В полупроводниковой промышленности, в то время как электроника продолжает развиваться в сторону миниатюризации, высокой производительности и многофункциональности, технология упаковки также прогрессирует и новаторствует. Традиционная технология кремниевого прохода (TSV), хотя широко используется в трехмерной интегрированной цепи (3D IC), также сталкивается с проблемами, такими как высокая стоимость, коэффициент теплового расширения (CTE). Чтобы преодолеть эти короткие пластины, были созданы стеклодувные отверстия (Through-Glass Via, TGV). Технология TGV имеет не только значительное преимущество в производительности и затратах, но и открывает новые возможности для консервации базовых пластин.

Технология TGV появилась на основе уникальных физических и химических характеристик стеклопластика. Стекло обладает очень высокой изоляцией, хорошей механической прочностью и тепловой стабильностью, в то же время его коэффициент теплового расширения может совпадать с кремнием, регулируемым компонентами, что делает его идеальным материалом для базовой пластины. В TGV технологиях вертикальная передача электрических сигналов в стеклянной пластине осуществляется путем формирования плотных отверстий в стеклянной пластине и заполнивания электропроводящих материалов внутри неё.

По сравнению с технологиями TGV, наибольшее преимущество TGV заключается в его материальных характеристиках. Во-первых, стоимость стеклопластика ниже, особенно в производстве крупных базовых пластин, которые являются более экономичными. Во-вторых, оптическая прозрачность стеклянных пластин дает уникальное преимущество в некоторых конкретных применениях, например, в оптических датчиках epf84552atc100 -3 и приборах отображения. Кроме того, высокая изоляция и низкая диэлектрическая потеря стекол могут эффективно повысить скорость и стабильность передачи сигнала, что имеет решающее значение для использования высокочастотных и высокоскоростных сигналов.

Технологический процесс TGV состоит в основном из просверливания, заполнения отверстий и обработки поверхности стеклянной пластины. Во-первых, высокоплотные микрометрические отверстия на стеклянной пластине формируются с помощью лазеров, механических или химических гравюров. Во-вторых, заполнение электропроводящих материалов в проходных отверстиях, таких как медь или серебро, формирует вертикальный проводящий путь. Наконец, поверхностная обработка стеклопластин для оптимизации электрических характеристик и механической прочности. Весь технологический процесс требует тщательного контроля и высококачественного оборудования для обработки, чтобы обеспечить производительность и надежность стеклянных пластин.

Технология TGV продемонстрировала огромный потенциал в практическом применении. Во-первых, в области высокочастотной и высокоскоростной связи, TGV-матрицы могут эффективно понижать потери сигнала, повышать скорость передачи сигнала, удовлетворять потребности в 5G и будущих технологиях связи. Во-вторых, в оптических датчиках и приборах отображения прозрачность и изоляция TGV-матриц могут значительно повысить производительность устройства. Кроме того, в многочипах интегрированной и системной упаковке, TGV-матрицы могут достигать более высокой степени интеграции и меньших размеров упаковки, что приводит к более миниатюризации и более высокой производительности электроники.

Однако технология TGV также сталкивается с некоторыми трудностями в продвижении приложения. Во-первых, обработка стеклопластика намного сложнее, особенно в Том, что касается точного формирования и наполнения микроскопических проходов на микроуровне, требуются высокотехнологичные оборудование и технологические технологии. Во-вторых, механическая сила и надежность стеклянных пластин все еще должны быть повышены, чтобы обеспечить их долгосрочную стабильность в их практическом применении. Кроме того, необходимо еще больше оптимизировать контроль себестоимости в TGV технологиях, особенно в Том, как эффективно и недорого производить в больших масштабах, что является важным вопросом, требующим решения.

В будущем технология TGV, как ожидается, будет широко применяться в более широких областях, по мере развития полупроводниковых технологий и роста рыночного спроса. Преимущества TGV-матрицы будут еще более заметны в передовых областях, таких как коммуникация 5G, искусственный интеллект, сеть объектов и высокопроизводительные вычисления. С помощью непрерывных технологических инноваций и технологической оптимизации TGV будет способствовать дальнейшему развитию инжиниринг-платформ, создавая новые возможности и задачи для полупроводниковой промышленности.

В целом, технология стеклодува (TGV) представляет собой новаторскую технологию упаковки, обеспечиваемую эффективными решениями для дополнения коротких пластин TSV, опираясь на свои уникальные преимущества в материалах и технологиях. Благодаря непрерывному техническому прогресу и продвижению индустриализации, технология TGV не только открывает новые возможности для консервации фундамента, но и закладывает прочную основу для будущего развития электроники.

TRICONEX 3604E