С развитием информационных технологий, чип как основной инструмент обработки и передачи информации, производительность и стоимость чипа непосредственно влияют на прогресс в различных отраслях промышленности. Появление гетерогенной интеграции (Heterogeneous Integration, xi) ознаменовало переход к новой стадии разработки чипа. В частности, в области фоточипов применение технологии интеграции низкотемпературных окисей (Low-Temperature Oxide Integration, LTOI) не только повышает производительность фоточипов, но и значительно снижает производственные издержки и реализует стандартизированное производство. В этой статье подробно изучается применение технологии хои и LTOI в обновлении материалов чипа и ее влияние на производство фоточипов.
Описание технологии 1, гетероинтеграции (хои)
Основные принципы технологии xi
Изометрическая интегральная технология — это устройство, которое интегрирует различные материалы, различные функции в Один чип или инкапсуляцию для достижения более высокой производительности, более низкого энергопотребления и меньшего размера. В основе технологии хои лежит способность интегрировать различные физические характеристики и функции через передовые технологии производства, тем самым прорывая узкие узкие места в производительности традиционных чипов из одного материала.
Преимущества технологии хоя 2
◆ многофункциональн интегральн: XOI технолог могл бы компонент интегральн на одн чип, бокс с различн функц так как логическ схем,, CD74HC4060M96 сенсор памят и фотоэлектрическ устройств интегральн вмест, реализова многофункциональн интегрирова.
◆ допинг: инородн интеграц, мог полн мер прояв разн материал преимуществ, повыша производительн чип, так как подня операцион скорост, снижен энергопотреблен т.д.
◆ размер уменьш: XOI технолог могут нескольк компонент интегральн на чип, сокраща объём чип, миниатюризац и портативн устройств.
◆ снижен затрат: инородн интеграц, может упрост производствен процесс, сниз стоимост производств, увелич производительн.
Во-вторых, описание интегрированной технологии низкотемпературных окисей (LTOI)
Основные принципы технологии 1.LTOI
Технология интеграции криогенных окисел () — технология, использующая окислительные материалы в криогенной среде. В основе технологии LTOI лежат криогенные материалы, такие как индиум галлий цинк (IGZO), окись цинка (ZnO), которые имеют превосходные фотоэлектрические свойства и криогенные свойства для производства фоточипов.
Преимущества технологии 2.LTOI
◆ криоген отложен: LTOI технолог могут при окружа сред провест материал отложен, избежа высокотемпературн технологическ доск и друг компонент, подня чип надёжност.
◆ отличн фотоэлектрическ производительн: окисел материал с отлич фотоэлектрическ производительн, так как высок электрон подвижн, высок прозрачн и широкополосн, ждат, свет чип производствен.
◆ снижен затрат: LTOI технолог может упрост производствен процесс, сниз стоимост производств, увелич производительн, недорог масштабн производств ‑ производств.
Применение технологии 3, xi и LTOI в области оптических чипов
Фон развития световых чипов
Фоточип — это чип, использующий фотоны для обработки и передачи информации. По мере того, как информационные технологии развивались, потребность в быстрых, больших и малых объемах обработки информации и передаче информации увеличивалась, фоточипы постепенно становились горячей точкой для исследований. Традиционная оптическая технология изготовления фоточипов является сложной и дорогостоящей, что ограничивает ее применение в больших масштабах.
Технология xi применяется в фоточипе
Применение гетероинтегрированных технологий в фоточипах проявляется в основном в следующих областях:
◆ мног материал интегральн: XOI технолог, могл бы разн материал фотоэлектрическ устройств интегральн на одн чип, как кремн фотоэлектрическ прибор с III-V стерид полупроводников фотоэлектрическ прибор интегральн вмест, полн мер прояв разн материал преимуществ, увелич свет чип производительн.
◆ многофункциональн интегральн: XOI технолог, может источник свет, свет зонд, модулятор свет и свет волновод различн функц интегральн на одн чип, интеграц разработа, свет чип степен интеграц и производительн.
◆ размер уменьш: посредств XOI технолог, на нескольк фотоэлектрическ прибор интегрирова в Один чип, сокраща объём чип, миниатюризац и портативн устройств.
Технология 3.LTOI применяется в фоточипе
Применение технологии интеграции криогенных окисей в фоточипах проявляется в нескольких следующих областях:
◆ криоген отложен: LTOI технолог могут при окружа сред провест материал отложен, избежа высокотемпературн технологическ доск и друг компонент, подня свет чип надёжност.
◆ окисел материал приложен: LTOI технолог, могл бы оксид материал прикладн свет чип производствен, как IGZO материал созда высокопроизводительн фотоэлектрическ прибор, увелич свет чип производительн.
◆ недорог масштабн производств ‑ производств: LTOI технолог могут упрост производствен процесс, сниз стоимост производств, увелич производительн, достижен свет чип производств недорог масштабн производств ‑.
