Общественная информация

Рынок потребительского оборудования VR-класса был подавлен в 2023 году, и участники, входящие в него, продолжали культивировать его, и игроки в промышленной цепочки ждали нового сияющего момента. Как конечный игрок в нижнем течении, если не будет выпущен новый продукт, полагаться на старые продукты будет сложно на рынке потребительского уровня в настоящее время, не говоря уже о «откате крови». В апреле были выпущены новые товары, предназначавшиеся для различных потребительских групп. Srystal Super, Crystal Light выпустили две VR-головы, в которых Crystal supers начали продавать около 13599 юаней, а Crystal Light начали продавать около 55 599 юаней, которые должны были начаться в конце мая. Crystal Super будет ориентирована на пользователей высокого рынка. Big banvr united Ultraleap официально выпустила PCVR advanced E4 Arc, поддерживая ручное отслеживание, ориентированное на производителей аркадных игр, корпоративное обучение и группы пользователей 3D-дизайнеров. Самая большая яркая точка в «кристал супер»-это оптическая панель. Ранее apple Vision Pro (apple vision pro) использовала первый многоцветный микродисплей класса 4K Micro OLED с высоким уровнем микродисплея, который привел к появлению микросхем микроскопической панели на цепочке VR. Вместе с тем микросхемы OLED и QLED демонстрируют свои способности в различных прикладных сценах, например, QLED обладает определенными преимуществами в насыщении цветов, разрешении, цветовой области и т.д. Кристал супер. Ранее VR-оборудование использовало в качестве индикаторной программы, в то время как Crystal Super реализует оптические панели, которые позволяют переключать QLED и Micro-OLED, которые также являются первыми в мире ультраhd VR, которые могут быть заменены. Crystal Super обладает суммарным количеством пикселей в 29 с половиной миллионов пикселей, сравнивая 23 миллиона пикселей в apple Vision Pro. Соответственно, угол поля зрения (FOV) и простое число пикселей (PPD) также были обновлены, с PPD 50 — 57 PPD. Кроме того, Crystal Super использует новую стеклянную линзу для самосовершенствования малых пиротехнических технологий, усиливая четкость и погружение. При использовании QLED-панелей к стекловидной линзе можно прилагать стеклянные линзы без сферических линз, а при использовании микроro -OLED можно использовать линзы Pancake. QLED имеет 120HZ и micro-OLED 90HZ. Кроме того, Crystal Super оснащена четырьмя камерами, которые могут завершить функцию слежения глазами. Хотя «кристал суперпер» не оснащен чипом XR2, и у него нет батареек. Crystal Light, являясь продуктом основного ценового отношения, отказался от возможности замены линз и отслеживания глазных глаз, однако модернизировал технологию фиксированной точечной ренренции. Технология фиксированной точечной визуализации 2.0 не зависит от функции отслеживания глазного яблока, которая нарушает ограничения производительности GPU и также повышает производительность. PPD составляет 35 и уменьшает вес до 30%. Ultraleap сосредотачивается на технологии отслеживания рук, обеспечивая его энергией от новой PCVR головы E4 Arc. Большой БМВ утверждает, что E4 Arc был изменено на основе 6DoF PCVR E4 и что интегрированная Leap Motion Controller 2 позволяет использовать обе руки для естественного взаимодействия в виртуальном пространстве. Ultraleap накопила несколько технологий в области жестикуляции. В последнее время Ultraleap выпустил гиперион, который стал преемником программного обеспечения для отслеживания Gemini, с функциями микрожестов, отслеживания объектов, переключения производительности и т.д. При взаимодействии микрожестов гиперион может отследить движение пальцев до миллиметра. Что касается отслеживания объектов, Hyperion позволяет камерам Leap Motion Controller 2 отслеживать AR маркер, что позволяет отслеживать любой объект. Из вышеуказанного выше выше следует, что производители оборудования VR устанавливают свои конкурентные преимущества с помощью технологической модернизации. Например, в рамках программы оптического отображения little pictures technologies предлагается альтернативная оптическая схема панельных панелей, которая также работает над линзой Pancake. Большой бёнвр, в свою очередь, сотрудничает с производителями жестов, чтобы получить интерактивный опыт обновления продукции. Однако следует отметить, что существует несколько функций, которые может обеспечить VR-устройство, как и оборудование AR. Рынок VR также столкнулся с рынком AR. Согласно данным агентства по исследованию рынка IDC, в 2023 году было выпущено 725 000 экземпляров, из которых 463,000 были выпущены в китае, которые упали на 57,9 % по сравнению с 57,9 % по сравнению с 262 000 по сравнению с 262 000 по сравнению с 154,4 % по сравнению с 2023 годом. В будущем вопрос о Том, сможет ли новый продукт производителя VR стимулировать модернизацию потребительских коммутаторов и стать одним из ключевых факторов роста рынка. С другой стороны, в соответствии со статистикой IDC в 2023 году доля основных производителей на рынке вr в китае в настоящее время составляет Pico, big banvr, Nolo, HTC и Sony соответственно. В 2023 году Pico по-прежнему занимает первое место с более чем 50% рынка. Технология джуниоров пока не в списке. Следует ожидать новых изменений в структуре рынка вр в 2024 году.

