Продвинутая инкапсуляция включает в себя обратную сварку, двухмерную инкапсуляцию, трехмерную инкапсуляцию, полимерную инкапсуляцию, чиплет и т.д., в последние годы в нашей стране развивалась развитая индустрия инкапсуляции. Согласно данным китайской ассоциации полупроводников, в 2023 году наш передовый рынок упаковки достиг 130 миллиардов юаней, а в период с 2020 по 2023 годы ежегодный рост составил 14%. Тем не менее, в настоящее время внутренний рынок передового инжинирования составляет всего лишь 39,0 %, и по сравнению с 48,8 % мирового рынка передового инжинирования, существует большая разница в росте. Выиграв от крупного развития ии-промышленности, в настоящее время мировые передовые инкапсуляционные мощности ограничены. По мере того, как такие приложения, как ии, автопилотирование, требуют все более высоких производительности чипа, в последующей мировой и китайской индустриях передового инжинирования остается огромное пространство для развития. В «на постро передов инкапсуляц нов эколог, возглав пут инновац больш развит» тематическ шестнадцат интегральн схем на сща письм инновац форум развит (аналгез 2024), специальн расстав» чип разработа и передов технолог инкапсуляц тематическ форум «, передов инкапсуляц технологическ развит, и как передов инкапсуляц присвоен может подожда сложн SoC разработа индустр передов вопрос. Проблема технологических инноваций Chiplet состоит в Том, что Chiplet является важным компонентом продвинутого инжинирования, часто переводится как «ядреномер» или «микрочип», который считается эффективным средством сохранения «экономической эффективности» закона мура в силу таких преимуществ, как высокая производительность, низкий энергопотребление и высокий уровень использования. Доктор дайвэн лян, президент-основатель и полупроводник, отметил, что Chiplet значительно ускоряет инновации в сложных соц. В прошлом стандартная скорость итерации SoC составляла от 18 до 24 месяцев. С помощью технологии Chiplet, технологические гиганты и чипы выпускают новый продукт каждые три месяца или каждые полгода, с значительно более высокой скоростью инноваций. Что еще более важно, Chiplet делает поддержку алгоритма более эффективной и гибкой, и не нужно полностью его рушить, чтобы разработать чип, просто необходимо заменить его вычислительную единицу, значительно повысив универсальную гибкость чипа в поддержке алгоритма. Д-р дайвеньлян, президент-основатель и президент по созданию ядра и полупроводников, конечно, в качестве революционной технологии инноваций в чипе, технологическое развитие Chiplet также сталкивается с трудностями, такими как повышение сложности подключения и временной чувствительности в управлении кристаллами; Спецификация управления несколькими ядрами может поставить под сомнение качество чипа; Стоимость Chiplet в производстве чипов также должна быть оптимизирована. В этой связи д-р дайвен-лян в частности упомянул сложность дизайна Chiplet, касающуюся таких вопросов, как осуществимость, оптимизация и реализация. Он считает, что поздняя модель развития Chiplet, Chiplet Store, которая отвечает критериям подключения, может быть вовлечена в сложные SoC инновации. Возьмем, к примеру, MCU-производителя, который первоначально не должен был выполнять крупномасштабную комплексный SoC, но MCU является важной частью сложного SoC, и поэтому заинтересованные производители могут превратить MCU в Chiplet, который будет соответствовать стандартам соединения. Таким образом, экосистема очень важна для развития chipless, где EDA, Fabless, IDM, digital quality factory должны эффективно общаться друг с другом, что является основной причиной, по которой ядро и полупроводники создали передовую инкапсулированную платформу Chiplet. Более того, невозможно эффективно использовать Chiplet без передовых методов упаковки. Chiplet позволяет чипу разбиваться на отдельные модули и разбиваться по инкапсуляторным материалам и технологиям инкапсуляции, в которые входят чиплет, главным образом, следующие: MCM, 2,5 D-упаковки, 3D-упаковки. Хо чи Дан, менеджер по разработке инкапсуляционной формы полупроводников в тонгу, сучжоу, заявил, что, независимо от того, какая продвинутая форма инкапсуляции должна быть использована, необходимо перевести Chiplet на PCB через базовую плату. В настоящее время Chiplet — это «большая красота», и чем больше размер упаковки, тем более очевидной проблемой является деформация. Традиционный способ, с помощью которого менеджер по упаковке полупроводников и сварка на полупроводниках в тонгуэй (сучжоу), хошидам, менеджер по разработке инкапсуляторов и сварка, варпе составляет около 10 микрометров, представляет собой незначительный вызов и влияние. В большой упаковке, содержащей Chiplet, скорость варпа достигнет 150-200 микрометров, поэтому традиционная форма инкапсуляции больше не применима к Chiplet. Хошидан отметил, что в настоящее время уровень базовых плат нового продукта достигает 20 или даже 26-28 этажей, что означает, что с деформацией возникнут более серьезные проблемы, что создаст еще большую проблему для сварки проводов. Стеклянная пластина-это очень хороший способ справиться с искривлением, но она все еще находится в стадии исследования. Вторая проблема большого размера упаковки-это охлаждение. В то время как высокотехнологичные инжинированные чипы могут удовлетворить спрос на высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект, повышение плотности мощности, проблема охлаждения также осложняется. Таким образом, решение проблемы охлаждения чипа является жизненно важной задачей. Хошидам отметил, что сегодня мы слышим о потреблении энергии чипа, многие из которых 600 вт, 800 вт, которые являются очень высокими. Сделать чип тонким, поднять уровень покрытия меди-это хорошее решение для тепла. Но более крупные и тонкие чипы создают более сильное искривление и более вредное для сварки. Одним из решений для решения проблемы рассеяния полупроводников является использование больших площадок и малых температур на материалах TIM.

HE693RTD660