Category: Корпоративные новости 

Датчик тока — это электрический измерительный прибор для измерения величины тока в цепи и преобразования сигнала тока в исходящий сигнал, соответствующий этому, с тем чтобы контролировать, контролировать и защищать его. Основные компоненты датчиков тока включают в себя индукционные элементы CD74HC08E, схемы обработки сигнала и выходной интерфейс.

1. Индукционный элемент: индукционные элементы в датчиках тока обычно используют магнитные материалы, такие как магнитные кольца или магнитные ядра для тока, проходящего через индукционные цепи. В зависимости от того, как все работает, индукционные элементы могут быть разделены на электромагнитные и эффекты холла.

— электромагнитный индукционный элемент: через катушку в кольце амперса или сердечнике генерируется магнитный поток, который пропорционально тока в цепи, а затем преобразуется в поток напряжения или тока через закон электромагнитной индукции фарадея.

— индукционный элемент эффекта холла: измерять силу магнитного поля через сенсоры холла, таким образом косвенно измерять величину тока в цепи и преобразовывать его в источник напряжения или тока.

Схема обработки сигнала: сигнал, исходящий от индукционных компонентов, часто является слабым или нестандартным сигналом, который требует усиления сигнала, фильтрации, линейной обработки и т.п., чтобы обеспечить точность, стабильность и надежность исходящего сигнала. Схема обработки сигналов обычно состоит из операционных усилителей, фильтров и схем отбора проб.

3. Выходной интерфейс: переменные тока после обработки сигнальных схем обычно экспортируются в виде аналогового напряжения или тока, с тем чтобы подключиться к системе наблюдения, контроллеру или защитным устройствам. Частичные датчики тока также предоставляют интерфейс выходного числа, непосредственно выходной цифровой сигнал.

Одной из главных функций датчиков тока является мониторинг тока в режиме реального времени, чтобы обеспечить функционирование системы и обеспечить необходимую защиту. В области промышленного контроля датчики тока часто используются для мониторинга величин тока в электростанциях, преобразователях частоты, осветительных устройствах и т.д.

Сенсоры тока работают на основе законов магнитной индукции и законов электромагнитной индукции фарадея. Когда ток проходит через обмотку датчика тока, образуется магнитное поле, которое пропорционально силе тока. Магнитное ядро в датчиках концентрирует магнитное поле, генерируемое током, что, в свою очередь, позволяет магнитному потоку, индуктированному в ядре, изменяться. Индукционный поток магнитного потока в обмотке может вызывать индукционную электродвижущую силу, которая преобразуется через цепь обработки сигнала в разряд напряжения или исходящего тока, пропорционально размеру тока.

Сенсоры тока широко применяются в современных электросистемах, в основном в следующих областях:

1.1.мониторинг энергосистем: датчики тока используются для мониторинга потоков в электропроводах, трансформаторах, генераторах и т.д.

2. Измерение электрической энергии: датчик тока, являющийся одним из основных компонентов электрической таблицы, используется для измерения потребления энергии в пользователях и системах электроснабжения, чтобы обеспечить поддержку заряда.

3. Управление электромотором: датчики тока используются в системах электромеханического управления для измерения тока, проходящего через электродвигатель, и регулируются в соответствии с реальными величинами, увеличивая эффективность работы электродвигателя и увеличивая продолжительность жизни устройства.

4. Управление электрической нагрузкой: мониторинг потребления тока в различных загрузочных устройствах с помощью датчиков тока, реализация динамического управления и оптимизации диспетчерской системы электроснабжения.

5. Диагностика и защита дефектов: датчики тока могут использоваться для обнаружения аномалий, таких как перегрузка, короткое замыкание, неполадки в цепи, своевременно обнаруживать и принимать меры по предотвращению повреждения оборудования или аварий безопасности.

Датчик тока, являющийся важным измерительным и контрольным устройством в современной электрической системе, играет важную роль в обеспечении надежной и стабильной работы электросистем.

10350-00104

Сенсор приближения — широко используемый тип сенсоров для обнаружения расстояния или приближения между телом и датчиком. Он широко используется в системном проектировании и применении, включая автоматизированное управление, роботов, промышленное производство, системы безопасности и т.д. Вот несколько важных аспектов в проектировании системы и применении сенсоров.

Принцип 1 и способ работы: принцип приближения и способ работы сенсоров могут быть разделены на несколько типов, включая индукционные, конденсаторные, фотоэлектрические, ультразвуковые и т.д. Различные принципы и методы работы применимы к различным параметрам применения, выбирая подходящие типы сенсорных сенсоров в зависимости от конкретных потребностей.

— индукционный датчик приближения: определяющий степень приближения объекта, основываясь на индукционных принципах, определяющий индукционные изменения в индукционной катушке тела. Обнаружение металлических объектов.

— ёмкостный датчик приближения: основываясь на принципе изменения емкости, можно судить о степени приближения объекта, определяя ёмкостные изменения между телом и датчиком dac855050ibdgkr. Обнаружение неметаллических объектов.

— фотоэлектрический датчик приближения: основываясь на фотоэлектрическом эффекте, можно судить о степени приближения объекта через излучающий луч и получающий свет, отраженный объектом. Применимо к обнаружению объектов и измерению расстояния.

— ультразвуковой датчик приближения: определить степень приближения объекта, основываясь на распространении ультразвука и времени эхо. Применяемые для измерения расстояния и обнаружения объектов без контакта.

Характеристики и преимущества приближения к датчикам:

— неконтактное обнаружение: сенсоры приближения могут производить неконтактное обнаружение объектов, избегая износа и повреждений, вызванных прямым контактом с объектом.

— время быстрого реагирования: сенсоры приближения обычно имеют быстрое время отклика, которое позволяет обнаружить приближение и удаление объектов в реальном времени.

— высокая точность и стабильность: высокая точность измерения приближения к сенсору и стабильная производительность, которая позволяет точно определить степень приближения объекта в различных экологических условиях.

— несколько моделей обнаружения: сенсорные приближения обычно поддерживают несколько моделей обнаружения, таких как приближение, удаление от шаблонов, пусковая схема и т.д.

3 прикладные сцены и проектные соображения:

— автоматизированный контроль и робот: приближение сенсоров широко применяется в автоматизированных системах управления и робототехники для обнаружения местоположения, расстояния и позы объектов, автоматизированных операций и точного определения.

— промышленное производство и сборка: приближение сенсоров может использоваться для определения и выравнивания объектов, обнаружения материальных материалов и процесса сборки на промышленных производственных линиях.

— системы безопасности: сенсоры приближения могут использоваться для обнаружения объектов и защиты персонала в системах безопасности, таких как защитные двери, защитные решётки и т.д.

— автомобильные и транспортные системы: доступ к системам парковки, которые могут использоваться в качестве вспомогательных датчиков для автомобилей, барьера и автопилота, а также для обнаружения и измерения расстояния объектов в светофорах и системах дорожного наблюдения.

