной мягкой шины через операционную систему и аппаратную линию кай хуна, которое, прежде всего, соединяет оборудование в порту с увеличением производительности в два раза после соединения. С другой стороны, в случае неисправности и идентификации портового оборудования, с помощью возможности атомных сервисов, инженеры-ремонтёры могут взять планшет и коснуться его перед устройством, зная, где происходит сбой в коде соответствующего устройства. Мудрост парк дел в основн многофункциональн удар, род на сенсор, мудрост освещен, мудрост подсказк окружа сред, камер и мудрост, хён OS пробра сквоз нескольк самоконтрол сист фронт, достижен экра TongLan, систем скоординирова, глубок еха хун рук об рук фучжо город проголос за и еха хун безопасн цифров пьедеста, архитектур потреблен энерг для мониторинг и анализ Дан в реальн времен, научн управля строительн потреблен энерг. Дон кинхуа отметил, что в последние два года на кайохуа было создано в основном 12 чипов, а также стратегическое сотрудничество с 9 производителями чипов, а также с общиной по всему миру, в целом, более 90 интегрированных чипов. Основываясь на досках разработки, панели управления, построенных на этих чипах, мы адаптировали 11. Аппаратная продукция включает в себя управление хонг-контроллером, адаптер, коробку kong-euro, а также hong-bot, планшеты и беспилотники, которые были введены deephain для доставки клиентам в виде 165 экологических продуктов. В период с 2022 по март 2024 года сообщество «open social hounce» в совокупности сгруппировало 34 компании по производству чипов, расположенных в головном отделе промышленности, из которых 82 чипа, 16 из которых были завершены с открытым исходным кодом. Наконец, последние достижения в области окружающей среды, разделяющей разрыв между китаем и китаем, в которой более 700 миллионов экологических устройств, а также более 217 коммерческих экологических устройств, более 6200 общественных организаций с открытым исходным кодом, а также 42 распространителей программного обеспечения, ориентированных на промышленность, Все это указывает на то, что экология открытого источника является живой цифровой платформой.

Основываясь на чипе nvidia Jetson Thor, как быстро 3HNE00313-1 может достичь инноваций в программах smart?