VMIVME-7696-660

Закон мура () — эмпирический закон, предложенный одним из основателей intel гордоном муром, описывающий тенденцию роста производительности транзисторов на интегральной электромагистрали. Согласно закону мура, количество транзисторов, вмещаемых на интегральных электромагистралях, увеличивается примерно в два раза каждые 18 месяцев, и производительность увеличивается в два раза. В прошлом закон мура считался краеугольным камнем прогресса в мировой полупроводниковой промышленности. В настоящее время этот закон постепенно теряет силу, продолжая и продолжая путь мура, и расширяя его. Вечером 2 июня основатель и генеральный директор nvidia хван ин хун выступил с речью перед открытием международной компьютерной выставки в тайбэе (COMPUTEX). При всём уважении, nvidia обещала выпустить новый Ай-чип в ритме «одного поколения». Эта скорость значительно превысит закон мура, поскольку каждый выпуск чипа Ай в nvidia, по сравнению с предыдущим поколением, может привести к повышению производительности в несколько раз. 3 июня генеральный директор AMD suzzfone также заявил в своей речи, что AMD представит серию MI350 в 2025 году и MI400 в следующем году. Примерно Один выпуск в год совпадает с планом nvidia. Одна платформа в год, Один продукт в год в своей речи, вонг инхун раскрыл маршрут платформы nvidia в течение следующих двух лет, на котором чип nvidia AI будет базироваться на платформе Blackwell Ultra в 2025 году, на платформе Rubin в 2026 году и платформе Rubin Ultra в 2027 году. На конференции GTC в этом году nvidia выпустила новое поколение архитектурных платформ GPU Blackwell и B200 чипов. Архитектура блэкуэлла используется в центрах обработки данных для оптимизации крупных моделей ии, которые в настоящее время взрываются, значительно возросла в обучении, рассуждениях и энергетических эффективности. Основываясь на архитектуре блэкуэлла, чипы nvidia B200 были собраны из двух сверхбольших «Die» блоков, содержащих более 20 миллиардов транзисторов, что более чем в два раза превышает 80 миллиардов предыдущих поколений, которые увеличивают скорость дедукции более чем в 30 раз, а потребление энергии сокращается в 25 раз. Хван ин хун отметил, что «рост вычислительной мощности блэкуэлла удивителен. Но что более важно, каждый раз, когда наши вычислительные мощности растут, расходы продолжают падать. Чип, основанный на платформе блэкуэлл, был использован для обучения модели GPT-4 (2 триллиона параметров и 8 триллионов токена), которая упала в 350 раз. В то же время хван сказал, что чип блэкуэлла начал производство. Однако, согласно данным промышленного сектора, микросхемы блэкуелла, выпускаемые в количестве, не являются дешевыми, и согласно данным аналитики HSBC, вычислительная платформа GB200 NVL36/NVL72 оценивается в 1,8 миллиона долларов и 3 миллиона долларов соответственно, а вычислительная платформа gb2 — от 60 до 70 тысяч долларов. Цена B100 составляет от 30 000 до 35 000 долларов. Тем не менее, хван ин хун придерживается той же точки зрения: чем больше чипов nvidia, тем дешевле будет покупать их! Согласно плану nvidia, в 2025 году компания выпускает чипы Blackwell Ultra AI, которые будут продолжать разработку чипов AI по всему миру. Вместе с платформой Blackwell Ultra был выпущен новый спектральный коммутатор спектра. Затем к 2026 году nvidia запустит архитектуру Rubin и чип Rubin Ultra AI в 2027 году. Несмотря на то, что Ultra может быть всего лишь расширением, как означает это слово, nvidia, как ожидается, значительно увеличит размер и мощность чипа в поколении Ultra. Как и nvidia, AMD, хотя и ускоряет инновации, является надежным качеством. AMD будет запущен в этом году с использованием чипа MI 325X, который использует четвёртое поколение высокочастотной памяти (HBM) HBM3E, с удвоенной пропуском памяти и увеличением эффективности в 1,3 раза. Модель MI 350X, выпущенная в следующем году, будет основана на архитектуре CДНК 4, которая, как ожидается, создаст самый большой в истории AMD рост производительности вместе с серией. HBM чипы и продвинутые инкапсуляции стали главными темами для инноваций, поскольку итерация процессоров AI nvidia и AMD обошла закон мура на скорости, что также означает, что продвинутая программа работает для чипа nvidia AI, но не настолько. Для достижения такого большого прорыва в производительности необходимы две вещи: HBM-накопитель и продвинутые инкапсуляции, первая из которых нарушила ограничения на передачу, которые позволили чипу выйти за пределы системы. И речи хвана, и сюзифон, и последние действия двух компаний отражают это. В вышеупомянутом сообщении AMD будет использоваться в чипе ми 325X с использованием HBM3E. В соответствии с описанием хван ин хуна, nvidia впервые будет поддерживать 8 — слойную память HBM4 с высокой пропусной способностью на архитектурной продукции Rubin, после чего на чипе Rubin Ultra AI была обновлена до 12 — этажного HBM4. Президент SK heallex и руководитель ии по инфраструктуре джастин ким заявил, что компания планирует совместно с компанией интегрировать электроэнергию, используя передовые технологии инжинирования электропередачи, с тем чтобы создать лучший HBM4 в мире. Ранее в качестве основного поставщика памяти HBM в чипе Ай, SK heallex, в основном, использовал собственные технологии. Известно, что SK heallex использует собственные технологии для изготовления базовых чипов до HBM3E. С технической точки зрения, силиконовая технология пропускания отверстий (TSV: Through Silicon Via), заполнение нижней части массивной модульной системы (MR-MUF: Mass Reflow-Molded Underfill (Mass Reflow-Molded Underfill) — передовая технология инкапсуляции, разработанная в качестве ядра, и с помощью технологии MR-MUF SK hellex может создать стабильную и многослойную память HBM. Если SK heallex также использует высокотехнологичную инкапсуляцию электропередачи, это поможет процессору AI nvidia и AMD лучше интегрировать память HBM4. Согласно предыдущим сообщениям тайваньских сми, две компании nvidia и AMD ушли со своего поста, чтобы накопить электроэнергию, которая будет производиться на CoWoS и SoIC в течение следующих двух лет. Чипы nvidia H100 в настоящее время в основном оснащены платформой с 4 нанотехнологическими процессами и продвинутыми формами печати CoWoS с высокой пропускной памятью (HBM) SK heallex (HBM), поставляемой клиентам в формате 2,5 д. В настоящее время технология CoWoS, используемая чипом nvidia, обладает преимуществами, предоставляющими более высокую емкость хранения и пропускную способность, и является основной программой в настоящее время в высокотехнологичной и продвинутой упаковке. В дополнение к открытию сюжета о платформах и чипах в архитектуре ethernet, есть еще одна важная новость, которую стоит отметить в речи nvidia hun о слиянии InfiniBand с ethernet. С точки зрения экологии, существование нескольких частных программ, таких как CUDA, nvidia и InfiniBand, также является наиболее заметным отличием от других компаний, таких как nvidia и AMD, которые сегодня, похоже, будут первыми, кто примет участие в открытии. InfiniBand (invidia infiniband) — высокоскоростная сеть и технология ввода/вывода (ввода/вывода), направленная на соединение серверов, систем хранения и других вычислительных устройств в средах обработки данных и высокопроизводительных вычислений (HPC) с такими преимуществами, как низкая задержка, высокая пропускная способность, расширение и высокая надежность. Ethernet — технология, широко используемая для локальных сетей (LAN), основанная на стандартах IEEE 802.3 ethernet, имеющая простоту, гибкость и расширяемость. Можно сказать, что InfiniBand является частным протоколом, разработанным nvidia специально для передачи информации между машинами, принадлежащим к одной из трех типов сетей RDMA, а также двум другим — RoCE, iWARP. В настоящее время nvidia формирует систему продуктов для продвинутых чипов, супервычислительной архитектуры и сложных коммуникаторов, что делает InfiniBand очень ценным. Технология invidia InfiniBand была приобретена компанией Mellanox, которая была приобретена nvidia в апреле 2020 года. В настоящее время nvidia предоставляет комплексные системы InfiniBand, включая InfiniBand network, InfiniBand network, InfiniBand network, InfiniBand кабельное и оптическое модули, InfiniBand телеметрия и управление программным обеспечением, а также ускоряющее программное обеспечение InfiniBand. В настоящее время куантум QM8700 коммутатор имеет скорость 200 гб/с на одном канале и 16 тб/с на всей машине. Несмотря на то, что InfiniBand обладает мощной техникой, его совместимость не является хорошей, что беспокоит пользователей с высокопроизводительными вычислениями, которые хотят, чтобы nvidia поддержала более общий протокол — ethernet. В настоящее время технология ethernet поддерживает RDMA, но только RoCE и iWARP. Как сказал хван ин хун, нелегко инfiniband хочет слиться с ethernet. Что касается стека протоколов, то InfiniBand обладает 1-4 — слойным форматом, который он сам определяет (физический, коммуникационный, транспортный и кибер-слой), является полным сетевым протоколом, в котором существуют большие различия между основными уровнями и ethernet, и их интеграция действительно непростая. Однако, под давлением со стороны клиента, nvidia также пытается продвигать развитие технологий ethernet, которые поддерживают InfiniBand, таких как Spectrum X. Nvidia Spectrum ethernet — портовый стол, включающий коммутатор, DPU, SmartNIC, кабель, трансивер и сетевое программное обеспечение. В настоящее время серия ethernet включает в себя комплексные коммутаторы и комбинацию программного обеспечения, охватывающие от 1GbE до 800GbE. Collette Kress, финансовый директор nvidia, ранее заявлял, что «продажи Spectrum-X увеличиваются, в Том числе большое скопление клиентов, состоящее из 100 000 GPU, Spectrum-X открыла новый рынок для сети nvidia, Это позволило ethernet data center разместить массивный ии. Мы ожидаем, что Spectrum-X достигнет многомиллиардной линии продукции в течение года.» В связи с слиянием InfiniBand и ethernet хуан иньхун заявил, что стратегия nvidia состоит в Том, чтобы привести производительность InfiniBand в архитектуру ethernet: «мы сосредоточены не на среднесрочной доступности, а на обеспечении того, чтобы последний пакет данных прибыл вовремя и без ошибок. Тем не менее, традиционные ethernet не оптимизировали этот высоко синхронизированный и с низкой задержкой спрос. Чтобы удовлетворить этот спрос, мы творчески разработали архитектуру с конца до конца, которая позволит NIC (сетевая карта) и коммутаторам общаться». В последние годы афорические законы мура были основным средством повышения производительности чипа, и новейшая технология также была связана с высококачественным чипом. Однако, поскольку закон мура постепенно замедляется и ослабевает, в настоящее время производители черепов, такие как nvidia и AMD, обнаружили свой собственный путь обновления, технологический путь, который является лишь одним из усилителей, проистекающим из технологических и изоморфных инноваций системного уровня.

VMIVME-7765

Кристаллические вибрации (кристаллические осцилляторы) играют решающую роль в системе лазерного радара. Лазерный локатор (LiDAR, Light and Ranging and Ranging and ranging) — технология, использующая лазерный луч для измерения расстояния и формы цели. Широко применяются в таких областях, как автопилот, топографическая карта, метеорологический мониторинг, навигация беспилотника. Кристаллические вибрации играют важную роль в таких системах:

Первый, источник часов:

Кристаллическая энергия является источником часов, обеспечивая стабильный и точный сигнал часов для различных электронных компонентов системы лазерного радара. Система лазерного радара опирается на точные временные измерения для определения времени запуска и приема лазерных импульсов, таким образом, вычисляя расстояние до объекта, на котором он был направлен. Стабильные свойства кристаллических вибраций обеспечивают высокую точность временных измерений, что, в свою очередь, повышает точность измерений на расстоянии.