— бытовая электроника и потребительская электроника: сенсор близости может использоваться для бытовой электроники и потребительской электроники, таких как телекинез на смартфонах, электронный переключатель и сенсорный экран.

При проектировании и применении близко к сенсорам необходимо учитывать следующие аспекты:

— адаптация окружающей среды: различные датчики приближения применимы к различным экологическим условиям, таким как температура, влажность и вибрации. Выберите сенсор приближения, соответствующий требованиям прикладной среды.

— определение расстояния и точность: выберите подходящие сенсоры приближения в соответствии с конкретными требованиями, и подумайте о Том, будут ли они определять расстояние и точность для выполнения требований применения.

— тип и интерфейс: выходной тип, приближающийся к сенсору, может быть аналоговым или цифровым сигналом, который должен быть выбран в соответствии с системами и интерфейсом.

— электроснабжение и управление питанием: электроснабжение и управление энергией вблизи сенсоров должны быть учтены, в Том числе напряжение питания, энергопотребление и продолжительность жизни батареи.

— устойчивость к вмешательству и стабильность: в некоторых специальных условиях или в прикладных условиях необходимо учитывать возможность и стабильность, которые могут быть доступны для сенсоров.

В заключение, близость сенсоров играет важную роль в проектировании и применении системы. Он может осуществлять неконтактное обнаружение объектов с такими преимуществами, как время быстрого реагирования, высокая точность и стабильность. Доступ к сенсорам широко применяется в таких областях, как автоматическое управление, роботы, промышленное производство, системы безопасности и т.д. При проектировании и применении приближения к сенсорам необходимо учитывать такие факторы, как адаптация окружающей среды, определение дальности и точности, тип и интерфейс выхода, управление электроэнергией и энергией, сопротивление помещению и стабильность.

330100-50-00

Samsung electronics, ведущая в мире компания по производству полупроводников, недавно объявила о Том, что в этом году будет введена инновационная технология 3D HBM (память с высокой частотой) для инкорполяции чипа, названная samsung Advanced Interposer и Through Silicon Via. Эта революционная технология направлена на удовлетворение растущего спроса на высокопроизводительные вычисления и использование искусственного интеллекта, еще больше укрепив лидерство samsung в полупроводниковой области.

Основой технологии SAINT является ее продвинутая 3D-инкапсуляция, в которой несколько чипов HBM накапливаются вертикально, используя кремниевые посреднические слои и прокладывая их через кремниевые проходы (TSV). Этот вертикальный способ складывания не только значительно увеличил плотность хранения, но и значительно увеличил скорость передачи данных и эффективность энергии. Технология 3D-упаковки может достичь более высоких производительности и менее энергозатрат в ограниченном физическом пространстве, чем это необходимо в таких областях, как высокопроизводительные вычислительные и информационные центры.

Samsung утверждает, что разработка SAINT technology принесла пользу многолетнему накоплению компаний в области материаловедения, технологического дизайна и производства. Используя более современный слой силиконового промежуточного слоя и оптимизированный TSV, samsstar успешно преодолел проблемы теплоизоляции и целостности сигнала, с которыми сталкивается технология 3D-упаковки. Эти инновации не только улучшили общую производительность чипа AD9643BCPZ-250, но и увеличили его продолжительность жизни и надежность.

После того, как микросхемы samsung 3D HBM будут внедрены в SAINT, они смогут обеспечить более высокую пропускную способность и более низкие задержки. Это привело бы к значительному повышению производительности приложений, которые требуют быстрой обработки большого количества данных, таких как обучение искусственному интеллекту, графическая рендеринга и научные вычисления. В частности, 3 — d HBM чипы имеют пропущенную способность достигать уровня нескольких терабайт в секунду, в то время как задержки значительно сокращаются, что позволяет гарантировать, что данные передаются и обрабатываются быстрее.

Кроме того, технология SAINT обладает высокой гибкостью, которую можно настроить на различные потребности в применении. Это означает, что как серверы для высокопроизводительных вычислений, так и GPU для графической обработки, 3D HBM чипы samsung могут обеспечить наилучшую производительность. Программа samsung по-прежнему углублять сотрудничество с крупнейшими технологическими компаниями в мире в будущем, продвигая широкое применение технологии SAINT во всех областях.

С точки зрения рыночной перспективы спрос на высокопроизводительные решения также растет по мере быстрого развития таких областей, как искусственный интеллект, большие данные и облачные вычисления. Согласно прогнозам исследователей рынка, рынок HBM будет оставаться высоким в течение следующих нескольких лет, и ожидается, что к 2027 году его размер превысит 10 миллиардов долларов. Как лидер в этой области, samsung будет занимать большую долю рынка при поддержке технологии SAINT.

Технология SAINT samsung не только обладает значительными преимуществами в производительности и энергетических эффектах, но и вносит важный вклад в защиту окружающей среды. Усиливая энергоэффективность и сокращая энергопотребление, чипы samsstar 3D HBM могут эффективно сократить потребление энергии в центрах обработки данных, тем самым сократив выбросы углерода. Это согласуется с тенденциями, которые все больше придают значение окружающей среде и устойчивому развитию в мировой отрасли науки и техники.

Чтобы обеспечить успешное распространение технологии SAINT, samsung создал несколько исследовательских центров по всему миру и сотрудничает с несколькими ведущими университетами и исследовательскими учреждениями. Это сотрудничество не только способствовало устойчивым технологическим инновациям, но и оказало существенную поддержку развитию новых полупроводниковых талантов нового поколения. Samsung также планирует расширить свои производственные линии в течение следующих нескольких лет, чтобы удовлетворить спрос рынка на 3D HBM чипы.

В целом, предстоящая разработка samsung SAINT отмечает важный этап в технологиях инжинирования 3D HBM чипов. С его выдающимися свойствами, энергетическими эффектами и гибкостью, технология SAINT обещает играть важную роль в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект и центры данных. По мере постепенной зрелости и широкого применения этой технологии, samsung будет продолжать лидировать в инновациях и развитии полупроводниковой промышленности и вносить больший вклад в глобальный технологический прогресс.

