Chip Decapsulation (Chip Decapsulation) — процесс, используемый для разоблачения или разоблачения внутренней структуры интегральной схемы (IC), в основном для анализа неисправностей, обратной инженерии, проверки авторских прав и определения технических средств для производства технологии. Поскольку внутренняя структура интегральной схемы запечатана в пластике, керамике или металлическом материале, невозможно наблюдать или тестировать её непосредственно. Таким образом, необходимо удалять инкапсулированные материалы путем открытия чипа, с тем чтобы можно было изучить и проанализировать внутренние кремниевые чипы ADM803SAKSZ-REEL7.

Функция открывания чипа может быть обобщена следующим образом:

1, анализ дефектов (Failure Analysis) : когда интегральная схема ломается, для того чтобы выяснить причину, необходимо физическое обследование чипа, включая проверку внутренней связи, целостности транзистора и т.д.

2, Reverse Engineering (reverse engineing) : с помощью чипа можно узнать детали дизайна и технологии конкурентов для сравнения, обучения и достижения совместимости.

3, проверка авторских прав (IP Verification) : чип после его создания может использоваться для определения наличия нарушений интеллектуальной собственности, таких как незаконная копия или имитация.

4) технологическая проверка (Process Verification) : после открытия чипа можно проверить, есть ли какие-либо недостатки в производстве чипа, например, планировка транзистора, металлический уровень и т.д.

Процесс открытия чипа состоит в основном из следующих шагов:

1) подготовка: во-первых, необходимо провести внешнее обследование чипа, который должен быть вскрыт, подтвердить отсутствие внешних физических повреждений и выбрать правильный способ открывания, основываясь на типе инкапсуляции чипа.

Во-вторых, выберите метод открывания: обычные методы открывания чипов включают химическую гравюру, механическое шлифование, лазерную гравировку и эжектомию. Каждый метод имеет свой тип инкапсуляции и определенный рабочий процесс.

● химическ травлен: использова кисл ил щелочн раствор растворя инкапсуляц материа, эт способ операцион прост, с бол низк, стоимост но может нанест ущерб внутрен схем.

● механическ скрежет: точ механическ будет инкапсуляц сло точ, способн контролирова, но во врем доводочн может чип вызва поврежден физическ.

● лазерн травлен: высокоточн лазерн устройств местн грифел, точност высок, поврежден чип маленьк, но стоимост оборудован.

● инжекцион гравировк: реактивн как высок давлен, инкапсуляц материал омыва, распространя на некотор специфическ инкапсуляц тип.

В-третьих, выполняйте открывающиеся операции с осторожностью, как и планировалось. Это должно быть сделано в профессиональной лаборатории, чтобы не повредить чип изнутри.

4, очистка и сушка: чипы должны быть очищены надлежащим растворителем после открытия, а затем сухие для последующего обследования или анализа.

5, проверка и анализ: проверка и анализ чипа с использованием таких инструментов, как микроскоп, электронный микроскоп (SEM), рентгеновский тест и т.д.

6, запись и доклад: подробный отчет о процессе открытия и результатах, составленный для анализа.

Внимание:

● чип открыва был необратим процесс, нача не смог восстанов.

● открыва процесс нужн быт очен осторожн, чтоб не поврежден чип внутрен крошечн структур.

● польз химическ, сто рассмотрет безопасн и защит окружа сред. В оператор

Вывод:

Открытие чипа — это тонкая и технологически сложная работа, которая позволяет инженерам проникать глубоко в внутреннюю структуру и функции интегральных схем. Однако эта технология также представляет собой проблему защиты интеллектуальной собственности, поскольку она может быть использована для копирования или реконструирования продукции конкурента. Таким образом, открытие чипа является не только важным инструментом в технической области, но и деликатным процессом, требующим осторожного обращения.

TAU-ACC-24E2A