2, сбор и обработка данных:

Лазерная радиолокационная система собирает огромное количество данных, что требует высокоскоростной обработки данных. Тактовый сигнал, предоставляемый кристаллическим вибратором, поддерживает работу высокоскоростных модульных преобразователей (ADC) и процессоров am3354bzd80 (DSP), обеспечивая синхронизацию и эффективность обработки данных. Высокочастотные, низковибрационные кристаллические вибрации могут повысить скорость и точность обработки данных, позволяя лазерным радарным системам быстро реагировать и обрабатывать данные в реальном времени.

3, синхронизация и координация:

В сложных системах лазерного радара могут существовать несколько подсистем, которые нуждаются в совместной работе, например, лазерные модули старта, приемовые модули, модули обработки данных и т.д. Единый часовой сигнал, предоставляемый кристаллическим вибратором, может обеспечить синхронизацию и координацию между этими подсистемами, чтобы избежать несоответствий в данных или системных сбоях, вызванных погрешностью во времени.

4, модуляция и деформация сигнала:

Некоторые лазерные радары используют модуляционные технологии, чтобы усилить мощность сигнала и измерить его точность. Высокоустойчивый часовой сигнал, предоставляемый кристаллическими вибрациями, может быть использован в процессе модуляции и демодуляции, чтобы обеспечить стабильность и согласованность сигнала. В частности, в лазерном радаре FMCW (непрерывная волна FMCW) точность кристаллических вибраций непосредственно влияет на линейность модуляции частоты и точность дальности.

5, стабильность и надежность системы:

Лазерные радары обычно работают в различных сложных условиях, таких как высокая температура, низкая температура, высокая влажность и т.д. Высококачественные кристаллические вибрации имеют хорошую экологическую адаптивность и долгосрочную стабильность, которые могут обеспечить стабильный часовой сигнал в различных рабочих условиях, гарантируя надежность системы и длительное время работы.

6, определение и калибровка частоты:

Системы лазерного радара должны быть определены и откалиброваны в области частотной маркировки и ежедневного обслуживания перед выходом на поверхность. Высокая точность кристаллических вибраций делает его важным эталоном для определения и калибровки частоты и обеспечения того, чтобы система всегда оставалась в состоянии измерения высокой точности при использовании.

7. Снижение энергопотребления системы:

Современные технологии кристаллического вибрации могут обеспечить более эффективные программы генерирования сигналов часов, снижая энергопотребление системы в целом. Для некоторых приложений, чувствительных к потреблению энергии, таких как лазерные радары беспилотных самолетов, низкоэнергетические кристаллические вибрации могут продлить время плавания оборудования и повысить эффективность системы.

8, способность противостоять помехам:

Современные лазерные системы могут быть подвержены различным электромагнитным помечениям. Высококачественные кристаллические вибрации имеют хорошую защиту от помех и способны стабилизировать работу в сложных электромагнитных условиях, гарантируя целостность сигнала и точность системы.

Таким образом, кристаллические вибрации играют ключевую роль в системе лазерных радаров, которые непосредственно влияют на точность, точность и надежность лазерного радара, на точность измерения, скорость реакции и производительность в целом. Кристаллические вибрации играют незазаменимую роль как в качестве источника часов, так и в обработке данных, синхронизации систем, модуляции сигналов и т.п. В то время как технология лазерного радара продолжает развиваться и требования к кристаллическому вибрации повышаются, высокопроизводительные кристаллические вибрации будут продолжать обеспечивать надежную техническую защиту для прогресса системы лазерного радара.

XVME-100

Новые изменения произошли на интеллектуальном рынке жилья в связи с быстрым развитием технологий сети вещей (IoT). Внедрение протокола Matter внесло революционный вклад в взаимодействие и совместимость интеллектуального бытового оборудования. Как авангардист эпохи маттера, Silicon Labs быстро удовлетворяет новые потребности интеллектуальных домов, используя свои передовые технологии и инновационные решения. В этой статье будет углублено изучение технических преимуществ, решений и рыночных применений entertainment в эпоху матер, а также того, как они приведут к тенденции инноваций в интеллектуальных домохозяйствах.

Во-первых, контекст и важность соглашения маттера

Matter — это новое соглашение, введенное ассоциацией стандартов (CSA), направленное на решение проблем совместимости между различными брендами и различными платформами интеллектуального бытового оборудования. Запуск протокола матер ознаменовал значительный прогресс в взаимодействии интеллектуального бытового оборудования, имеющий в основном следующие характеристики:

1. United standard: протокол Matter предоставляет единый стандарт связи, позволяющий устройства различных брендов и платформ свободно взаимодействовать друг с другом.

2. Упрощенная разработка: с помощью единого протокола разработчик может сократить сложность и время разработки и ускорить выпуск продукции на рынок.

3. Улучшение совместимости: протокол mater обеспечивает высокую совместимость между устройствами, и пользователи могут свободно выбирать и комбинировать различные бренды интеллектуальной домашней продукции.

4. Повышенная безопасность: протокол mater использует продвинутые шифровальные технологии, обеспечивающие безопасность и защиту личной жизни устройств связи.

Техническое преимущество в технологии «энкор»

В качестве лидера в области интернет вещей и интеллектуальной домашней жизни, generical technology продемонстрировала значительное техническое превосходство в реализации соглашения маттера. Вот основные технологические преимущества general technology во времена маттера:

2.1 ведущая технология беспроводной связи

Технология ядра имеет глубокие накопления и лидирующие позиции в области беспроводной связи, особенно в таких протоколах, как Zigbee, Thread, Bluetooth и Wi-Fi. Протокол mater опирается на IP (интернет-протокол), поддерживая несколько методов беспроводного подключения, в то время как многопротокольный беспроводной SoC (системный чип) general technologies может гибко поддерживать реализацию протокола Matter.

2.2 высокопроизводительная платформа SoC

Платформы SoC в general technology интегрированы в высокопроизводительные процессоры, модули беспроводной связи и богатые внешние интерфейсы, способные удовлетворить разнообразные потребности интеллектуального бытового оборудования. Например, EFR32 series SoC, разработанная компанией generical technologies, имеет характеристики с низким энергопотреблением, высокой производительностью и многопротокольной поддержкой, которые идеально подходят для применения протокола Matter.

2.3 мощная экосистема программного обеспечения

Encore technology предоставляет обширные инструменты разработки программного обеспечения и экосистемы, включая CY7C1470V33-167AXI, Simplicity Studio, Zigbee SDK, Bluetooth SDK и Matter SDK. Эти инструменты и SDK могут помочь разработчику ускорить разработку и отладки оборудования для протокола Matter и сократить цикл разработки продукции.

2.4 продвинутые технологии безопасности

Безопасность является одним из основных требований маттера. Encore technology имеет ведущую роль в области технологий безопасности, и ее платформа SoC интегрирована в такие функции, как аппаратные модули шифрования, безопасные запуск и обновление прошивки безопасности, с тем чтобы обеспечить безопасность связи и конфиденциальность данных для интеллектуального бытового оборудования.

3 — е, маттер-решение для «энкор тек»

Для удовлетворения потребностей протокола mater в области интеллектуального жилья, entertainment technology представила целый ряд решений, охватывающих оборудование, программное обеспечение и инструменты разработки. Ниже приведены подробные сведения о маттер-решениях, разработанных компанией general technology:

Аппаратное решение 3.1

Аппаратные решения для generical technology включают в себя различные модули SoC и модули, поддерживающие протокол Matter, такие как EFR32MG series и EFR32BG. Эти модули имеют следующие характеристики:

— многопротокольная поддержка: поддержка нескольких беспроводных протоколов, таких как Zigbee, Thread, Bluetooth и Wi-Fi, которые могут быть гибкими в достижении взаимодействия между протоколами маттера.

— конструкция с низким энергопотреблением: внедрение передовых конструкций с низким энергопотреблением, применяемых к интеллектуальным бытовым устройствам, работающим на батарейках, таким как сенсоры, пульты управления и умные замки.

— высокопроизводительный процессор: интегрированный процессор ARM Cortex-M, способный эффективно работать с коммуникациями и прикладной логикой протокола Matter.

— богатый внешний интерфейс: предоставление богатых внешних интерфейсов, таких как ADC, UART, I2C и GPIO, облегчает доступ к различным сенсорам и внешним устройствам.

3.2 программного решения

Enterial technology предлагает комплексные программные решения для протокола Matter, включая Matter SDK, беспроводную сеть протоколов и прикладные примеры. Эти программные решения имеют следующие характеристики:

— Matter SDK: предоставляет полное реализацию протокола мэттера, в Том числе функции обнаружения оборудования, соединения, контроля и передачи данных, которые помогают разработчикам быстро осуществить разработку оборудования для протокола Matter.

