По мере того как технология полупроводников прогрессирует, технология упаковки становится ключевым элементом в повышении производительности чипа и снижении его стоимости. Среди многих методов упаковки, FOPLP (Fan-Out Panel panel Packaging, fan-out pavel packaging) получает все большее внимание из-за таких преимуществ, как высокая производительность, низкая стоимость и высокая интеграция. В частности, два крупнейших мировых чипа-гиганта NVIDIA (NVIDIA) и AMD борются за поддержку этой передовой технологии для дальнейшего укрепления своей позиции на рынке.

Технический профиль FOPLP

FOPLP — это продвинутая технология упаковки, имеющая значительные преимущества по сравнению с традиционными методами упаковки. Традиционная деформация (Fan-Out waver Packaging, FOWLP) происходит на уровне кристаллов, в то время как FOPLP — на уровне панели. Размер панели обычно больше, чем кристаллическая окружность, что означает, что можно инкапсулировать больше чипов FDH038AN08A1 в одной и той же партии, что повышает производительность и снижает стоимость.

Кроме того, FOPLP может достичь более высокой интегрированности и меньшего размера упаковки, что особенно важно для прикладных сцен, которые требуют очень высоких объемов и производительности, таких как высокопроизводительные вычисления и мобильные устройства. Технология FOPLP может значительно повысить производительность и энергетическую эффективность чипа, сокращая расстояние между клапанами и оптимизируя пути передачи сигнала.

Активная планировка nvidia с AMD

Как ведущие производители чипов в мире, nvidia и AMD проявили большой энтузиазм в продвижении технологии FOPLP. Обе компании осознали, что в условиях конкуренции на рынке полупроводников доступ к продвинутым технологиям упаковки приведет к значительному преимуществу производительности и затратному преимуществу их продукции.

Доминирование nvidia на рынке GPU в последние годы заметно. Чтобы сохранить свое лидерство в области искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, nvidia активно инвестировала в передовые технологии инкапсуляции. Используя технологию FOPLP, nvidia смогла интегрировать больше функциональных единиц на той же площади чипа, повышая вычислительную мощность и эффективность GPU. В то же время высокая интегрированная и малая характеристика FOPLP помогает nvidia применять высокопроизводительные чипы в центрах обработки данных и периферийных вычислительных устройствах.

Рост AMD на рынках процессоров и GPU не менее впечатляющий. AMD завоевала широкое признание на рынке, в частности в центрах обработки данных и игровых областях, с помощью процессоров rizen и american (EPYC). AMD также активно изучает применение технологии FOPLP для продолжения расширения доли рынка. С помощью этой продвинутой технологии инжинирования AMD обещает получить большее преимущество в рыночной конкуренции, повышая производительность чипа, снижая производственные издержки.

Проблемы и перспективы технологии FOPLP

Несмотря на значительные преимущества технологии FOPLP, некоторые проблемы остаются актуальными в практическом применении. Во-первых, технология производства FOPLP очень сложна и требует очень многого от оборудования и технологического управления. Во-вторых, упаковка на уровне панелей должна быть решена в случае проблем с искривлением и напряжением, которые могут возникнуть в процессе инкапсуляции, с тем чтобы обеспечить надежность продукта и стабильность его производительности.

Однако эти проблемы не препятствуют развитию технологии FOPLP. В то время как материаловедения и технологии производства продолжают развиваться, появляются способы решения этих проблем. Например, оптимизация инкапсуляционных материалов и совершенствование методов производства позволили значительно снизить проблемы деформации и напряженности в процессе инкапсуляции.

В будущем технология FOPLP, как ожидается, будет применяться в более широких областях. В дополнение к высокопроизводительным вычислениям и мобильным устройствам, в таких областях, как автомобильная электроника, сетевое оборудование, а также носимое оборудование, также существует сильный спрос на высокопроизводительные, низкозатратные и небольшие технологии упаковки чипов. Преимущества FOPLP, которые, как оказалось, могут удовлетворить потребности этих прикладных сцен, предвещают широкие перспективы развития этой технологии в будущем.

вывод

Одним словом, технология упаковки FOPLP набирает силу в полупроводниковой промышленности, опираясь на ее высокие производительность, низкую стоимость и высокую интеграцию. Nvidia и AMD, являющиеся ведущими промышленными предприятиями, активно размещались и инвестировали в развитие этой технологии, чтобы сохранить лидерство на конкурентных рынках. Несмотря на то, что технология FOPLP сталкивается с определенными трудностями в применении, ее широкое применение в будущем, по мере того как технология прогрессирует и созревает. Технология FOPLP будет играть важную роль, как в высокопроизводительных вычислениях, так и в мобильных устройствах, так и в других развивающихся областях применения, приводя новые возможности и изменения в полупроводниковую промышленность.

5X00875G01