Полупроводниковый чип, также известный как интегральная схема (Integrated Circuit, сокращённо IC), является центральным компонентом современных электронных технологий. Они играют решающую роль в различных электронных продуктах, от мобильных телефонов, компьютеров до автомобильных электронных устройств и промышленных устройств управления. Технология упаковки играет решающую роль в обеспечении производительности и продолжительности жизни этих точных компонентов. Инкапсуляция-это как одевать чип в защитный костюм, который защищает его от внешних факторов.

Процесс инкапсуляции обычно делится на несколько ключевых шагов:

1, производство чипов: во-первых, силиконовые пластины производят микроскопические транзисторы и другие элементы электросхемы посредством технологии фотогравировки. Этот процесс требует чрезвычайно высокой точности и чистоты.

2, разрезание и тонкость: после завершения проектирования схемы силиконовые пластины были разрезаны на отдельные чипы. В случае необходимости, вероятно, будет также тонкая обработка, чтобы уменьшить вес и повысить эффективность охлаждения.

3, frontier framework: каждый чип устанавливается в металлическую рамку, которая связывает чипы DG470EY-T1-E3 с золотыми или медными проводами внешней цепи.

В-четвертых, выбор герметика: в основном состоит из пластика (например, многослойная керамическая упаковка MLCC), стекла (например, полиэтиленовая смола), силикона (например, силиконовая пластинка), а также более высоких технологий переработки чипов (BGA, WLCSP и т. Каждый материал обладает определенными коэффициентами теплового расширения, механической прочностью и изоляцией.

5, технология упаковки:

● трубк панцир инкапсуляц (- 220, TO — 92 т.д.) : сам распространен инкапсуляц способ, использ металлическ ил пластиков панцир чип посылк, электрическ изоляц и механическ поддержива.

● инкапсуляц flip chip (BGA, WLCSP) : чип прям в в доск, и провод электричеств кле, сокраща запальн шнур, подня сигна скорост передач и тепл эффект.

Уровн ● систем инкапсуляц (SiP) : нескольк чип и компонент интегральн в течен одн инкапсуляц, для сложн систем, мобильн процессор ил радиочастотн модул.

6, герметический обработка: после завершения герметизации будет введена герметизация для предотвращения попадания влаги, пыли, кислорода и едких газов. Это обычно включает в себя покрытие защитными чернилами или добавление защитных прокладок.

7, тестирование и просеивание: чип после инжинизации тщательно проверен на качество, чтобы убедиться в Том, что его электрическая производительность и надежность соответствуют критериям.

Прогресс в области инкапсуляции не только повысил надежность чипа, но и уменьшил размер, уменьшил вес и способствовал повышению миниатюризации и интеграции. По мере развития технологий появляются новые технологии упаковки, такие как fet, 3D-TSV и т. В целом, инкапсуляция полупроводникового чипа является важным компонентом обеспечения его долгосрочной стабильной работы в различных прикладных условиях.

BNC2110