Технология trough -Silicon Via (» Through-Silicon Via «) — продвинутая технология инкапсуляции в производстве интегральных схем, позволяющая осуществлять трехмерную интеграцию через силиконовые вертикальные цепи на различных уровнях. Эта технология значительно улучшает производительность чипа EPM7256BFC256-10, снижает энергопотребление, уменьшает размеры и увеличивает скорость передачи сигнала.

Определение и важность технологии TSV

Технология TSV позволяет общаться между чипами не только по краям чипа, но и в любой точке чипа, создавая вертикальное соединение внутри силиконовой пластины. Эта связь может уменьшить длину пути передачи сигнала, снизить задержку и увеличить пропускную способность. С ростом спроса на миниатюризацию и высокие производительность электронного оборудования, технология TSV стала одной из ключевых технологий для достижения этих целей.

Классификация технологий TSV

Технология TSV может быть разделена на две категории в зависимости от производственных процессов: Via-First и Via-Last. Via-First производится до обработки кристаллов, а Via-Last после. Каждый подход имеет свои особенности и прикладные сценарии, и выбор правильного производства имеет решающее значение для обеспечения производительности продукции.

Производственный процесс для TSV

Производство TSV обычно включает следующие шаги:

1, силиконовая подготовка: выберите подходящие силиконовые пластины в качестве основы для начала процесса.

2, гравировка с глубоким кремнием: использование сухого или влажной гравюры для выгравирования вертикальных отверстий в силиконовой пластине.

3, изолирование пористых отверстий: обычно используется окислительный слой или другая изоляция, чтобы изолировать отверстие TSV и предотвратить утечку тока.

4, отложение семян: отложение слоя электропроводящего материала в внутренней стенке пещеры TSV посредством физических или химических методов.

5: использование технологии гальванизации для заполнения отверстий в отверстиях, образующих проходы.

6, плоская: реализация верхней и силиконовой поверхности TSV посредством методов, таких как Chemical Mechanical Polishing.

7, тестирование и упаковка: после завершения производства TSV, тестирование электрических характеристик и последующая технология упаковки.

Область применения технологии TSV

Технология TSV широко применяется в производстве высокотехнологичных чипов, таких как память, процессоры, сенсоры изображения и т.д. В таких областях, как коммуникация 5G, искусственный интеллект, автопилотирование, сеть вещей, технология TSV помогает повысить производительность чипа, уменьшить объем и снизить энергопотребление и стимулировать развитие интеллектуального оборудования.

Проблемы TSV и перспективы будущего

Несмотря на то, что TSV предоставляет множество преимуществ, его производственный процесс сталкивается с множеством проблем, включая расходы, управление теплом, взаимосвязанность и т.д. Для решения этих проблем промышленность непрерывно изучает новые материалы, методы разработки и технологии производства.

Технология TSV продолжает развиваться, по мере того, как прогрессивные технологии системы и рыночные потребности формируются. Более высокая интеграция, более низкая энергопотребление и более сильная производительность — это направление будущего развития технологии TSV. В то же время оптимизация технологического процесса и снижение затрат системы являются ключом к ее устойчивому развитию.

эпилог

Технология TSV представляет собой значительный прорыв в области производства интегральных электронных схем, который является не только технологическим новшеством, но и важным двигателем, движущим электронику в направлении миниатюризации и повышения производительности. По мере созревания соответствующих технологий и совершенствования цепочек производства, технология TSV обещает играть более важную роль в электронике будущего.