Влияние технологии хои и LTOI на производство фоточипов
Повышение производительности фоточипа
Благодаря использованию xi и LTOI, производительность фоточипа значительно улучшилась. Технология XOI может достичь многоматериальной и многофункциональной интеграции, в полной мере используя преимущества различных материалов, увеличивая оперативную скорость фоточипов, снижая энергопотребление и повышая интеграцию; Технология LTOI может использовать превосходную фотоэлектрическую производительность окислительных материалов, чтобы повысить эффективность и стабильность фототрансформации фоточипов.
2. Снижение стоимости фоточипа
Применение технологии XOI и LTOI значительно снижает стоимость производства фоточипов. С помощью технологии хои можно упростить процесс производства, сократить технологические шаги и повысить производительность; С помощью технологии LTOI можно производить отложения материалов в криогенной среде, что снижает требования высокотемпературных технологий к оборудованию и материалу и снижает производственные издержки. Низкозатратные фоточипы помогают продвигать их крупномасштабное применение во всех областях.
3. Продвигать стандартное производство фоточипов
Применение технологии XOI и LTOI реализует низкобюджетное стандартизированное производство фоточипов. С помощью технологии XOI можно интегрировать несколько фотоэлектрических устройств в Один чип, который повышает интеграцию и продуктивность чипа; С помощью технологии LTOI можно производить массивные отложения материалов в криогенной среде, что повышает стабильность и согласованность производства. Фоточипы, произведенные по низкой цене, будут способствовать распространению их применения в таких областях, как коммуникация, вычисления, восприятие и здравоохранение.
4. Содействие модернизации цепочки
Применение технологии XOI и LTOI привело к модернизации цепочки производства фоточипов. Мультиматериальная и многофункциональная интеграция с помощью технологии хоя может быть достигнута, что повышает техническое количество и добавленную стоимость фоточипа; С помощью технологии LTOI можно снизить издержки производства и повысить конкурентоспособность продукции на рынке. Модернизация цепочки производства фоточипов приведет к развитию соответствующих материалов, оборудования и технологий, способствуя процветанию всей промышленной экологии.
В-пятых, перспектива будущего
1. Технологические инновации
В будущем технологии XOI и LTOI будут продолжать новаторствовать и развиваться в области фоточипов. Например, в области технологии хои можно исследовать интеграцию новых материалов и новых технологий, таких как двухмерные материалы, топологические изоляторы и т.д. Что касается технологии LTOI, то можно изучить применение более низких окисел окиси окиси углерода, таких как окись кальция титана, окись титана и т.д. Эти технологические инновации еще больше увеличат производительность и интегрированность фоточипов.
Расширение приложения
Область применения фоточипа будет расширяться по мере развития технологии XOI и LTOI. Например, в области связи оптические чипы могут использоваться для высокоскоростной оптоволоконной связи, оптической связи и центров обработки данных; В вычислительной области оптические чипы могут использоваться для вычислений света и хранения света; В сенсорной области световые чипы могут использоваться для мониторинга окружающей среды, биосенсорных ощущений и медицинской диагностики. Широкое применение оптических чипов будет способствовать информационному и разумному развитию различных отраслей промышленности.
Сотрудничество в промышленности
Развитие технологии хои и лтои требует тесного сотрудничества между различными цепочками промышленности. Например, поставщики материалов, производители оборудования и компании, разрабатывающие чипы, должны совместно работать над новыми материалами, новыми технологиями и приборами; Научно-исследовательские учреждения и предприятия должны активизировать сотрудничество в области производственных исследований, ускоряя технологическое преобразование и индустриализацию. Благодаря промышленному сотрудничеству можно создать благоприятные циклы технологических инноваций и рыночных применений, которые способствуют быстрому развитию индустрии фоточипов.
Стандартизация и нормализация
Работа по стандартизации и нормализации становится все более важной по мере широкого применения фоточипов. Например, необходимо разработать технические стандарты, спецификации и качественные сертификаты для оптических чипов, с тем чтобы повысить согласованность и надежность продукции; Необходимо создать механизмы защиты интеллектуальной собственности для фоточипов, которые способствуют технологическим инновациям и справедливой конкуренции. Работа по стандартизации и нормализации обеспечит надежную защиту здорового развития индустрии фоточипов.
вывод
Применение технологии гетерогенной интеграции (XOI) и интегрирования криогенных окисей (LTOI) означает переход к новой фазе разработки материалов для фоточипов. Мультиматериальная и многофункциональная интеграция с помощью технологии хоя может быть достигнута с помощью многофункциональной и многофункциональной интеграции, повышая производительность и интенсивность фоточипов; С помощью технологии LTOI можно использовать превосходные фотоэлектрические свойства окислительных материалов для нормализации производства фоточипов по низкой цене. Применение технологии XOI и LTOI ускорит быстрое развитие индустрии оптических чипов и ускорит процесс информационной и интеллектуальной обработки различных отраслей промышленности. В будущем фоточипы станут более широкими перспективами развития, поскольку технологические инновации, расширение применения, сотрудничество в промышленности и стандартизация будут продолжаться.
AFIN-01C