Дизайн упаковки играет решающую роль в разработке электроники, которая обеспечивает стабильность, надежность и функциональность электронных компонентов, в то же время влияет на объем, стоимость и производительность конечной продукции. Каждый шаг от уровня чипа до уровня герметизации, до уровня пластины имеет глубокое влияние на производительность и успех продукции. Вот подробное объяснение важности дизайна инкапсуляторов:

Дизайн чипа фокусируется на микроструктуре и функциональной реализации внутри полупроводникового устройства. На этом этапе дизайнеры должны быть уверены, что схемы могут эффективно и точно выполнять необходимые операции в очень малых пространствах. Однако сам чип очень уязвим и подвержен непосредственному воздействию внешних факторов, таких как физическая травма, химическая коррозия, температурные колебания, которые серьезно влияют на его производительность и продолжительность жизни. Таким образом, для защиты чипа EP2S130F1020C4 требуется инкапсуляция, одновременно обеспечивая необходимую физическую поддержку и связь.

Инкапсуляция разработана так, чтобы превратить крошечные хрупкие чипы в компоненты, которые можно безопасно обработать и установить. Она должна обеспечить не только физическую защиту чипа от механических повреждений, химической коррозии и т. д., но и решение проблем управления теплом, с тем чтобы убедиться, что тепло, генерируемое чипом в процессе работы, эффективно передается, избегая снижения производительности или повреждения, вызванных перегревом. Кроме того, инкапсуляция должна обеспечивать электрическую связь, позволяющую чипу взаимодействовать с внешней электросхемой. Качественный дизайн инкапсуляции может значительно повысить надежность продукции, продлить ее продолжительность жизни и помочь снизить расходы.

Что делает инкапсуляция? Для того, чтобы решить эти проблемы и достичь лучшей взаимосвязи сигналов.

Пластинчатая конструкция-это процесс, при котором Один или несколько упакованных чипов собираются на монтажную плату. Этот этап проектирования требует обдумывания того, как эффективно использовать компоненты компоновки для оптимизации целостности сигнала, распределения энергии и управления теплом. Рациональный дизайн уровней плат позволяет максимизировать использование пространства, увеличивая производительность и стабильность схем в целом. Кроме того, дизайн платных уровней требует учета жизнеспособности производственного процесса, в Том числе простоты сборки и рентабельности.

Решение проблемы внешней среды состоит в Том, чтобы поместить кристаллический круг на базовую пластину, в которой штырь голого куска соединяется с матрицей через внутреннее соединение с базовой пластиной, а после того, как она запечатывается в задний проход, базовая пластина соединяется с материнской платой внешней PCB через внешнее соединение с внешней материнской платой.

Проблема фиксатора, например, в Том, что триполярность транзистора, сетка и протекающие полюса соединяются через связывающие друг друга технологии, связанные с инкапсуляцией, в целом, к сетке и протекающей планшетке, в результате чего два планшета объединены в одну и ту же сторону, в то время как исходные полюса соединены с целым сегментом посередине, в конечном счете, инкапсулированы. Это обычная форма инкапсуляции наших трех штыков.

Независимо от того, насколько изощрённым является инкапсуляция, по существу, реализация функций является одинаковой. Конечно, отделяющее устройство инкапсуляции не так сложно, как IC, в котором несколько инкапсуляторов имеют интерфейс ввода/вывода. Для достижения инкапсуляции высокоплотной интегральной схемы было разработано множество типов и технологий инкапсуляции, таких как обычная технология инкапсуляции, которая включает в себя соединение проводов (Wire Bonding, WB), перевёрнутые чипы (Flip Chip, FC), и, конечно, Wafer-Level Packaging, WLP, а также кремниевые отверстия (throh Silicon Via, TSV) и т.д.

Следует отметить, что в одном и Том же типе инкапсуляции могут применяться различные технологии взаимосвязанности, такие как BGA-упаковка в чипе продукции, в то же время содержащая форму соединения и перевёрнутую форму.

Каждый шаг от уровня чипа до уровня пластины должен быть тесно связан и взаимодействовать друг с другом. Различные инкапсуляционные технологии имеют свои преимущества, такие как технология перемотки чипов, которая больше не связывает кристаллический круг с базовой пластиной с помощью проводов, а непосредственно через металлический сварочный шар, уменьшая расстояние передачи сигнала и увеличивая скорость передачи сигнала. В дополнение к дальности передачи сигнала, возникают проблемы с вводом проволочных помех, которые также требуют внимания и оптимизации.

В целом, дизайн упаковки играет центральную роль в разработке электроники. Он не только защищает чипы, увеличивает продолжительность жизни продукции, но и повышает производительность и надежность электронного оборудования, снижая стоимость производства. Важность инкапсуляционного дизайна в современной быстро развивающейся электротехнике нельзя игнорировать.

SDCS-CON-4-COAT-ROHS