— стек беспроводных протоколов: предлагается стек беспроводных протоколов, таких как Zigbee, Thread, Bluetooth и Wi-Fi, поддерживающих реализацию протокола Matter в различных сетевых условиях.

— прикладные примеры: предоставляется изобилие примеров приложений и фрагментов кода, которые помогают разработчикам быстро разработать и отладить протокол маттера.

3.3 инструменты для разработки

Инструменты разработки enplicity Studio, Energy Profiler и Network Analyzer могут значительно повысить эффективность разработки и отладки:

— Simplicity Studio: интегрированные все необходимые инструменты и ресурсы, включая компиляторы, отладки, маттер SDK и стеки беспроводных протоколов, обеспечивают единую среду разработки.

— Energy Profiler: возможность мониторинга и анализа энергопотребления оборудования в реальном времени помогает разработчикам оптимизировать энергопотребление устройства.

— Network Analyzer: предоставляет мощные возможности для анализа сетей, которые могут отслеживать и отлавливать сетевую связь в реальном времени, чтобы помочь разработчикам в их быстром решении.

В-четвертых, прикладные дела на рынке

Matter solutions of general technology широко используется в интеллектуальных домохозяйствах, и вот несколько типичных примеров применения на рынке:

4.1 разумное освещение

Разумное освещение является важной частью интеллектуального жилья, и с помощью протокола mater пользователи могут осуществлять взаимодействие между различными брендами и платформами смартфонов. Matter solutions of general technology поддерживает несколько беспроводных протоколов, которые позволяют осуществлять эффективный контроль и регулировать световые функции смартфонов. Например, используя EFR32MG series SoC, energy technology, умные светилы могут обеспечить быстрое реагирование и беспроводную связь с низким энергопотреблением, предоставляя превосходный опыт пользователя.

Умный замок 4.2

«Умные замки» являются важной гарантией безопасности интеллектуальных домов, и с помощью матер-протоколов пользователи могут создавать беспрепятственные соединения и взаимодействие между «умными замками» и другими интеллектуальными бытовыми устройствами. Matter SoC entertainment entertainment предлагает высокопроизводительные soc и богатые функции безопасности, обеспечивая безопасность коммуникаций и конфиденциальность данных на умных дверях. Например, благодаря использованию EFR32BG series SoC, разработанной компанией general technologies, умные замки могут обеспечить эффективное соединение bluetooth и точное определение тока, обеспечивая надежные замки и функции мониторинга.

4.3 смарт сенсор

«Умные сенсоры» — это уровни восприятия в разумных домах, и с помощью матер-протоколов пользователи могут осуществлять обмен данными и контроль над датчиками различных брендов и платформ. Matter solutions technology поддерживает различные сенсорные интерфейсы и низкоэнергоёмкие разработки, которые позволяют осуществлять эффективный сбор и передачу данных разумными сенсорами. Например, используя EFR32MG series SoC, использующий generical technologies, умные сенсоры могут обеспечить низкоэнергоэффективные соединения Zigbee и точный сбор данных, обеспечивая мониторинг окружающей среды и функции сигнализации в реальном времени.

4.4 интеллектуальная бытовая электроника

Интеллектуальная бытовая электроника является важной частью интеллектуального жилья, и с помощью протокола mater пользователи могут осуществлять совместное управление и дистанционный контроль интеллектуальной бытовой техники. Matter SoC entertainment entertainment предлагает высокопроизводительную soc и комплексную программную поддержку, которая позволяет осуществлять эффективный контроль и информационную связь в разумных домохозяйствах. Например, используя EFR32 series SoC, energy technology, интеллектуальная электроника может обеспечить быстрое соединение Wi-Fi и стабильную передачу данных, обеспечивая удобный дистанционный контроль и рационализацию операций.

Пять, преимущество и вызов

Технологические преимущества и решения generical technology в эпоху матера привели к значительной конкурентоспособности на рынке в интеллектуальных домохозяйствах, но с некоторыми трудностями.

Преимущество 5.1

1. Technology лидирует: encore technology имеет преимущество в области беспроводной связи, платц SoC и экосистем программного обеспечения, которые могут быстро реагировать на рыночные потребности.

2. Высокая интеграция: mater solutions entertainment интегрировала аппаратное обеспечение, программное обеспечение и инструменты разработки, обеспечивая полную экосистему разработки, которая облегчает процесс разработки.

3. Высокая совместимость: многопротокольная поддержка general technology и реализация Matter, обеспечивающая высокую совместимость и взаимодействие интеллектуального бытового оборудования.

4. Высокая безопасность: продвинутые технологии безопасности в general technology, обеспечивающие безопасность связи и конфиденциальность данных в разумных домашних устройствах, удовлетворяют требованиям безопасности протокола маттера.

Испытание 5.2

1. Рыночная конкуренция: несмотря на существенное преимущество технологии encore в технологиях и решениях, интеллектуальная конкуренция на рынке домашних хозяйств является жесткой и требует постоянных инноваций и повышения влияния брендов.

2.техническая сложность: реализация протокола матер включает в себя множество беспроводных протоколов и сложную логику связи, которая требует постоянной оптимизации и совершенствования технических программ для обеспечения эффективной и стабильной производительности.

3. Пользовательский опыт: пользовательский опыт интеллектуального бытового оборудования имеет решающее значение и нуждается в постоянной оптимизации в дизайне продукции и функциональной реализации, с тем чтобы обеспечить превосходный опыт пользователя.

Шесть, развитие в будущем

По мере развития матер-протоколов и развития интеллектуального рынка домашних хозяйств, в эпоху матер entertainment technologies продолжит лидировать в области технологических инноваций и рыночных приложений. Следующие тенденции:

1. Более высокая эффективность: дальнейшее повышение производительности SoC и снижение энергопотребления посредством внедрения более передовых полупроводниковых материалов и методов производства, достижение более эффективного интеллектуального бытового оборудования с более высокой эффективностью.

2. Более высокая интеграция: реализация более интегрированного бытового оборудования с более высокой степенностью интеграции и интерфейсом, упрощение системного проектирования и снижение затрат на разработку.

3.более безопасная: дальнейшая защита информации и безопасности интеллектуальных домашних устройств посредством внедрения более продвинутых технологий безопасности и алгоритмов шифрования.

4. «разумная» : внедрение технологии искусственного интеллекта (ии) и машиностроения (ML), реализация интеллектуального контроля и адаптивных функций интеллектуального бытового оборудования, повышение опыта пользователей и системных характеристик.

вывод

В качестве авангарда эры матера, технологии general technology быстро удовлетворяли новые потребности интеллектуальных домов, используя свои лидирующие технические преимущества и инновационные решения. Благодаря ведущим технологиям беспроводного подключения, высокопроизводительным платформам SoC, мощной экосистеме программного обеспечения и передовым технологиям безопасности, технологии ядра продемонстрировали превосходную производительность и широкие возможности применения в таких областях, как разумное освещение, умные замки, умные сенсоры и интеллектуальная электроника. Несмотря на трудности, связанные с конкуренцией на рынке и технологической сложностью, дженекологические технологии продолжат лидировать в развитии интеллектуальной области жилья в эпоху матера, стимулируя широкое применение и популяризацию технологий, связанных с сетью вещей.

XVME-103

С расширением центров обработки данных и серверов, проблема рассеяния стала все более серьезной проблемой. Эффективные вентиляторы охлаждения могут не только продлить продолжительность жизни серверов, но и повысить их эффективность работы. Последний процессор CLC012AJE, выпущенный компанией Melexis, не имеет кодового однопроводного прижимного чипа, который предлагает инновационное решение обновления вентилятора, охлаждающего серверы. Это технологическое новшество не только урезало дизайн схем двигателя вентилятора, но и значительно повысило точность и энергетическую эффективность вентилятора.

Профиль мелэксис

Melexis — ведущая в мире полупроводниковая компания, специализирующаяся на разработке высокопроизводительных сенсорных и дисковых решений. Продукция широко применяется в таких областях, как автомобильная электроника, промышленный контроль, бытовая электроника и медицинское оборудование. Благодаря продолжающимся технологическим инновациям и тонкому анализу рыночных спроса, Melexis имеет высокую репутацию в индустрии.

2. Бескодовый однонитевой привод чипа

Чип без кодов — последний продукт интегрированной цепи, разработанный Melexis для эффективного управления однопроводными кольцами с бескисточным потоком (БДС). Чип оснащен продвинутыми алгоритмами управления, которые могут получить точный электромеханический контроль без внешнего микроконтроллера. Эта функция значительно упрощает процесс разработки, сокращает цикл разработки продукции и снижает стоимость разработки.