330100-50-00

Датчик ток называ трансформатор ток, ток трансформатор главн рол ток размер из и схем измерен оборудован, посредств электрическ ток мониторинг, убед что систем работа в безопасн и обеспеч необходим Дан, облада схем защит, ток производительн мониторинг, Gao Diya карантин ключев рол, все ещ может использ для измерен и контролирова электрическ мотор мощност, обеспечен оборудован стабильн. Датчик тока может использоваться в различных электронных устройствах и системах, таких как автомобили, промышленная автоматизация, возобновляемые источники энергии, бытовые приборы и т.д. С требованиями электронного оборудования к устойчивости к давлению, безопасности и высокой интенсивности, датчики тока также получают итерацию. В электромобилях датчик тока может применяться во многих областях, таких как управление электромотором, управление батареей, распределение мощности и диагностика неисправностей. В настоящее время все больше новых энергетических автомобилей используют платформы высокого напряжения 800V для повышения скорости зарядки электромобилей, повышения энергоэффективности и увеличения дальности полёта. Это также повышает требования к производительности датчиков тока. Поскольку 800V-вольтная платформа имеет более широкий диапазон измерений тока, требуются сенсоры тока, чтобы иметь более высокую точность. В то же время быстрое применение высоковольтного заряда требует быстрых изменений тока, требующих быстрого ответа от датчиков тока, мониторинга и контроля тока в реальном времени. Более того, нужно быть устойчивым к давлению. Ранее, для достижения стандартов изоляции, датчики тока применяли двойной изолирующий барьер в энергетических системах высокого напряжения, таких как аккумуляторы электромобилей 800 в и зарядки, например, в базовом (едином) изоляторе, который требует добавления дополнительных компонентов, таких как усилитель изоляции. Maery general недавно выпустила новые экземпляры датчиков тока —MLX91220 (5V) и MLX91221 (3V), а также новые сертификаты безопасности, UL/IEC 62368-1, которые могут быть обращены к системам, требующим более высокой изоляции напряжения. Согласно представлению, MLX91220 (5V) и MLX91221 (3V) обладают улучшенными изолированными функциями, которые не требуют дополнительных барьеров. Среди них основная изоляция узкой оболочки SOIC8, которая была введена в микроскопической форме, была 715V, а усиленная изоляция — 307V. Базовый изолятор SOIC16 1415V, усиленный изоляция 707V. Что касается других производительности, то два новых продукта с частотой 300 кц, кратким двухмикросекундовым периодом отклика, и поддерживают диапазон тока от 0 до 50A RMS, поддерживая точные измерения и быстрый спрос на применение. Благодаря улучшённой изоляции и точному измерению, MLX91220, MLX91221 и mlx91221 применяются не только к высоковольтным зарядящим устройствам (OBC), но и к автомобильным зарядящим устройствам (DC/DC), инверторам возобновляемых источников энергии, белым домоводству и роботам. В дополнение к повышению изолированной производительности, датчики тока постоянно повторяют интегральную степень. Например, полностью интегрированное решение NSM2311 с помощью высокоинтегрированных датчиков тока, введенных в последнее время микроядром нарна. Этот датчик привлек большое внимание своей уникальной технологической яркостью и инновационным дизайном. Сенсоры NSM2311 оснащены современными интегрированными технологиями, разработанными DIP-5, которые могут обеспечить высокопроизводительный анализ тока в компактной упаковке, что позволило бы решить традиционные проблемы, связанные с большим объемом, высокой стоимостью и неточной точностью, которые более применимы к запасам энергии, зарядным сваям, источникам питания (UPS), Также существуют приложения, требующие размера продукции, такие как небольшие диски. NSM2311 (источник рисунка: Ядр микр) в производительн, NSM2311 ультр низк первоначальн сторон сопротивлен 100u Ω, говор поток способн 200A, 6,9 mm’s PaDian дистанц, лактоз карантин износостойк до 5000Vrms, и 1358Vdc основн изоляц работ, напряжен, укреплен 672Vdc изоляц работ напряжен способн. Датчик тока играет все более важную роль в современной электрической системе. По мере того, как технологии прогрессируют, новое поколение датчиков тока в майерском и наноядерном ядах не только повышает точность и надежность обнаружения тока, но и удовлетворяет потребности в различных прикладных сценариях посредством инновационного дизайна и высоких производительности. Запуск этих датчиков будет способствовать развитию электрических систем в более безопасном, эффективном и разумном направлении.

