Технология стеклопластин, являющаяся новым инкапсулированным материалом чипа, постепенно меняет лицо индустрии интегральных схем. Стеклянная пластина с ее превосходной плоской, тепловой и механической стабильностью стала важным выбором для консервации пост-молярного чипа. При нынешней технологической тенденции применение стеклянной пластины в области филопечатной упаковки постепенно расширяется, а ее рыночный потенциал обладает огромным потенциалом, привлекая внимание многих предприятий и исследовательских институтов.

Преимущество стеклопластины в Том, что она может обеспечить более высокую массу передачи сигнала, уменьшая помехи и задержки сигнала, что особенно важно для задач с интенсивной информацией. В то же время стеклянная пластина обладает более высокой тепловой управляемой способностью эффективно излучать тепло, которое генерируется во время работы чипа, что гарантирует, что чипы BSC047N08NS3G будут функционировать более эффективно в течение длительного времени. Кроме того, суперплоские свойства стекольной плиты позволяют ей поддерживать более изощрённые методы гравировки, и элементы могут быть более плотно упорядочены, таким образом повышая плотность электросхем внутри единицы площади, что еще больше усиливает производительность интегральных схем.

В передовых технологиях инкапсуляции применение стеклопластин в основном реализируется в вертикальной электрической связи через стеклянные отверстия (Through Glass Via, TGV). По сравнению с традиционными технологиями Through Silicon Via, TGV, технология TGV обладает заметными преимуществами в некоторых областях, например, лучшей тепловой стабильностью и механической стабильностью, что делает стеклянные панели очень конкурентоспособными в 3D-интегральной цепи.

Компания apple, являющаяся одним из лидеров в мировой технологической индустрии, активно использует технологию инкапсуляции чипов на основе стеклопластин, в погоне за повышением производительности чипов и плотности схем, что делает технологию стеклопластин частью ее стратегического развития. Активное участие apple не только укрепит развитие технологии стеклянной плиты, но и может привести к новым технологическим прорывам в производстве чипов во всем мире.

С другой стороны, наша группа ученых совершила важный прорыв в области разработки и разработки технологии инкапсулирования стекольного основания. Эти прорывы подчеркивают не только способность нашей страны разрабатывать и развивать в этой области, но и стратегическое значение для достижения технической самостоятельности в области производства чипов в моей стране. Тилльский лазер, представляющий компанию «квантовая долина», является самостоятельной разработкой и разработкой в области лазерного оборудования для стеклянных продольных лазеров, что является отражением технологического прогресса нашей страны в области стеклопластин.

По мере развития технологий и спроса на рынке применение стеклянных пластин в области филопечатания имеет широкие перспективы. Прогнозы хоакинских ценных бумаг также отражают оптимистичные ожидания промышленности относительно технологических перспектив стеклопластин. Стеклопластина не только приведет к инновациям в области материалов, но и может стать одним из ключевых направлений в развитии чипа в будущем.

Одним словом, технология стеклопластин, являющаяся одной из ключевых технологий в производстве чипов следующего поколения, со своим уникальным производительным преимуществом, постепенно становится новым конкурентным узлом для интегрированной электроцепи. В будущем, по мере того, как технологии будут развиваться более зрело и постепенно расширяться рынки, стекловальные панели, скорее всего, займутся значительным местом в мире инжинирования чипов, обеспечивая новый стимул для прогресса в области технологии чипов.