В последнее время на различных конференциях, связанных с искусственным интеллектом, физический интеллект стал общей темой, и многие из них определяли 2024 год как год физического развития интеллектуальной промышленности, поскольку ранее это были концептуальные исследования, а в этом году начался реальный спрос. В соответствии с определением китайского компьютерного общества, физический интеллект охватывает такие дисциплины, как искусственный интеллект, робототехническое обучение, компьютерное зрение и т.п., принадлежащие интеллектуальным объектам с физическим телом, которые взаимодействуют с физической средой, чтобы получить доступ к парадигме исследований искусственного интеллекта. Так как же это сделать, если инженеры хотят создать свою собственную программу интеллектуальных инноваций? Итак, мы рекомендуем вам программу Jetson Thor чипа nvidia, а также соответствующие ресурсы. Jetson Thor, созданная специально для применения роботов в 1950 году, впервые предложила концепцию «физического интеллекта», но после этого «интеллект» не был достигнут большого прогресса, и очень важно то, что интеллект, основанный на ресурсах программного обеспечения того времени, был практически недостижимым. На конференции 2023 полупроводников ITF World 2023 nevidia основатель и генеральный директор nvidia хван инь хун вновь приподнял свой интеллект, полагая, что следующая волна искусственного интеллекта будет искусственным интеллектом». На GTC 2024 nvidia выпустила платформу для чипов Jetson Thor, созданную специально для гумаников-роботов, которая интегрировалась в очень большое количество nvidia под названием «знать how» о развитии интеллекта. Перед запуском Jetson Thor nvidia выпустила несколько чипов в робототехнике, включая Jetson Orin, Jetson Orin Nano и Jetson AGX Xavier. GPU, CPU, memory, управление питанием и высокоскоростной интерфейс — все продукты серии Jetson. Возьмем, например, Jetson Orin mode group, которая может обеспечить максимальную вычислительную силу до 275 триллионов в секунду операций плавучей точки (TOPS), с конфигурацией памяти от 4GB до 64GB, при котором мощность модуля составляет от 7 до 60 ватт. Jetson Thor продолжает традицию высокопроизводительной серии Jetson, которая может обеспечить производительность AI в 800 триллионов раз в секунду, а также интегрированный процессор безопасности, высокопроизводительный процессор CPU и 100GB пропускная способность. Jetson Thor, как сообщалось ранее в статье, гарантирует высокую производительность чипа, основанную на архитектуре nvidia Blackwell. По сравнению с предыдущим поколением архитектуры Hopper в nvidia, архитектура блэкуэлла принесла в несколько раз больше улучшений во всех отношениях. Кроме того, ядро Blackwell Tensor добавило новую точность и поддержало 4 — битные версии AI, основанные на двигателе второго поколения Transformer, построенном на этой архитектуре, удвоив вычислительную мощность и модель. По словам nvidia, Jetson Thor может выполнять сложные задачи и взаимодействовать с людьми и машинами безопасно, естественным образом, с модульной архитектурой, нацеленной на производительность, энергоемкость и оптимизацию размера. Как уже говорилось выше, в серии разработки Jetson, nvidia Jetson — это решение, ориентированное на развитие роботов, которое удовлетворяет производительность и бюджетные потребности различных приложений. В этой программе, помимо высокопроизводительных, высокоинтегрированных платформ для чипов, имеются богатые комплексные ресурсы. Например, Jetson series интегрирует JetPack SDK, Metropolis microseries, готовую к производству пакет программ Isaac ROS и рабочий процесс, ориентированный на приложение. JetPack SDK является источником для Jetson Linux, инструментов разработчиков, библиотек ускорения CUDA-X и других технологий NVIDIA. JetPack SDK создал базовые возможности для различных приложений к роботам, при помощи JetPack SDK разработчики могут использовать tenсорrt и cuDNN для ускорения дедукции ии, CUDA для ускорения универсальных вычислений, VPI для ускорения компьютерной визуализации и обработки изображений, Jetson Linux API используется для ускорения мультимедийных процессов, libArgus и V4l2 для ускорения обработки фотоаппаратов. В то же время, используя Jetson Linux, разработчики могут разработать различные приложения, содержащие ядро Linux, загрузочный накопитель, NVIDIA драйверы, блестящие утилитарные программы, примеры файловых систем и платформы Jetson, что позволяет разрабатывать приложения очень быстро. Суммируя это, в JetPack SDK SDK, с очень богатой функцией сегмента, друзья-инженеры могут выбирать по своему усмотрению. Еще раз взглянем на пакет software Isaac ROS, который используется для автоматической операционной системы, включая несколько опций с открытым исходным кодом. Isaac ROS предоставляет отдельные пакеты программного обеспечения (GEM) и полные трубопроводы с функциями обработки изображений и компьютерного зрения, чтобы помочь роботу в создании системы восприятия с высоким пропуском; Isaac ROS, модулированный пакет программного обеспечения, позволяет разработчикам менять части алгоритма в зависимости от их потребностей; Isaac ROS обладает исключительной совместимостью, способной существенно сократить цикл разработки программ для роботов. Одним словом, Isaac ROS — это хорошо функционирующий и модульный пакет программ восприятия, обеспечивающий высокопроизводительное восприятие и аппаратное ускорение для роботов. Invidia, ориентированная на работников образования, студентов и факулеров, также предоставляет комплекты разработчиков Jetson Nano, которые могут помочь разработчикам в разработке программ для преподавателей, обучения и разработки ии, интегрированных с роботами. В дополнение к богатым комплексным ресурсам разработки, мы также хотели бы напомнить о передовых идеях nvidia в отношении больших интеллектуальных моделей, основанных на модели Project GR00T, являющейся моделью типа VLA, имеющей форму языка, движения и специализированных робототехники, и основной модельной линии для будущих исследований в области разумного развития. Эти знания и ресурсы можно получить от проекта nvidia GR00T или от комбинации инструментов Isaac. Микросхемы nvidia Jetson Thor — высокопроизводительный чип мышления, разработанный компанией специально для использования роботов, а также аппаратное решение, разработанное компанией Jetson series для будущих интеллектуальных приложений, характеризуется высокой вычислительной мощностью, высокой интеграцией и интеграцией. В то же время nvidia предоставляет обширные ресурсы программного обеспечения, которые могут быть найдены на низших уровнях SDK до уровня операционной системы, с тем чтобы обеспечить быстрое развитие приложений для роботов, таких как SDK.

Поиск продуктов

Back to Top
Product has been added to your cart