Программа SK hailex финансирует около 20 триллионов вон (около 146 миллиардов долларов США) в южной корее для создания новых чипов хранения чипов для удовлетворения быстро растущих потребностей в разработке искусственного интеллекта. Эта программа расширения мощностей направлена на повышение производственной мощности чипов памяти компании, особенно на рынок чипов с высокой пропускной способностью (HBM). Согласно данным SK heallex, первоначальный план по выделению 53 триллионов вон (около 3860 миллионов долларов США) был потрачен на начало строительства новых заводов или кристаллических заводов в конце апреля и ожидается, что они будут завершены к ноябрю 2025 года. Этот инвестиционный план демонстрирует долгосрочную благосклонность СКК к рынкам искусственного интеллекта, а также его решимость повысить свою техническую силу и конкурентоспособность. Чипы с высокой пропускной способностью (HBM) имеют широкие возможности применения в таких областях, как искусственный интеллект и дата-центры, а рыночный спрос демонстрирует тенденцию быстрого роста. SK hellex прогнозирует, что ежегодный рост на рынке чипов HBM превысит 60%. Таким образом, компания планирует сосредоточить внимание на производстве новых производственных баз на производстве чипов HBM, чтобы опередить рынок и удовлетворить растущий спрос. Помимо новых производственных мощностей чипов хранения, SK heallex инвестировал в другие проекты в южной корее, такие как промышленный комплекс полупроводников longin, долгосрочные инвестиции составили около 120 триллионов вон (около 873 миллиардов долларов США). Кроме того, компания планирует создать в США передовые закрытые фабрики и научно-исследовательский центр продукции искусственного интеллекта для дальнейшего расширения своей глобальной бизнес-планировки. Несмотря на то, что чипы в последнее время были в упадочном состоянии, SK heallex остается осторожным оптимистом относительно будущего роста инвестиций. Несмотря на сокращение ежегодных инвестиций в прошлом году и указание на то, что рост инвестиций в 2024 году будет оставаться минимальным, компания также отметила, что рынок имеет огромный спрос на чипы HBM, которые в этом году и в большей части следующего года будут пусты.
Проект MS-NAE5510-1 SK предложил выделить около 20 триллионов иен на производство новых чипов памяти
Related posts
IC695ECM850 Модуль связи GE Fanuc
Технические характеристики IC695ECM850 Бренд «GE fanacco» Серия RX3i Pac систем Серийный номер IC695ECM850 Модуль
3HAC4776-1/1 Описание модели
Техническая информация: 1PC = 1 метр заказыва Новое удостоверение (новое) : 3HAC042568-001 Страна происхождения:
3BSE018103R1 Данные по спецификации продукции
Описание среды: В комплекте: -CI853, коммуникационный интерфейс -TP853, нижняя часть Тип продукции: Communication_Module заказыва
HIEE300900R0001 Описание продукции
Название модели BB: — Главный кредит: 0.00 Страна происхождения: Швейцария Таможенный номер: 85371092 Размер
3BSE020510R1 Инструкция к продукту
Описание среды: Изолировать в группе. 0,5 а. защита от замыкания. Тип продукции: I-O_Module заказыва
Leave a comment
Your email address will not be published. Required fields are marked *