Недавно JEDEC technologies анонсировала, что DDR5 MRDIMM и LPDDR6 CAMM technology стандарты будут введены. До официального релиза SK hellex, samsung, milight и другие производители начали разработку и разработку продукции DDR5 MRDIMM, а также выпуск соответствующих программ продукции. DDR5 MRDIMM будет питать следующее поколение высокопроизводительных вычислений, приложений AI. JEDEC отметила, что многоцелевой двухступенчатый модуль памяти DDR5 (Multiplexed Rank DIMM) предоставляет инновационные и эффективные разработки новых модулей, которые могут повысить скорость передачи данных и системную производительность в целом. Мультипдуктное использование позволяет комбинировать и передавать несколько сигналов данных на одном канале без дополнительной физической связи, что позволяет эффективно увеличивать пропуску без дополнительного физического подключения, а также обеспечивает безшневую модернизацию, позволяющую приложению превышать скорость передачи данных DDR5 RDIMM. Кроме того, JEDEC прогнозирует, что скорость MRDIMM начнется с 8800m /s, а к третьему поколению технологии она будет расширяться до 17600 MT/S. Перед MRDIMM, AMD и intel представили соответствующие схемы памяти. AMD предлагает программу HBDIMM, intel предлагает MCR-DIMM, позже джедек сотрудничает с AMD для разработки HBDIMM в качестве стандарта для MRDIMM. Два года назад SK hellex успешно разработала MCR diimm в сотрудничестве с intel, risa electronics. Минимальная скорость передачи данных также составляет 8Gbps, что более чем на 80% выше, чем в настоящее время на DDR5 4.8Gbps.

8440-2077