Технический принцип

3.1 моноцикл без щеток для постоянного тока

Однопроводная прямоточная машина без щетки — простой и эффективный тип электродвигателя, обычно состоящий из статора и ротора. На статонах только одна катушка, а роторы сделаны из магнитного материала. Вращение ротора может быть достигнуто с помощью точного контроля тока статора катушки. Поскольку нет механических коммутаторов, однопроводный электродвигатель без щетки имеет такие сильные стороны, как низкий шум, долгая жизнь и высокая эффективность.

Внутренняя структура чипа 3.2

Внутри чипа с бескодовым однопроводным приводом Melexis встроены все функциональные модули, необходимые для электромеханического управления, включая проверку тока, регулирование напряжения, защиту от перегрева и диагностику неисправностей. Кроме того, чип содержит продвинутые цифровые алгоритмы управления, которые могут автоматически регулировать параметры двигателя в зависимости от состояния работы электродвигателя, таким образом достигать оптимальных производительности и эффективности.

Алгоритм цифрового управления 3.3

Чип использует сложные алгоритмы цифрового управления, такие как векторный контроль (fide -Oriented Control, FOC) и без сенсорного управления. Эти алгоритмы могут в реальном времени вычислять положение и скорость роторов в двигателе, таким образом точно контролируя электрический ток в статонах катушки. Это не только повышает точность управления электромотором, но и значительно снижает потребление энергии.

Прикладная сцена и преимущество

4.1 сервер охлаждает вентилятор

В приложении к серверу для охлаждения вентилятора, бескодовый однонитевой привод Melexis имеет несколько существенных преимуществ:

• эффективная энергия: с помощью точного управления электромотором, повышение эффективности вентилятора и снижение энергопотребления.

2. Низкий шум: бескисточный постоянный двигатель, который уже имеет преимущество над низким шумом, в сочетании с эффективными алгоритмами управления, еще больше снижает шум во время работы вентилятора.

3. Продолжительность жизни: отсутствие механических коммутаторов уменьшает износ и увеличивает продолжительность жизни вентилятора.

4.упрощение дизайна: отсутствие кодов значительно урезало процесс разработки вентиляторов, сократив время выпуска продукции на рынок.

4.2 промышленная автоматизация и бытовая техника

В дополнение к серверу, разъединяющим вентиляторы, чипы без кодов и однопроводных привод могут быть широко применены в промышленных автоматизированных устройствах и бытовой технике. В этих приложениях чип также может обеспечить эффективные, низкошумные и долговременные решения с электромеханическим двигателем.

Приведение в исполнение дела

Оптимизация теплоизоляционного центра 5.1

Какой-то крупный информационный центр успешно увеличил энергетическую эффективность вентилятора сервера на 20% после внедра чипа с некодовым однонитевым приводом Melexis, в то время как уровень шума снизился на 15%. Это улучшение не только значительно снижает потребление энергии в дата-центре, но и повышает комфортность рабочей среды.

5.2 системы кондиционирования были обновлены

Известный производитель бытовой техники ввёл в новую систему кондиционирования кондиционирования микросхемы с некодовым однонитевым приводом Melexis. В результате, эффективность вентилятора кондиционера увеличилась на 18%, шум снизился на 12%, а цикл разработки продукции сократился на 30%.

Перспективы рынка

По мере того как глобальные требования к энергоэффективности и окружающей среде растут, эффективные, низкошумные решения с электродвигателем имеют широкие перспективы на рынке. Бескодовый однонитевой приводной чип Melexis, с его техническими преимуществами и применительной гибкостью, обещает получить широкое применение в ряде отраслей промышленности.

7

7.1 технологическая модернизация

План Melexis по-прежнему оптимизирует производительность своего бескодового однопроводного чипа в будущем, например, путем введения более продвинутых алгоритмов управления и более эффективных схем разработки схем, увеличивая эффективность чипа и точность его управления.

Расширение приложения 7.2

Помимо существующих областей применения, Melexis будет изучать возможности применения чипов с однонитевым приводом в других областях. Например, в новых областях, таких как умные дома, можно ожидать, что чипы с бескодовым однопроводным приводом также будут играть важную роль.

Вывод 8.

Последний бескодовый однопроводный чип, выпущенный Melexis, предлагает инновационное решение модернизации серверов, упрощение процессов разработки, повышение точность управления и энергетических эффектов. По мере того, как технологии расширяются и расширяются, эта технология, как ожидается, будет широко использоваться в ряде будущих отраслей промышленности. Melexis продолжит работать над технологическими инновациями, предлагая клиентам более эффективные решения с электромеханическим двигателем.

XVME-110

В последние годы спрос на высокопроизводительные вычислительные чипы также резко возрос в связи с быстрым развитием технологии искусственного интеллекта (ии). NVIDIA (NVIDIA), ведущий производитель графических процессоров (GPU) по всему миру, играет важную роль в этой области. Чтобы лучше реагировать на спрос на рынке Ай чипов, nvidia вводит новую технологию упаковки. Эта технология может не только повысить производительность чипа, но и улучшить его энергопотребление и рассеивание тепла, тем самым поддерживая более сложные и эффективные вычислительные задачи ии.

Фон и мотивы новой технологии инкапсуляции

Традиционная технология упаковки чипов уже не в состоянии удовлетворить потребности современного применения ии. По мере того, как законы мура замедляются, технология изготовления чипов сталкивается с узким краем, производительность чипа BSC035N04LSG уже не столь заметна, как раньше. В этом случае инновации в инкапсуляционных технологиях стали важным способом повышения производительности и эффективности чипов. Новая технология упаковки, введенная nvidia, основана именно на этом фоне, чтобы справиться с растущим спросом в ии.

Особенности новой технологии инкапсуляции

Новые технологии инкапсуляции nvidia имеют следующие характеристики:

1, мультичипы интегрированы: новые технологии позволяют интегрировать несколько чипов в Один инкапсулятор, который позволяет значительно увеличить вычислительную мощность Multi-Chip Package, MCP. Интеграция чипов с различными функциями может быть достигнута более высокой плотностью вычислений и более низкой задержкой.

2, продвинутая программа по рассеиванию тепла: Ай-чипы генерируют большое количество тепла при высоких производительности, и проблема рассеяния является одним из важных факторов, ограничивающих их производительность. Новая технология инкапсуляции nvidia использует передовые программы по теплопроводу, в Том числе эффективную проводящую и оптимизированную конструкцию теплоизолятора, таким образом эффективно понижая температуру чипа и повышая его стабильность и продолжительность жизни.

3, высоко-пропускная связь: новая технология инжинизации поддерживает высокую пропускную связь, например, реализацию высокоскоростной передачи данных между чипами с использованием силиконового промежуточного слоя (Silicon Interposer). Эта взаимосвязь с высокой пропускной способностью может значительно повысить производительность чипа в целом, делая его более приспособленным к работе с крупными данными и сложными операционными заданиями.

4, разработка с низким энергопотреблением: с распространением применения ии проблема энергопотребления становится все более актуальной. Новые технологии инкапсуляции nvidia уделяют меньше энергии проектированию и уменьшают энергопотребление чипа при работе с высокой нагрузкой оптимизируя схемы и увеличивая эффективность энергопередачи.

Техническое применение и рыночные перспективы

Новые технологии инкапсуляции nvidia будут широко применяться во многих областях, особенно в следующих:

1, дата-центр: центр обработки данных является важным местом для вычислений Ай и срочно нуждается в чипах с высокой производительностью и эффективностью. Новые технологии инкапсуляции nvidia могут помочь центру обработки данных увеличить вычислительную мощность, оптимизировать использование ресурсов и снизить операционные издержки.

2, автопилот: технология автопилота зависит от мощной вычислительной мощности для обработки большого количества данных сенсоров и сложных алгоритмов. Новая технология упаковки nvidia обеспечит более высокую производительность и надежность чипов автопилотирования, которые будут способствовать развитию технологии автопилотирования.

3, здравоохранение и научные исследования: применение технологии ии становится все более широким в таких областях, как анализ медицинских изображений, секвенирование генов и т.д. Новые технологии инкапсуляции nvidia могут поддержать более эффективные ии вычисления и помочь медицинским и научным учреждениям повысить точность и эффективность диагностики и исследований.

В-четвертых, потребительская электроника: по мере развития интеллектуальной электроники потребления, таких как смартфоны, смартфоны и т.д. спрос на чипы ии также растет. Новая технология упаковки nvidia может обеспечить более мощные вычислительные мощности ии для этих продуктов и повысить опыт пользователей.