330101-00-14-10-02-00

В настоящее время несколько компаний по производству чипов аиота публикуют анонсы о результатах работы в первой половине 2024 года. Согласно прогнозу, почти все производители удвоили свои показатели. Согласно статистике electronic fighting network чистая прибыль компании выросла в 7 раз, а чистая прибыль rictium выросла в 5 раз. Многие компании с положительными результатами показали, что в этом году рынок аотов достиг пика. На этот раз статистические данные о деятельности семи производителей чипов в области fies, inc, changing technology, reheel technology, rediheel micro, regital, bothon industries и fiely technology. Все шесть других производителей, кроме интеграции boton, добились двойного роста чистой прибыли от батальона. Рисунок: в первой половине 2024 года деятельность iot industries предвещала рост производительности ии! Чистейшая прибыль выросла в 8 раз, и первый заказ на чипы jippen 6nm был получен на чипы togic technologies и reenheel micro, которые стали самыми заметными производителями, увеличившими чистую прибыль в этой статистике. Чистая прибыль «холистических технологий» выросла в 8 раз, чистая прибыль «райкерс» увеличилась в 6 раз, а увеличение спроса на использование ии является одной из ключевых причин роста производительности. Повышение спроса на интеллектуальные автомобили, промышленный контроль, дроидов-уборщиков, интеллектуальную проекцию, а также успешное производство новых продуктов и новых программ. Полностью интегрированные технологии привели к двойному росту доходов от батальона. Чистая прибыль увеличилась в 7-8 раз, чистая прибыль достигла отметки в 1 МЛРД юаней, что составляет от 112 до 128 миллионов долларов. Доходы от батальонов также выросли на 55% в Том же году, достигнув 676 миллионов юаней. До этого, более чем за четверть 2023 года, были убытки в области тошики. В первом квартале этого года полностью интегрированные технологии достигли своего предела. Основными технологическими продуктами являются интеллектуальный процессор SoC, симулятор производительности и беспроводные чипы. В настоящее время, процессоры, работающие на интеллектуальных терминах, являются самыми крупными товарами с полным потенциалом, так сказать, интеллектуальной смарт, а также растущим спросом на этот продукт со стороны интеллектуальных домовладельцев, в частности на интеллектуальные автомобили. Reentium microизвестна как «темная лошадка в мире интеллектуальных чипов». В 2023 году последовательное снижение чистой прибыли от микроq1 и Q3 привело к «обездолению» чистой прибыли почти на 135 МЛН юаней, уменьшившейся на 5465% в годовом исчислении. Повышение продаж компании и восстановление динамики роста стали проблемой. Только в первой половине этого года чистая прибыль «райкерс» увеличилась в 5-6 раз, примерно в 160-95 миллионов долларов. По данным refinal minor, спрос на рынке постепенно восстанавливался в первой половине 2024 года, и в аиоте наблюдался рост. В соответствии с преимуществом в плане размещения продукции от itoaiot, райкерные микроскопические просачивания продолжаются и продолжают прорываться в таких областях, как автомобильная электроника, машинное зрение, промышленное применение, образование и потребительская электроника. Рост рынка ии, стимулирующий потенциал для всесторонних технологий и микроядра в области технологии ии. Увеличение спроса на использование ии также ускоряет итерацию продукции, используемой в unix-technology. Приложение AI управляет спросом чипа на вычислительную силу NPU, оптимизация NPU-вычислительной силы в разработке новых продуктов, поддержка созданной трансформер большой модели и более эффективное развертывание различных сетей горячих ии; В то же время на планшетах производились количественные продукты с использованием новых алгоритмов разработки ии. GPU/AI многоядерная интеграция процессора /GPU/AI, сверхвысокая технологическая конкурентоспособность и т.д. В соответствии с представлением новое поколение чипов управления T527 ориентировано на интеллектуальную промышленность, интеллектуальные автомобили, интеллектуальные роботы и т.д. Новый процессор ark2118 был также представлен с точки зрения ии. Поддерживаемая мощность всех платформ, представленных RK3588 и субстандартными моделями RK356X, RV1103/1106. Продукция reentium microproductive также входит в область AI PC, такие как высокотехнологичные чипы, такие как RK3588, RK3576 и другие, используемые в ARM based PC. После многих лет накопления, микроядро рейхена улучшило свою планировку в области аотов, а также увеличило количество клиентов и проектов, которые привели к быстрому и долговременному развитию. Ожидается, что в этом году производство «rychin» резко возрастет, ускоряя итерацию продукции в таких областях, как умные салоны автомобилей, учебные машины и т.д. Продукция AIoT с боковой и конечной стороны также войдет в быструю полосу быстрого роста с высокой скоростью. Акции jijingmorn показали такой же впечатляющий результат в первой половине этого года, доходы от батальона выросли до 30,1,6 МЛРД юаней по сравнению с 28,32% по сравнению с материнской чистой прибыльностью до 362 МЛН юаней, в Том же году выросли до 95,98% по сравнению с уровнем продаж Q2, который достиг рекордного уровня за квартал. Акции jichen считают, что тенденция к открытию нового раунда роста компании очевидна. Акции компании jipping morning богаты, охватывают несколько областей применения, Основные продукты включают в себя чипы SoC серии S (чипы для полной hd серии, чипы для 4K, чипы для супер hd и чипы для 8K), чипы SoC серии T (чипы для полной hd серии и чипы для сверхвысокой четности), чипы SoC серии A (чипы для интеллектуального SoC чипов), чипы для W серии (высокоскоростное цифровое Wi-Fi) Bluetooth 2 — интегрированный чип (и автомобильный электронный чип). В первой половине этого года производство T-series, выпуск W-series, в котором спрос на чипы Wi-Fi — 6 в W-серии продолжал расти в первой половине этого года, в то время как в первой половине этого года спрос на чипы Wi-Fi — 6 в чипах компании продолжал расти. Чип 8K получает заказы от местных операторов. В то же время, компания приобрела свой первый коммерческий заказ, основанный на новом поколении архитектуры ARM V9 и на самостоятельных разработках микрочипов с ограниченными возможностями ии, и, в целом, первые коммерческие заказы на производство чипов с использованием чипов 6 нм, которые были успешно разработаны на основе нового поколения архитектуры arm v9 и самостоятельных производственных мощностей на рынке, в результате чего продукты, принадлежащие компании jippen, в несколько раз более процветают на рынке, вместе с итерациями новых товаров, что дало ей возможность конкурировать на рынке. Два основных конкурента в области аудиообразования bluetooth: высокий уровень SoC в активном яде, который приводит к росту мао в чипе bluetooth, являются известными производителями в области changington technology, bothon интеграция, machine technology technology, tryin microelectronics. Благодаря устойчивому росту рынка интеллектуального оборудования, а также продолжающейся итерации продукции, повышая конкурентоспособность на рынке, технологии changinger technology и active end за первую половину этого года выросли. Судя по сбору в лагере, доходы от батальонов в области технологии хантэн выросли в Том же году, что и 6824% в той же пропорции, что и в батальоне, который собрал 1,3 миллиарда юаней. Во втором квартале ожидается, что во втором квартале батальонная выручка составит около 878 МЛН юаней, а рост по сравнению с этим составил 66,76 %. Технический лагерь «факел» собрал 280 миллионов долларов и вырос до 27,68 % в тот же день. Чистая прибыль в первой половине первого полугодового периода в технологии ханхён составила 148 миллионов юаней, почти в два раза больше, чем в предыдущие годы. Чистая прибыль от технологии «огненного ядра» достигла 