TSMC (TSMC), ведущая в мире компания по производству полупроводников, продвигала развитие технологий инжинизации и интегрированных технологий системного уровня. В последние годы на тэдж были внедрённые революционные технологии, такие как System on Integrated Chips, SoIC и hemory с высокой пропускной массой, развитие которых стало бы значительным прорывом в полупроводниковой промышленности.

Технология SoIC

SoIC technology — трёхмерная инкапсуляция, разработанная компанией technology electric. Он позволяет складывать и интегрировать различные чипы вместе, создавая системные чипы с более высокой производительностью, меньшим энергопотреблением и меньшим размером упаковки. Технология SoIC реализует высокоплотное сложение между чипами EP2C8Q208C8 с использованием тонкой взаимосвязанной технологии, известной как прямая связь между чипом и чипом (chip-to-chip-bonding).

По сравнению с традиционными технологиями инкапсуляции, SoIC может обеспечить более короткие маршруты передачи сигнала, тем самым уменьшая задержки и увеличивая пропускную способность. В то же время эта технология прямой связи может существенно сократить объем инкапсуляции, что особенно важно для таких ограниченных пространств, как мобильные устройства и носимые устройства.

Технология HBM

HBM — технология памяти, которая позволяет сложить многослойную динамическую случайную выборочную память (DRAM), Микроскопическая микроскопическая интерконнект (micro bump interconects) интегрирована с процессором или с другими чипами через кремниевые проходы (Through-Silicon Vias, TSVs). Эта технология может обеспечить более высокую пропускную способность и меньшее энергопотребление, чем у традиционной плоскости DRAM.

Внедрение технологии HBM, особенно в области графических процессоров (GPU) и высокопроизводительных вычислений (HPC), привело к тому, что пропускная способность памяти больше не является узкой точкой в производительности системы. По мере развития технологии HBM, будущие версии HBM, как ожидается, будут обеспечивать более высокую емкость хранения и более бысткую передачу.

Будущее.

По мере того как технологии продолжают развиваться, SoIC и HBM-технологии, скорее всего, еще больше нарушат существующие ограничения производительности, тем самым стимулируя развитие нового поколения электронного оборудования. Например, технология SoIC может осуществить более сложную 3D интеграцию, объединяя различные типы чипов, такие как логические чипы, память, аналоговые чипы, чтобы удовлетворить растущий спрос на вычисления и хранение.

Развитие технологии HBM также будет продолжать способствовать повышению производительности памяти. С большим количеством слоев памяти и более высокой пропускной способностью ввода/вывода, технологии HBM могут играть большую роль в облачных вычислениях, искусственном интеллекте и машиностроении.

Одним словом, технологии SoIC и HBM, интегрирующие электроэнергию, внесут значительные изменения в полупроводниковую промышленность. Эти технологии могут не только повысить производительность и эффективность электронного оборудования, но и продвинуть индустрию в сторону более миниатюризации, более высокой производительности и большей интеграции. По мере того, как эти технологии созревают и широко применяются, мы можем предвидеть, что электроника будет более сильной и многофункциональной в будущем.

MHD115C-035-PG0-AA