Вызов и видение будущего

Несмотря на существенные преимущества новой технологии инкапсуляции nvidia в повышении производительности и эффективности чипа, перед ней также стоят некоторые проблемы. Например, сложность процесса инкапсуляции увеличивает сложность производства и стоимость, и в то же время необходимо преодолеть синергическую проблему между инкапсуляцией и разработкой чипа. Кроме того, конкуренция на рынке высока, другие производители чипов постоянно разрабатывают новые технологии, и nvidia должна оставаться технологически ведущей.

В будущем, когда технологии ии будут развиваться, спрос на высокопроизводительные чипы будет продолжать расти. Новая технология упаковки nvidia обещает сыграть важную роль в этом процессе, способствуя распространению и техническому прогресу применения ии. Благодаря непрерывным инновациям и оптимизации, nvidia продолжит лидировать в технологическом тренде чипов ии, обеспечивая более сильную вычислительную поддержку для всех слоев общества.

В целом, новая технология упаковки, которую вносит nvidia, является не только позитивным ответом на текущий спрос на чипы ии, но и перспективным планированием будущих технологических тенденций. По мере постепенного созревания и распространения этой технологии у нас есть основания ожидать дальнейшего повышения производительности чипа AI, что позволит поднять всю индустрию ии на новый уровень.

XVME-200

CBB — конденсатор, широко применяемый в электронных электронных схемах, широко признанный в связи с улучшенной электропроводкой DMS2120LFWB-7. Однако, несмотря на многочисленные преимущества конденсатора CBB, в практическом применении до сих пор существует проблема неэффективности. В этой статье будет подробно изучена проблема неэффективности конденсаторов металлизированной мембраны CBB, включая причины, модели неэффективности, меры предосторожности и методы обнаружения.

1.CBB металлизированный профиль емкости мембраны

Емкость CBB () — среда для полипропиленовой пленки и конденсатор, покрывающий её металлической алюминиевой оболочкой в качестве электрода. У него есть следующие достоинства:

— низкие потери: слабые диэлектрические, пригодные для высокочастотных приложений.

— высокая стабильность: мощность стабильна, температура и частота в норме.

— самовосстанавливающаяся способность: во время локализованных проколов внутри конденсатора металлическая пласта может самовосстанавливаться, тем самым увеличивая продолжительность жизни конденсатора.

Причина отказа

Несмотря на превосходную производительность конденсатора CBB, он все еще может быть недействительным в практическом применении. Причина его потери может быть определена следующим образом:

2,1 электрическое напряжение

— перенапряжение: когда конденсатор выдерживает больше своего номинального напряжения, это может привести к пробоинам в слое среды, что, в свою очередь, приводит к потере конденсатора.

— переток: избыток может вызвать нагрев внутри конденсатора, что может вызвать тепловое проникновение в слой среды.

— высокочастотный ток: высокочастотный ток приводит к увеличению диэлектрических потерь, что, в свою очередь, приводит к нагреванию конденсатора и влиянию на продолжительность жизни.

Тепловое напряжение 2,2

— окружающая температура: высокая температура ускоряет старение конденсатора и сокращает его продолжительность жизни.

— спонтанное нагревание: конденсаторы генерируют тепло во время работы, а если оно плохо охлаждается, оно приводит к повышению внутренней температуры, влияя на производительность и продолжительность жизни.

2.3 механическое напряжение

— вибрации и удары: механические вибрации снаружи могут привести к повреждению внутренней структуры конденсатора или даже к неэффективности.

— давление на установку: неправильный подход к установке может привести к силе прижима конденсатора или оболочки, влияющей на его нормальную работу.

2.4 фактора окружающей среды

— влажность: высокая влажность может привести к окислению металлов внутри конденсатора, влияя на его производительность.

— загрязнители: загрязняющие вещества в воздухе (например, соляной туман, едкий газ и т. Е.) могут эрозировать поверхность конденсатора и влиять на его электрические свойства.

Режим отказа

Неэффективная модель конденсатора металлизированной мембраны CBB включает в себя в основном несколько следующих типов:

Проникновение в среду 3.1

Пробой в среде является одним из наиболее распространённых случаев потери конденсатора CBB. Проникновение в среду может привести к тому, что конденсатор теряет изолирующие свойства, что приводит к резкому снижению или полной потере мощности.

Дрейф емкости 3,2

Смещение емкости означает постепенное отклонение электрической емкости конденсатора от его номинального значения во время использования. Электроемкость дрейфа может быть вызвана старением диэлектрических материалов, окислением или механическим напряжением металических слоев.

Отказ самовосстановления в 3.3

В то время как емкость CBB обладает самовосстанавливающейся способностью, механизм самовосстановления может быть неэффективным в тех случаях, когда конденсаторы часто локализованы или подвержены чрезмерному электрическому давлению, что приводит к полной потере конденсатора.

3.4 открытое или короткое замыкание

Конденсатор может иметь открытый или замкнутый характер из-за разрыва проводов внутреннего соединения или полного проникновения в слой среды. Эта неэффективная схема может привести к тому, что конденсаторы не смогут функционировать должным образом, даже к сбою цепи.

Меры предосторожности

Для уменьшения риска потери емкости мембраны в металлической оболочке CBB могут быть приняты следующие меры предосторожности:

4.1 выбирает подходящий конденсатор

Выберите подходящие конденсаторы в зависимости от прикладной сцены, включая уровни напряжения, емкость электричества, температурный диапазон и т.д. Убедитесь, что номинальные параметры конденсатора удовлетворяют практические потребности в применении.

4.2 контролирует рабочую среду

— температурный контроль: убедитесь, что конденсаторы работают с температурой в пределах своей номинальной температуры и избегают высоких температур.

— контроль влажности: избежание попадания конденсатора в высокую влажную среду с уплотнением или защитным покрытием при необходимости.

4.3 правильно установлено

— механическая фибрилляция: убедитесь, что конденсатор прочный во время монтажа, чтобы избежать повреждений от вибрации или удара.

— надавливание на ногу: избегайте чрезмерной нагрузки на ногу, чтобы предотвратить отказ в результате перелома или повреждения внутренних соединений.

4.4 электрическая защита

— защита от перенапряжения: включение защитных устройств повышенного напряжения в электросхемы, таких как стабилизатор напряжения, защита волн и т.д.

— защита от перетока: включение защитного устройства тока в цепь, таких как предохранитель, ограничительное сопротивление тока и т.д.

Метод обнаружения

Для того чтобы своевременно обнаружить потенциальную проблему неэффективности метализированной мембраны CBB, можно использовать следующие методы обнаружения:

Тест на электроемкость 5.1

Измерьте емкость конденсатора с помощью ёмкостного таблицы и проверьте, находится ли он в пределах номинальной величины. Отклонение от номинального значения может быть признаком старения или повреждения конденсатора.

5.2 тест на диэлектрические потери

Для измерения диэлектрических факторов потерь конденсатора (D значение или tan adality) используется прибор LCR. Увеличение факторов диэлектрических потерь может указывать на старение диэлектрического слоя или повреждение внутренних структур.

Тест на утечку тока 5.3

Измерьте ток утечки конденсатора с помощью гиперсопротивления или мегометра. Утечка энергии может указывать на проникновение диэлектрического слоя или окисление металлического слоя.

Рентгеновский тест 5.4

Используя рентгеновские детекторы для проверки внутренней структуры конденсатора на наличие внутренних разрывов связей, разрывов диэлектрических слоев.

Тепловое изображение 5.5

Используя термо-проектор, чтобы определить распределение температуры конденсатора и проверить, нет ли локального перегрева. Локальное перегревание может быть признаком внутреннего повреждения конденсатора.

вывод

Несмотря на то, что металлизированная мембранная емкость CBB обладает превосходными электрическими свойствами и стабильностью, в практическом применении остается проблема неэффективности. Понимание причины и модели отказа, соответствующие меры предосторожности и своевременное тестирование могут эффективно уменьшить риск потери мощности и увеличить продолжительность жизни конденсатора. С помощью рационального научного отбора и технического обслуживания, металлизированная мембранная емкость CBB может использовать свою лучшую производительность в различных прикладных сценариях, обеспечивая надежность и стабильность электронных схем.

XVME-201

Активный чип (Power Amplifier, PA) — электронный компонент, используемый для усиления входного сигнала. Его основная функция состоит в усилении звука или радиочастотных сигналов низкой мощности до уровня, достаточного для того, чтобы управлять динамиками, антеннами или другими выходными устройствами. Активные чипы широко применяются в таких областях, как аудиосистемы, средства связи, беспроводные передачи и радиолокационные системы.