400 миллионов, увеличившись на 6476% в год. Что касается роста доходов в батальоне, то в технологии ханген ссылаются на три причины: во-первых, постоянный рост спроса на клиентов в областях, имеющих интеллектуальную доступность в нижнем течении реки и в области интеллектуального жилья; Во-вторых, рынок смартчасов/браслеток расширяет новую продукцию, новых клиентов, постепенно увеличивая долю рынка; В-третьих, новое поколение портативных микросхем BES2800 реализует объем продукции. Рост доходов в лагере привел к повышению чистой прибыли, в то время как процентные ставки по продажам мао в технологии ханхён также выросли. Увеличение доходов от продаж производится в основном из серии чипов bluetooth SoC, беспроводных аудиосистем с низкой задержкой и высоким содержанием звука, микропроцессоров с боковой стороны AI. В то же время, в связи с доступом к цепочке поставок клиентов на головную голову, были повышены и комплексные волосковые процентные ставки на технологии «огненного ядра», достигающие около 46,40 %. Технологии SoC работали над тем, чтобы получить доступ к высококачественным рынкам аудио soc, и теперь результаты работы в первой половине года отражают значительные результаты в этой области, а повышение мао еще больше укрепило их рыночный статус. Чип bluetooth, ультразвуковая технология распознавания отпечатков, которая уничтожила монополию в этом году, распространяет хорошие новости. В период спада прошлого года, с постепенным восстановлением рынка и инвестициями компаний в новые области, технология рекапитализации достигла своего максимума в 2023 году, а в этом году Q1 последовательно увеличилась. Предварительный отчет о результатах работы за первую половину этого года показал, что технология перевода достигла 226 миллионов юаней в лагере в первой половине года, а чистая прибыль составила 317 миллионов долларов. Что касается роста производительности, то технология переадресации указывает на то, что она в основном выигрывает от роста спроса конечных клиентов, в сочетании с итированием продукции компании и снижением затрат на кристаллизацию продукции, оптимизация стоимости продукции и постепенное восстановление уровня мао. Среди производителей этой статистики, технология перевода является самым высокорыночным предприятием, достигающим 31,4 МЛРД. Однако разница между 172 миллиардами рыночной капитализации, достигнутой в 2020 году, далека. Теперь, когда зимняя зима закончилась, когда промышленность вернулась к теплу, и когда она должна вернуться к сотням миллиардов долларов рыночной стоимости, возможно, это то, чего ожидает большинство людей в индустрии. Чипы распознавания отпечатков, чипы управления по-прежнему являются основным продуктом технологии передачи денег, поскольку в стране находятся крупные клиенты, а процент населения в городе стабильно находится на первом месте и входит в первые три в стране. Конкуренция на рынке чипов с отпечатками пальцев резко возрос, и технологии переведут их через ультразвуковые технологии распознавания отпечатков, разрушая монополию на использование высокочастотных отпечатков, снова «бац-бац» в индустрии. Программа распознавания отпечатков на одной точечной ультразвуковой основе, основанная на архитектуре CMOS Sensor, обеспечивает превосходное соотношение шума и распознавания, значительно оптимизируя технологию и производственную стоимость цепочки поставок. В настоящее время официально используется в коммерческих масштабах. Однако нет положительного ответа на вопрос о поставках товаров для китая на платформу инвесторов. В то же время, когда проблемы с товарными запасами были решены, объем просачивания продукции, произведенной в области транспортных средств, продолжал увеличиваться в автомобильной сфере, в то время как производство CGM и новый трек bluetooth с низкой энергоемкостью были решены. Интегральные потери botsu не прекратились, увеличив инвестиции в разработку новых продуктов, таких как Wi-Fi — 6 чипы, в интеграцию boton, которая, как ожидается, в первой половине этого года будет стоить от 49 до 35 миллионов долларов чистой прибыли. В отличие от убытков первой половины 2024 года, интеграция ботума в первый квартал 2024 года привела к удвоению чистой прибыли и прибыли от батальона, в то время как в лагере было собрано 168 миллионов юаней, что выросло на 561% в годовом исчислении; Чистая прибыль составляет 121,62 миллиона долларов, увеличение на 103,31 % в годовом исчислении. Главным образом благодаря росту спроса на технологии ии. Этот рост производительности может быть вызван инвестициями и применением компаний в технологии ии, а также высоким спросом на полупроводниковый бизнес, особенно от крупных клиентов в центрах обработки данных, которые используют чипы на заказ. Помощь способствовала росту доходов и прибыли в их батальоне. Согласно информации с платформы обмена инвесторами, компания имеет несколько продуктов iot, которые интегрируются в Ай-Ай, которые могут производить в массовое производство для беспроводных цифровых чипов и беспроводных звуковых чипов, в Том числе для беспроводных чипов и беспроводных звуковых чипов, в Том числе для беспроводных чипов и беспроводных аудиочипов, в Том числе 5.8G, Wi-Fi, bluetooth, bluetooth, bluetooth audio, беспроводных микрофонов и т.д. Среди них, интегрированный ETC чип boton имеет ведущую роль в области разумного транспорта. В области микросхем Wi-Fi, интеграция boton начала выпуск чипа Wi-Fi 6, который формирует новые производственные массивы вместе с такими продукциями, как ETC чипы, навигационные чипы и т.п. Так почему же потери были достигнуты в первой половине? Бо говор интегральн заяв, что компан главн причин выпуск убытк: в основн вниз по течен в разгар ненадёжн период восстановлен потребн рынк все ещ наход на, компан продолжа нов увелич разработк, возраста одновремен маркетинг, но компан нов продукт отправк поставщик производствен мощност огранич, так образ продаж доход по сравнен с аналогичн период прошл год остава стабильн, перв половин деятельн расчетн врем прибыт убытк. Результаты работы на период интеграции в ботонг также можно увидеть, что показатели компании были недостаточно стабильными, последовательные потери в нескольких четвертах, которые привели к тому, что в первом квартале этого года их стало больше, но, возможно, во втором квартале их было меньше, чем ожидалось, что привело к еще одному снижению в первом полугодовом периоде. В то время как коллеги получают прибыль, когда интеграция ботума действительно становится прибыльной? Хорошая новость заключается в Том, что интеграция ботума уменьшилась в первой половине этого года по сравнению с убытков чистой прибыли в Том же году в размере 5212,96 миллионов долларов. Узлы: после первых двух лет до наступления темноты, в этом году наконец-то появился свет в чипе аиота. Результаты работы указанных выше производителей чипов аиот позволяют заметить, что постепенное восстановление рынков потребительской электроники в первой половине этого года привело к динамике роста их производительности. В то же время, спрос на приложения, связанные с Ай, растет, и производители чипов ускоряют итерацию новых продуктов. В вышеуказанных нестатистических компаниях, «оксин тех» опубликовала данные по корпоративной отчетности за период с января по май, в которых указывалось, что компания должна была получить приблизительно 1,9 МЛН юаней чистой прибыли, принадлежащей матери в мае, с увеличением в размере 65,6 МЛН долларов по сравнению с аналогичным периодом в 123,51 %. Доходы от бизнеса в мае достигли рекордного уровня в январе. Кроме того, в качестве известной компании по производству чипов связи, данные о деятельности оксин технологами также могут подтвердить, что многие производители чипов в верхней части реки будут продолжать получать выгоду по мере того, как будут развиты интеллектуальные процессы в отраслях, расположенных ниже по реке.

