Стекловальные пластины, как новый инкапсулированный материал, привлекают большое внимание в индустрии. В последние годы, по мере того как технология полупроводников стремительно развивается, технология упаковки чипов EP20K400EBC652-3 также продолжает развиваться. Появление технологии инкапсуляции микрочипов 2,5 D позволяет интегрировать мультичипы в одну, что повышает производительность и эффективность чипа. Технология CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), являющаяся одним из представителей технологии упаковки 2,5 D, широко используется в высокопроизводительных вычислениях и искусственном интеллекте. Тем не менее, эксперты недавно отметили, что идея о Том, что стеклянная пластина должна заменить технологию упаковки 2,5 д, вызвала широкое обсуждение в индустрии.

Стеклянная пластина обладает многими значительными преимуществами. Во-первых, стекломатериал обладает превосходной механической прочностью и химической стабильностью, что позволяет ему сохранять стабильную производительность в высоких температурах и влажных условиях. В отличие от этого, традиционные органические герметичные материалы склонны к проблемам расширения и деформации в суровых условиях. Во-вторых, коэффициент теплового расширения стеклянной пластины близок к кремнию, что позволяет ей снизить тепловое напряжение в процессе инкапсуляции чипа, тем самым повышая надежность чипа и его продолжительность жизни. Кроме того, стеклянная пластина обладает превосходными электрическими и оптическими свойствами, которые могут обеспечить интеграцию схем высокой плотности и более высокую скорость передачи сигнала.

Эти преимущества стеклянной пластины позволяют ей демонстрировать огромный потенциал в некоторых высокопроизводительных сценах применения. Например, в области высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта, оперативная скорость чипа и скорость передачи данных имеют решающее значение. Высокая теплопроводность стеклянной пластины и высокая скорость передачи сигнала позволяют ей удовлетворять суровые требования к производительности чипа в этих областях. Кроме того, в таких областях, как фотокоммуникация и сенсоры, превосходная оптическая характеристика стеклопластины также предоставляет широкое пространство для ее применения.

Однако применение стеклопластин также сталкивается с трудностями. Во-первых, обработка стеклопластика намного сложнее, особенно в микроскопической. Технология изготовления стеклопластин, которая в настоящее время остается незрелой и стоит дороже, ограничивает ее применение в больших масштабах. Во-вторых, стекловальные пластины склонны к трещинам и дефектам в процессе инкапсуляции, что представляет собой более высокие требования к технологии инкапсуляции. Кроме того, внедрение стекольных пластин потребует сотрудничества со всей цепочкой промышленности, включая совместное развитие различных звеньев, таких как поставка материалов, переработка оборудования, технология упаковки и т.д.

Несмотря на эти проблемы, многие компании и исследовательские учреждения начали активное исследование технологии консервации стеклянных пластин. Например, samsung, intel и другие компании уже пытались использовать стеклянные пластины в своих высокопроизводительных чипах и добились определенного результата. В то же время многие научно-исследовательские учреждения непрерывно улучшают процесс обработки стеклянных пластин, пытаясь снизить их производственные издержки, повысить их надежность и качество.

Подъем стеклянной матрицы, несомненно, является вызовом для дайкири. Технология ково, интегрирующая электроэнергию, занимает важное место в области упаковки 2,5 д, и ее главным конкурентным преимуществом является зрелые технологии и эффективная производственная мощность. Однако это преимущество, вероятно, ослабевает по мере того, как технология стеклопластин прогрессирует. Электроэнергия дайкири должна быть более интенсивной в технологических инновациях и технологических усовершенствованиях, чтобы справиться с проблемами, вытекающими из технологии стеклопластин.

Таким образом, стеклянная пластина, как новый тип инкапсуляционного материала, обладает многими преимуществами, с которыми традиционный инкапсуляционный материал не может сравниться, особенно в таких областях, как высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект, фотокоммуникация и т.д. Однако ее масштабное применение также сталкивается с множеством технических и технологических проблем. В будущем, с развитием технологий и постепенным усовершенствованием цепочки, стекловальные панели, вероятно, зайдут важное место в области инкапсуляции чипа, возможно, даже заменяя современные технологии упаковки 2,5 д. То, как взять на себя ведущую роль в этой развивающейся области, станет ключевым фактором в будущей конкуренции для крупных компаний в индустрии.

PCI-1405