Определение утилитарного чипа

Активные чипы — интегральная схема, предназначенная для усиления мощности сигнала. Его главная задача-увеличить мощность входного сигнала до необходимой для него выходной мощности. Активные чипы часто обладают такими характеристиками, как высокая производительность, эффективность, неточность и широкополосный диапазон. Различные типы активных чипов отличаются в зависимости от частоты работы, вывода мощности, линейности и эффективности, чтобы удовлетворить потребности в различных местах применения.

Классификация чипов

В зависимости от различных критериев классификации, чип можно разделить на несколько типов:

1, классификация по рабочей частоте

● ауд супергромкоговорител чип: увелич аудиосигна, обычн работ в предел 20Hz на частот 20kHz. Распространенными приложениях являются домоводческие системы, автомагнитола и портативные магнитофоны.

● чип радиочастотн супергромкоговорител: увелич радиочастотн сигна, рабоч частот колеба от нескольк сот МГЦ до десятк ГГЦ, широк беспроводн коммуникац, телевиден рад и радиолокацион систем ждат.

2, классифицируется в зависимости от способа усиления

● линейн супергромкоговорител чип: предоставля линейн увелич, задействова для в основн в hi-fi градус случа, так как элитн звуков оборудован и точн инструмент.

● выключател супергромкоговорител чип: принима выключател модел работ, эффективн, для требован энергоподач высок приложен, так как беспроводн коммуникац базов станц и эффективн усилител тональн частот.

3, классификация по топологии цепи

● A подобн супергромкоговорител чип: работа в входн сигна всю сво цикл, линейн градус высок, но неэффективн, част использ для hi-fi ауд увелич.

● класс B супергромкоговорител чип: тольк в входн сигна работа наполовин цикл ил отрицательн наполовин цикл, эффективн высок, но может существова искажен тем лучш.

● AB вид супергромкоговорител чип: комбинац класс а и категор б хорош, высок линейн градус, высок эффективн, что основн выбор. Ауд увелич на Дан момент

● класс «D» супергромкоговорител чип: жил широк модуляц (PWM) технолог, работа в выключател модел, чрезвычайн эффективн, широк использова портативн колонк и беспроводн передач ауд.

Применение чипа

Один, аудиосистема

Утилитарный чип играет ключевую роль в аудиосистеме. Ни домашний кинотеатр, ни магнитофон, ни портативный магнитофон не могут существовать без высокопроизводительного звукового чипа. Эти чипы могут обеспечить звуковое увеличение с высокой степенью секретности, при этом имеют характеристики неточности и эффективности.

2, беспроводная связь

В области беспроводной связи радиочастотные чипы являются центральным компонентом беспроводного передатчика. Они могут усиливать низкомощные радиочастотные сигналы до уровня, достаточного для того, чтобы управлять антенной, тем самым создавая беспроводную передачу на расстоянии. Радиочастотные чипы широко применяются в таких областях, как мобильные базовые станции связи, Wi-Fi роутеры, телевизионное радио и спутниковая связь.

3, медицинское оборудование

В медицинских устройствах активные чипы используются для управления ультразвуковым зондом, МРТ и другими диагностическими устройствами. Эти устройства нуждаются в высокомощных, высокочастотных сигналах для получения изображения в высоком разрешении и точного диагноза.

4, промышленная автоматизация

В промышленной автоматизации, утилитные чипы используются для управления различными сенсорными датчиками и процессорами EP2S30F672I4. Например, лазерный резак и сварочный аппарат нуждаются в мощных лазерных двигателях, которые обычно подаются чипами.

5, аэрокосмическая станция

В аэрокосмической области утилитные чипы используются для радиолокационных систем и систем связи. Высокочастотные радиолокационные сигналы должны быть усилены активным чипом для обнаружения и связи на расстоянии.

6, потребительская электроника

В области потребительской электроники утилитарные чипы широко применяются в смартфонах, планшетах, ноутбуках и т.д. Для управления динамиками и наушниками, эти устройства нуждаются в эффективных маленьких эффективных чипах, обеспечивающих высококачественный аудиоопыт.

вывод

Чип, работающий как ключевой элемент электроники, играет важную роль в современной электронике. С помощью введения определения, классификации и применения утилитарного чипа можно увидеть, что он обладает широкими перспективами применения в таких областях, как аудиосистема, беспроводная связь, медицинское оборудование, промышленная автоматизация, авиационно-космическая и потребительская электроника. По мере того, как технологии будут развиваться, производительность активных чипов будет увеличиваться еще больше, принося больше инноваций и прогресса в различные отрасли.

XVME-210

В последние годы, в связи с быстрым развитием электронных технологий и увеличением рыночного спроса, важность силовых полупроводниковых приборов увеличилась в различных применениях. В этом контексте базовый полупроводник (Basic Semiconductor) выпускает гибридный транзистор с двойной решеткой (IGBT), который открывает новые технологические возможности для промышленности.

Технический контекст смешанного IGBT

IGBT в качестве мощного полупроводникового устройства сочетывает преимущества транзисторов со структурой MOSFET (MOSFET) и биполярных транзисторов (BJT), широко применяемых в таких областях, как инверторы, преобразователи частоты ADM3311EARS, электромеханические двигатели и электромобили. Однако традиционные кремниевые киригбт имеют определенные ограничения в высокочастотных, эффективных применениях. Углерод кремния (SiC) в последние годы стал центром исследований в области силовых полупроводников в связи с такими характеристиками, как его высокая скорость теплопроводности, высокое электрическое поле и высокая скорость электронного насыщения.

Инновационный ход основных полупроводников

Гибрид IGBT, представленный в настоящее время в основном полупроводниках, использует технологию гибридного разделения карбида кремния. В частности, прибор совмещает SiC MOSFET с кремниевым кигбт, в полной мере используя высокочастотные, эффективные свойства материалов SiC, а также низкопроводные и плотные характеристики кремния. Такой дизайн не только совершил прорыв в производительности, но и обладает определенными конкурентными преимуществами в стоимости.

Основные характеристики смешанного IGBT

Высокочастотные характеристики SiC MOSFET позволяют смеси IGBT значительно увеличиваться на переключающих частотах и применяться к высокочастотным ситуациям, таким как высокочастотный преобразователь и мощный инвертор.

2, низкая потеря: по сравнению с традиционным кремниевым кириллием IGBT, гибридный IGBT имеет меньший расход проводов и переключателей, что повышает эффективность системы в целом.

3: высокая теплопроводность материалов SiC позволяет гибриду IGBT оставаться стабильным в условиях высоких температур, снижая требования к системе охлаждения.

4, высокая надежность: благодаря превосходным материалам SiC, гибрид IGBT обладает более высокой надежностью и более продолжительной жизнью в условиях высокого напряжения, больших токов.

Прикладная перспектива

Смесь базовых полупроводников IGBT имеет широкие возможности применения во многих областях:

● электромобил: в электрическ транспортн средств, и систем управлен батарейк систем, комбинирова IGBT способн обеспеч бол высок эффективн и стабильн, продл r1e электромобил.

● возобновля источник энерг: в инвертор фотоэлектрическ и ветроэнергетическ систем, комбинирова IGBT высокочастотн и низк потер британствен способн значительн повыс эффективн преобразован энерг.

● индустриальн автоматизац: в индустриальн автоматизирова оборудован, комбинирова IGBT высоконадёжн и высокоэффективн характеристик увеличен энергоэффективн и использован оборудован сво работ продолжительн жизн.

Будущее.

В то время как технологические достижения и рыночный спрос постоянно меняются, мощные полупроводниковые устройства будут иметь больше возможностей для развития. Гибрид IGBT как инновационный инструмент обладает значительными технологическими преимуществами и широкими перспективами применения. Благодаря этому внедрению гибридного IGBT, основной полупроводник продемонстрировал не только свою техническую силу в силовых полупроводниках, но и предоставил новые идеи и направления для развития промышленности.

В будущем, по мере того как большее число производителей присоединятся к ним и будут оптимизированы технологии, гибрид IGBT, как ожидается, будет расширяться и применяться в более широких прикладных сценариях, способствуя технологическим инновациям и модернизации в электронике в целом. Основные полупроводники также будут продолжать работать над технологическими инновациями, непрерывно задействуя более эффективные и менее дорогие полупроводниковые приборы, которые будут способствовать развитию промышленности.