3500-15-125840-02

Врем, вокруг CUDA созда программн обеспечен экологическ, nvidia в GPU област злейш ров, особен по мер тог как сегодняшн развит в искусствен интеллект област ускоря, рыночн., nvidia GPU + CUDA в то врем как разработк экологическ бол крепк, AMD, intel ждат производител хот пыта преслед, но в настоя момент у ещ неспособн видел угроз nvidia статус. Недавно британская компания Spectral Compute выпустила программу, которая может компилировать исходный код CUDA для AMD GPU, которая в настоящее время тестирует масштабный код на RNDA2 и RDNA3. Это может разрушить экологический барьер между кудой и nvidia GPU? SCALE компилятор Spectral Compute (spectral compute), который, как предполагается, потратил семь лет на разработку SCALE, вместо того чтобы полагаться на код nvidia, создал цепочки инструментов, совместимые с CUDA, с помощью некоторых компонентов open source LLVM, которые позволяют SCALE быть высоко совместимым между несколькими платформами. Действительно, в прошлом были и другие способы GPU, совместимые с CUDA, такие как программа по трансплантации с открытым исходным кодом, разработанная ZLUDA, поддерживаемая AMD, позволяющая библиотекам CUDA работать на ROCm в собственном доме AMD и позволяющая AMD GPU адаптироваться к экологии CUDA. Но особенность SCALE заключается в Том, что шаги, которые могут избежать трансплантации кода, позволяют разработчикам использовать единую версию кода, поскольку SCALE сам по себе совместим с исходным кодом CUDA, что значительно повышает доступность. Генеральный директор «Spectral Compute» Майкл сондергард заявил: мы считаем, что его можно запустить на любой аппаратной платформе, написав только Один раз, и для процессора, который был реализован в течение многих лет, почему GPU не работает? Мы начинаем решать эту проблему непосредственно путем устранения разрыва в совместимости между основными языками программирования CUDA и другими поставщиками оборудования GPU. Майкл также отметил, что «должна быть создана открытая экосистема с открытым исходным кодом вокруг GPU, аналогичная экологической среде, которой сейчас пользуется центральный процессор, при этом обеспечивая взаимосвязь между различными платформами». Он считает, что через SCALE можно преодолеть разрыв в совместимости между CUDA и другими поставщиками оборудования, тем самым разрушая существующие барьеры на рынке. SCALE, как сообщается, является универсальным параллельным набором инструмента GPU, который может создавать соответствующий двоичный файл для неnvidia GPU, одновременно с компиляцией кода nvidia. В настоящее время SCALE успешно работает в различных программах, таких как Blender, Llama-cpp, XGboost, FAISS, GOMC, STDGPU, Hashcat и NVIDIA Thrust, Эти программы уже могут использоваться на AMD GPU для RDNA2 и RDNA3. Несмотря на то, что SCALE сам по себе не является открытым источником, пользователи могут использовать эту функцию с помощью бесплатных лицензий на программное обеспечение, возможно, для того, чтобы обойти положения EULA, которые nvidia вводит для совместимости с CUDA. Другие производители, совместимые с усилиями CUDA на рынке, не имеют недостатка в конкурентах CUDA, включая ROCm AMD, язык программирования SYCL, созданный членами объединенной группы Khronos Group и т.п., в то время как intel также тесно связана с SYCL, которая хочет разрушить режим CUDA. Конечно, для таких гигантов, как AMD и intel, у них есть капитал, чтобы попытаться построить новую экологию, но для большего числа стартапов и малых и средних компаний совместимость является наименее затратным путем. Например, внутригосударственное производство GPU institute moore, основанное на единой архитектуре MUSA, запустило несколько моделей GPU и создало платформы для разработки программного обеспечения, включая платформу разработки AI, MUSA SDK, MT Smart Media и MTVerse XR. В то время как эта экоархитектура может полностью совместима с существующей экосистемой программного обеспечения, она может переселяться на платформу MUSA с нулевыми затратами при помощи инструмента MUSIFY, включая совместимость с экологией CUDA. В 2021 году поддержка программы CUDA была также реализована на программе RISC-V GPU под названием Vortex. В рамках этого проекта исследователи разработали и реализуют поточную линию, направленную на полную поддержку кодовой миграции от CUDA до усовершенствованной архитектуры RISC-V GPU. Конвекционная линия начинается с исходного кода CUDA, направленного на прямое использование этого кода в усиленной архитектуре RISC-V GPU. В частности, конвейер делится на несколько следующих шагов: Сначала преобразование исходного кода CUDA в представление (IR) в середине NVVM, затем преобразование NVVM в SPIR-V, затем использование POCL для перевода SPIR-V в бинарный файл, направленный на RISC-V, и, наконец, реализация бинарных файлов на усовершенствованных RISC-V GPU. В заключение, несмотря на то, что экология CUDA в настоящее время является одним из самых больших преимуществ nvidia GPU, как видно из усилий этих производителей, другие GPU также имеют все больше и больше методов, которые совместимы с CUDA, с возможностью получить долю рынка от nvidia. Но эффект дракона в секторе ии становится сильнее, и у производителей GPU, которые могут бросить вызов nvidia, шансы на успех уменьшаются.

3500/15 127610-01

Вместе с быстрым ростом ветра и электричества, быстро росла и индустрия накопления. Однако энергетическая среда, хранящаяся в хранилищах, обычно является горючей и взрывоопасной, как, например, ионная батарея лития, которая в случае пожара может не только быстро распространиться, но и привести к взрыву, что может привести к значительным повреждениям собственности и даже жертвам. Таким образом, полностью подготовленная пожарная система может контролировать пожар на начальном этапе пожара, с помощью быстрого реагирования и эффективного тушения. При проектировании противопожарной системы в запасе необходимо в полной мере учитывать особенности ионной батареи лития и особые требования системы электроснабжения для обеспечения того, чтобы пожарная система эффективно реагировала на различные потенциальные сценарии пожара. Разработка систем складских пожарных систем на ранних стадиях разработки технологий хранения энергии, в частности в применении энергии, основанной на свинцовых аккумуляторах, была относительно простой, и в основном зависящей от традиционных пожарных устройств, таких как огнетушители, пожарные гидранты и т.д. Пожарная конструкция этого периода не была оптимизирована в отношении конкретных рисков системы хранения энергии. По мере того, как технологии аккумуляторов прогрессируют, особенно ионные батареи лития, представляющие собой быстрое развитие электрохимических технологий и их коммерческое применение, потребность в пожарных системах становится еще более сложной. Литиевые ионные батареи рискуют выйти из-под контроля в случае пожара, который распространяется быстро и трудно контролировать, что заставляет индустрию начать разработку специализированных пожарных технологий и систем. В этот момент обычно выбираются системы пожаротушения, которые показывают, что литиевые батареи могут быстро потушить пожар при закрытии и не возгораться в герметичных условиях; Сверхтонкий порошок также может быстро тушить пожар и не возгораться. К 2010 году, с развитием сети вещей, больших данных и технологий искусственного интеллекта, запасные пожарные системы начали интегрироваться в более интеллектуальные элементы. Например, некоторые компании начали работу над интеллектуальными системами пожарной безопасности, основанными на модели литий-ионных батарей, которые могли отслеживать состояние батарей в реальном времени, с помощью раннего предупреждения и быстрого ответа. В то же время национальные и международные организации начали работу над соответствующими нормами и стандартами в области безопасности, такими как директива по электрохимическим электрохимическим электростанциям безопасности, принятая в 2023 году, с четкими требованиями в отношении распределения накоплений, которые способствовали стандартизации отраслей промышленности. Это способствовало нормализации, разработанной пожарными системами, повышая безопасность и эффективность системы в целом. В последние годы запасные системы пожаротушения непрерывно интегрировались в передовые технологии обнаружения (например, тепловое волокно, инфракрасное тепловое изображение), эффективные огнетушители (например, системы пожаротушения инертных газов), автоматизированные системы управления и платформы дальнего наблюдения. Система пожаротушения на уровне контейнеров с запасами энергии стала нормой не только для того, чтобы быстро обнаружить источник, но и для того, чтобы эффективно тушить и охлаждать все контейнерное пространство в случае необходимости. В настоящее время системы пожаросберегающей энергии развиваются в более интеллектуальном и эффективном направлении, используя большой анализ данных и технологии машиностроения для глубоких исследований данных о функционировании систем складских энергоносителей с целью обеспечения раннего предупреждения и точного контроля за пожарами. Сооружение западно-энергетических пожарных платформ все больше фокусируется на слиянии данных и обмене информацией для повышения скорости реагирования на чрезвычайные ситуации и эффективности принятия решений. С точки зрения развития, противопожарная система складских сооружений испытала эволюцию от простого применения традиционных пожарных сооружений до рационализации, интеграции и стандартизации, отражающую устойчивый прогресс в области безопасности и техники в отрасли складских ресурсов. Чипы, содержащиеся в системах складских пожаров, являются современными системами пожаросберегающих пожаров, и их внутренние чипы многообразны, охватывающие многие области, начиная от обнаружения пожаров, обработки сигналов, управления коммуникациями и до принятия разумных решений. И эти чипы, которые требуют применения пожарной системы, обычно имеют несколько общих черт. Например, высокая чувствительность и точность для быстрого реагирования на пожары; Мощные противопомехи, гарантирующие стабильную работу в сложных условиях; Цифровые возможности связи с высокой пропускной способностью для быстрой передачи данных; Может включать в себя функции самодиагностики и диагностики для повышения надежности системы; Также хорошая электромагнитная совместимость уменьшает влияние внешних факторов на производительность системы. Наиболее часто используемые в пожарной системе чипы, такие как детекторы пожаров, используются в основном для детекторов пожаров, которые могут индуцировать предпредупреждения пожаров, такие как дым, температура, концентрация газа и т.д. Например, чип, использующий фотоэлектрический датчик, термопара или газовое сопротивление, отвечает за улавливание физических или химических изменений в начале пожара. Конечно, это потребует обнаружения чипа с высокой точностью и высокой чувствительностью, который точно определит первые признаки пожара, уменьшит ложные сообщения и утечки. Помимо зонда, необходимо провести анализ данных мониторинга с помощью продвинутого алгоритма, который сразу же запускает сигнализацию и посылает сигнал тревоги в центр управления пожарной системой, как только обнаруживаются потенциальные признаки пожара, такие как повышение температуры или увеличение концентрации дыма. Для этого используются чипы обработки сигналов, которые используются для получения оригинальных сигналов, отправленных зондом, для усиления, фильтрации, цифровой обработки, преобразующей аналоговые сигналы в цифровые сигналы, которые могут распознаваться системой. Этот шаг имеет решающее значение для повышения точности пожарной сигнализации и скорости реагирования. В процессе передачи сигнала также необходимо использовать несколько чипов безопасности для шифрования и расшифровки данных коммуникаций, защиты системы от зловредных атак, обеспечения целостности данных и безопасности системных операций. Особенно способность быстро реагировать, когда происходит пожар, каждая секунда имеет решающее значение. Таким образом, чип должен обладать способностью быстро обрабатывать и передавать данные, чтобы убедиться, что система способна быстро распознавать сигналы пожаров и реагировать на них. В то же время существуют коммуникационные чипы, которые используются для связи между различными компонентами системы, а также для подключения к внешним системам мониторинга, поддерживающие кабельное (например, RS485, canon maшины) и множество протоколов связи (таких как Wi-Fi, bluetooth, LoRa) для обеспечения эффективной и стабильной передачи данных. При наличии сигналов и данных, естественно, у природы должны быть чипы памяти, которые используются для хранения данных, таких как конфигурации систем, исторические события, алгоритмические модели и т.д. Конечно, некоторые MCU и SoC также необходимы для обработки данных, логического суждения, системного управления и управления коммуникациями, с тем чтобы обеспечить быстрое реагирование и выполнение соответствующей противопожарной стратегии. Например, можно обеспечить, чтобы пожарные системы подключались к системам видеонаблюдения, кондиционирования воздуха и т.д., автоматическое включение чрезвычайных мер, таких как отключение несущественных источников энергии и включение дымовой системы. В то же время эти чипы должны быть совместимы с существующими пожарными устройствами, протоколами связи и программами, при этом следует соответствующим промышленным стандартам и нормам, таким как GB51048, GB50116 и т.д. И, учитывая стоимость замены и необходимость непрерывного непрерывного функционирования системы, чип должен быть разработан для обеспечения более продолжительной продолжительности работы и хорошей долговечности. Эффективная система пожаротушения в узле должна включать в себя автоматическое обнаружение и оповещение, автоматическое тушение пожаров, удаление дымовой вентиляции, предотвращение повторного возгорания, обеспечение безопасности персонала, разумное управление и т.д. С помощью рационального научного дизайна и планировки, в сочетании с периодическим обслуживанием и инспекцией, можно эффективно снизить риск пожаров и обеспечить безопасное функционирование электростанций с запасами энергии. И чип, используемый внутри, должен удовлетворять не только основные функциональные потребности, но и поддерживать высокую производительность, высокую стабильность и безопасность в сложных и изменчивых условиях.