XVME-220

В волне цифрового преобразования предприятия и организации столкнулись с беспрецедентными вызовами и возможностями. По мере быстрого развития сети вещей (IoT), искусственного интеллекта (ии) и больших технологий обработки данных (CD54HC14F3A), происходят фундаментальные изменения в Том, как генерируются и обрабатываются данные. Маргинальная вычислительная шлюза, являющаяся важной частью этого изменения, становится краеугольным камнем цифрового перехода. Эта статья будет посвящена изучению концепций, функций, прикладных сцен и их ключевой роли в цифровом преобразовании врат по краям.

Вычисление концепции шлюза по краям

Маргинальная вычислительная заслона () — промежуточное устройство, расположенное между источником данных и центрами вычислений облаков, ответственное за предварительную обработку, хранение и передачу данных вблизи места получения данных (то есть «края»). В отличие от традиционных централизованных облачных вычислений, краевые вычисления рассеивают вычислительные ресурсы на периферические границы сети, тем самым снижая задержки в передаче данных и повышая скорость и надежность системы.

Маргинальные вычислительные шлюзы обычно имеют несколько основных функций:

1.обработка данных: обработка и анализ данных в реальном времени в месте получения данных, сокращая объем передачи и пропускную способность.

2. функция хранения: локальная память ключевых данных, обеспечивающая функционирование системы в случае прерывания или задержки сети.

Управление безопасностью: обеспечение защитных функций, таких как шифрование данных, аутентификация и управление доступом, для защиты конфиденциальности и безопасности данных.

4. Управление оборудованием: централизованное управление и мониторинг подключений к сети объектов, обеспечивающих удалённую конфигурации и диагностическую функцию неисправностей.

Рассчитайте прикладные сценарии шлюза по краям

Маргинальные вычислительные шлюзы широко применяются в ряде отраслей промышленности, и вот несколько типичных сцен применения:

1.интеллектуальное производство: на интеллектуальных заводах маркшейдные заслоны могут собирать и анализировать данные производственного оборудования в реальном времени в реальном времени, оптимизировать производственный процесс, снизить время на остановках и повысить производительность. Например, в производстве автомобилей, маргинальные шлюзы позволяют отслеживать состояние руки робота, вовремя обнаруживать неполадки и осуществлять профилактическое обслуживание.

2. Интеллектуальные города: пограничные вычислительные шлюзы играют важную роль в строительстве интеллектуальных городов. В реальном времени, обрабатывая данные от различных сенсоров, таких как мониторинг потока транспорта, мониторинг качества окружающей среды и т.п., маргинальные заслоны могут обеспечить своевременную обратную связь и поддержку решений. Например, в умных транспортных системах маргинальные вычислительные шлюзы могут анализировать данные о потоке транспорта в реальном времени, оптимизировать управление светофорами и облегчать пробки.

3. Medical medical medical medical medical medical: в области medical medical medical gate можно обработать и проанализировать физиологические данные пациентов в реальном времени, предоставляя персонализированные услуги по управлению здоровьем. Например, в дистанционной медицине пограничные проходы позволяют отслеживать данные экг пациентов в реальном времени, вовремя обнаруживать аномалии и информировать врачей.

4.розничная торговля: в интеллектуальной розничной торговле маргинальные вычисления позволяют анализировать поведенческие данные клиентов в реальном времени, предоставляя персонализированные услуги по покупкам. Например, в разумных шельфах пограничные шлюзы вычисляют, что может контролировать инвентаризацию товаров и автоматически генерировать заказы на дополнительные товары.

Маргинальная вычислительная роль шлюза в цифровом преобразовании

Маргинальная вычислительная шлюза как краеугольный камень цифрового перехода имеет несколько ключевых функций:

1. Снижение задержки, повышение скорости реакции: с помощью обработки и анализа в реальном времени в месте получения данных, марксовые шлюзы могут значительно снизить задержку передачи данных и значительно увеличить скорость реакции системы. Это особенно важно для прикладных сцен, которые требуют принятия решений в реальном времени и быстрого ответа, таких как автопилот, промышленный контроль и т.д.

2. Сокращение использования пропускной способности и снижение затрат: традиционные централизованные вычисления облаков требуют передачи больших объемов данных в облака для обработки, потребляющих огромное количество ресурсов. Маргинальные вычислительные шлюзы сокращают количество данных, необходимых для передачи, посредством предварительной обработки и фильтрации данных на местах, что снижает стоимость пропускной способности.

3. Повышение надежности и стабильности системы: в краевой вычислительной архитектуре, даже если сетевая связь оборвалась или была нарушена облачная вычислительная платформа, пограничные вычислительные шлюзы все еще могут работать на местах, обеспечивая надежность и стабильность системы. Это имеет важное значение для прикладных сцен, которые требуют высокой доступности, таких как промышленный контроль, здравоохранение и т.д.

4. Повышенная безопасность данных и защита частной жизни: маргинальные вычислительные шлюзы могут быть зашифрованы и анонимно обработаны локально, снижая риск утечки данных в процессе передачи. Кроме того, с помощью обработки и хранения данных на местах, маргинальные вычислительные шлюзы могут лучше защищать личную жизнь пользователей, что соответствует требованиям закона о защите данных.

5. Поддержка персонализации и настройки сервисов: маргинальные вычисления позволяют анализировать данные и поведение пользователей в реальном времени, предоставляя персональные и индивидуальные услуги. Например, в интеллектуальных домах, маргинальные вычислительные врата могут автоматически корректировать настройки домашней техники в соответствии с привычками и предпочтениями пользователя, увеличивая опыт пользователя.

Маргинальные вычисления технических проблем шлюза и будущих направлений развития

Хотя маргинальная вычислительная шлюза играет важную роль в цифровом преобразовании, она сталкивается с некоторыми техническими проблемами в практическом применении:

1. Изоморфность и взаимодействие: маргинальные вычисления шлюзов требуют соединения и управления различными типами оборудования и сенсоров, которые могут использовать различные протоколы и стандарты. Как достичь взаимодействия между изоморфными устройствами, является важной задачей для вычисления пограничных врат.

2. Пределы вычислительных ресурсов: вычислительные ресурсы по краям вычисления врат относительно ограничены по сравнению с облачными вычислительными платформами. Оптимизация обработки и анализа данных при ограниченных вычислительных ресурсах является проблемой, которую необходимо решить с помощью маргинальных вычислений врат.

3. Сетевая безопасность и защита конфиденциальности: маргинальные вычислительные шлюзы рискуют столкнуться с различными кибер-атаками и утечками данных в процессе обработки и передачи данных. Вопрос о Том, как повысить степень безопасности и защищенности врат по краям, является крайне актуальным.

В будущем, с развитием технологий, маргинальные вычисления будут развиваться дальше в следующих направлениях:

1. Стандартизация и взаимодействие: по мере распространенности маргинальных вычислительных технологий, соответствующие стандарты и протоколы будут постепенно совершенствоваться, реализуя взаимодействие между различными устройствами и системами, повышая совместимость и расширение маргинальных вычислительных шлюзов.

2. Искусственный интеллект и машинное обучение: пограничные вычисления будут все больше прибегать к использованию искусственного интеллекта и техники обучения машин, повышая уровень интеллектуальной обработки данных и анализа. Например, с помощью технологии периферического ии, лимбические вычислительные заслоны могут выполнять сложные задачи, такие как распознавание изображений, распознавание голоса и т.д.

3. Безопасность и защита частной жизни: будущие маргинальные вычислительные шлюзы будут более ориентированы на безопасность и защиту частной жизни, с использованием более продвинутых методов шифрования и анонимизации, которые повысят безопасность данных и их способность защищать конфиденциальность.

4. Совместные вычисления по краям и облакам: вычисления по краям и облачные вычисления будут постепенно осуществляться и формировать вычислительную архитектуру для «взаимодействия боковых облаков». Маргинализированные вычислительные врата будут нести ответственность за реализацию задач, требующих высокой обработки и анализа данных, в то время как облачные вычислительные платформы будут нести ответственность за массивное накопление данных и сложные вычислительные задачи для достижения взаимодополняющих преимуществ.

вывод

Маргинальная вычислительная шлюза, являющаяся важным краеугольным камнем цифрового перехода, играет все более важную роль в различных отраслях промышленности. Путем обработки и анализа данных в реальном времени в месте получения данных, маргинальные вычислительные заслоны могут значительно сократить задержки, сократить пропускную способность, повысить надежность системы и безопасность системы, обеспечивая прочную техническую поддержку для цифрового перехода предприятий и организаций. В будущем, с развитием технологий, маргинальные вычисления достигнут дальнейшего прогресса в стандартизации, искусственном интеллекте, безопасности и боковой облачной синергизации, продвигая цифровое преобразование на новую высоту.

XVME-230