3500/22M 138607-01

На днях, на форуме в шанхае, в мюнхене, на котором ведущий аналитик «yle Group» по вопросам полупроводникового анализа кью поделился последними тенденциями и перспективами на мировом рынке карбида кремния и нитрида Галлия среди инженеров и аудитории. Три тенденции в энергетическом секторе продемонстрировали три изменения спроса на энергоносители, которые привели к изменению спроса на энергоносители, отмечая, что три тенденции в мировой энергетической области становятся все более очевидными в глобальном стремлении к зеленой энергии и уменьшению выбросов углекислого газа: 1, электрификация, все, что движется, должно быть электрифицировано, и третье поколение полупроводников может принести сравнительные результаты; Во-вторых, значительно возросла доля использования зеленой энергии в основных регионах мира, в Том числе фотоэлектрических и ветряных электростанций; В-третьих, производители оборудования используют инструменты для достижения более энергоэффективных эффектов, новые устройства требуют более высокой мощности, меньше энергозатрат системы и меньше выбросов углекислого газа. Рисунок 1: изменения в энергии, снятые электронными факторами для снижения выбросов углерода, приведения в действие систем с более высокой плотностью мощности и более мощными приборами. Вполне возможно, что все части системы будущего, такие как зарядные столбы, фотовольт, запасная энергия, будут объединены вместе с более высокой степенью интеграции. Зарядная колонна, ранее разделенная на две части, прежде всего будет двигаться к модулю. Есть также тенденция, что в будущем вся система будет более разумной и оцифрованной. В 2029 году на мировом рынке SiC будет 10 миллиардов долларов! В 2029 году ожидается, что WBG будет составлять почти 33% мировых рынков электроники электроэнергии, из которых SiC и GaN будут составлять 26,8 % и 6,3 % соответственно. От потребительской электроники, центров данных до новых энергетических автомобилей, которые приведут к росту спроса на Морган, объем рынка составит 2,2 миллиарда долларов в 2029 году, а совокупный рост составит 29% в течение следующих пяти лет; Благодаря промышленному и автомобильному использованию объём SiC достигнет 10 миллиардов долларов в 2029 году. Рисунок: масштабы рынка GaN и SiC предсказывают, что electra ModelY 3/ModelY будет использоваться модуль SiC MOSFET в итальянском полупроводнике, который значительно повышает дальность и производительность транспортных средств. В 2020 году высокотехнологичный биади, «хан», перевозит оборудование SiC, которое, по прогнозам, будет полностью заменено на кремниевый IGBT в электромобиле под эгидом под эгидом в 2024 году, повысило производительность автомобиля на 10% на существующей основе. Чопсон заявил, что в 2023 году SiC постепенно стала играть роль в экзотермических инвертаторах электромобилей, в то время как на мировых рынках SiC в 2023 году было достигнуто от 70 до 80 миллионов долларов США, и в будущем ожидается, что по мере того, как электрическая архитектурная структура будет двигаться к 800 вт, элементы мощности SiC, устойчивые к высоким давлением, будут определяются как основные инверторы. Кроме того, существуют фотоэлектрические, ветряные и электрические потребности в обеих областях, которые могут составлять от 15 до 20% рынка в будущем. С точки зрения новых энергетических автомобилей, более 50% мировых рынков занимают новые энергетические автомобили, потребители предпочитают новые энергетические автомобили, которые сопоставимы с новыми энергетическими культурами, достигающими 2,5 :1 по сравнению с европейскими и американскими рынками китая. Европейский рынок занимает около 11% рынка новых энергетических автомобилей, а соотношение новых энергетических автомобилей и сваек составляет 8:1. Внутренние приборы SiC имеют огромное пространство для рынка приложений и способствуют быстрому развитию индустрии полупроводников выше по течению реки. Известно, что мощность модуля адмирала увеличилась почти на 30% в модуле 1200V/1040A SiC в биади-полупроводниках, не изменив первоначального размера модуля. При быстром развитии электромобилей, модуль SiC, производимый в стране, ускоряется. Возьмем, к примеру, национальную электросеть, электромеханическую и гибкую электронную подстанцию в районе синъан, использующую национальную сеть SiC MOSFET модули, выпускающие 6500V/400A по всей стране. SiC развивается с 6 дюймов до 8 дюймов, что указывает на тенденцию. С международной стороны, 8 — дюймовый объем производства крупных заграничных заводов Wolfspeed, bridge, bosch, onsemi и др. Британские компании будут работать на 8 — дюймовой фабрике карбида кремния в малайзии в 2025 году. Внутренние предприятия, согласно информации международной сети тенко, отмечаются, что на пекинской базе тенко в пекине проходит теневой теневой теневой теневой тендер на восьмидюймовое оборудование, содержащее обратную полировку, шлифовку, очищение и различные виды тестовых устройств, таких как перерабатывающая линия. Чеппершун считает, что ган может вырасти в будущем и что рынок достигнет 2,2 миллиарда долларов в течение следующих пяти лет. Что касается применения на рынке, рынок нитрид Галлия, мощного оборудования, управляемого в основном потребительской электроникой, является ключевым применением быстрых зарядов, аудио и беспроводных зарядов. Чопшун отметил, что в будущем ган будет расширяться от рынков электроники с низкой мощностью до центров данных с высокой энергией, фотоэлектрический инвертор, источник связи, новые энергетические автомобили и т.д. В настоящее время нитрид Галлия имеет расширенный потенциал на рынке зарядок для автомобилей и лазерных радаров.

3500/22M 146031-01

OpenAI, который продолжает культивировать искусственный интеллект, недавно сообщил о глубоких переговорах с такими разработчиками чипов, как Broadcom, с целью совместного разработки новых чипов искусственного интеллекта. Этот шаг ознаменовал не только важный шаг на пути к автоматизации оборудования, но и воплощение его грандиозного видения развития мировой полупроводниковой инфраструктуры. Согласно источникам, продвинутые модели искусственного интеллекта, разработанные OpenAI, такие как ChatGPT, GPT-4, DALL-E3, в настоящее время сильно зависят от дорогостоящих графических процессоров (GPU). Для того чтобы избавиться от чрезмерной зависимости от внешних поставщиков и снизить высокие затраты на оборудование, OpenAI активно изучает возможность создания самостоятельного Ай-чипа. Этот стратегический переход не только укрепит его техническую независимость, но и обещает занять более выгодное место в будущей гонке за искусственным интеллектом. Для ускорения процесса OpenAI также активно вербует бывших сотрудников google, особенно специалистов с опытом разработки процессоров Tensor. Процессоры Tensor — важные результаты google в области ии, и их эффективная и малоэнергоэффективная особенность предоставляет ценные рекомендации и заимствования для разработки и разработки серверов AI в OpenAI. Объединив эти профессиональные таланты и технические ресурсы, OpenAI рассчитывает на возможность разработки чипов Ай, которые отвечают его потребностям и конкурентоспособны. Сотрудничество с ботумом, несомненно, является важным звеном в этом стратегическом преобразовании OpenAI. Ботум, ведущий в мире полупроводниковый дизайн и поставщик, обладает глубоким накоплением и опытом в разработке, разработке и производстве чипов. Сотрудничество между двумя сторонами будет способствовать техническому обмену и обмену ресурсами, совместно продвигать инновации и развитие в области чипов Ай. Кроме того, инициатива опени является конкретной отражением видения генерального директора сэма альтман о повышении глобальной полупроводниковой инфраструктуры. Олтман заявил, что любой ценой будет способствовать развитию универсального искусственного интеллекта (AGI) и надеется укрепить глобальную полупроводниковую инфраструктуру с помощью автономного разработки ии. Это видение продемонстрировало не только амбиции опенэя, но и направление его будущего развития. Другими словами, сотрудничество OpenAI с такими разработчиками чипов, как bothon, является важным шагом в области инноваций и прорывов в области искусственного интеллекта. По мере углубления и совершенствования двустороннего сотрудничества и развития технологий у нас есть основания полагать, что в будущем чипы ии будут более эффективными, разумными, гибкими и менее энергоемкими, обеспечивая более сильную поддержку и содействие широкому использованию и быстрому развитию технологий искусственного интеллекта.

3500/22M 146031-01

По сообщениям агентства синьхуа, наши ученые создали новую работу, и был открыт новый тип высокотемпературного сверхпроводника. Команда чжао цзюна, факультета физики университета нового года, успешно вырабатывала три слоя никелевой окиси с использованием технологии оптической плавучей зоны высокого давления, успешно подтверждая, что гиперпроводимость тела, вызванной давлением в окиси никеля, достигла 86%. Скорость сверхпроводящего объёма близка к высокой температуре медно-окислителя сверхпроводящего суперпроводника, что свидетельствует о характере соматической суперпроводящей окиси никеля. Результаты исследований были опубликованы в международном научном журнале «природа». Так что же такое высокотемпературный суперпроводник? Высокотемпературные сверхпроводники — это не сотни тысяч таких температур в повседневной жизни, которые контрастны с температурами высокотемпературных сверхпроводников, которые являются гораздо более высокими температурами, чем те, которые были необходимы для сверхпроводности, например минус 200 градусов по цельсию. Абсолютное значение этой температуры остается низким, но относительно уже довольно высоким. Такие высокотемпературные сверхпроводники, по-видимому, значительно увеличивают температуру в проводимых в настоящее время исследованиях, поэтому они называются сверхпроводниками высокой температуры. Знайте, что большинство уже продемонстрированных сверхпроводников имеют сверхпроводящие свойства только при очень низкой температуре (23 к). В промышленности считается, что высокотемпературный сверхпроводник обычно означает сверхпроводящий материал при температуре жидкого азота (77 к). Высокотемпературные сверхпроводники включают в себя четыре основных класса: 90K редкоземных, 110K висмутных, 125K таллиевых и 135K ртутных. Оба содержали медь и кислород, поэтому они также известны как сверхпроводники медного кислорода.

3500-32-125712-01